一种导热导电薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种导热导电薄膜，依次包括第一石墨散热层、导热导电层和第二石墨散热层；其中，所述导热导电层包括以下重量份的原料：丙烯酸胶黏剂64～76份；微米或纳米级的碳基粉末16～24份；微米或纳米级的金属粉末8～12份；偶联剂1～3份。本发明专利技术还提供一种导热导电薄膜的制备方法。本发明专利技术的导热导电薄膜，通过设置导热导电层并限定导热导电层的原料的组成和配比，使得导热导电层的导电率＞40000s/cm，热导率＞1300w/m

【技术实现步骤摘要】
一种导热导电薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及薄膜
，尤其涉及一种导热导电薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]在应用电子产品行业中，如手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机等中软性线路或边框的固定，通常采用普通PET导热导电胶膜材料，该角膜材料的热阻抗率高(＞30％)，热导率为600
‑
800w/m.k，不具备良好的导热导电散热屏蔽功能(热传导率为600
‑
800w/m.k)，因而影响电子产品散热处理性能。
[0003]在需要绝缘或隔热的电路设计中，通常在导热材料的表面进行背膜处理,以便更快地传导热量和更好地适应狭小的设计空间为目的，将背胶和背膜进行多层次叠加应用，例如采用0.01MM的双面胶和0.01MM的PET薄膜，以优化产品性能。
[0004]当前电子产品应用的导电导热复合胶膜一般都是使用PET基材两面涂布热熔胶而制成，其基本依据复合的导热石墨烯或碳纤维材料形成散热效果，由于这些高分子型导热导电胶膜性能相对一般，热阻抗率高，从而导致制得的导热导电胶膜带使用散热效果不理想。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种导热导电薄膜，在保证导热导电薄膜的优良的导电性的前提下能够提高导热导电薄膜的导热性。
[0006]为了实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现。
[0007]本专利技术提供一种导热导电薄膜，依次包括第一石墨散热层、导热导电层和第二石墨散热层；其中，
[0008]所述导热导电层包括以下重量份的原料：
[0009][0010]优选地，所述碳基粉末选自石墨烯粉末、碳纤维粉末中至少一种。
[0011]优选地，所述石墨烯粉末的粒径为7
‑
12μm且层数为1
‑
10层。
[0012]优选地，所述碳纤维粉末的粒径为6
‑
8μm且目数为450
‑
550目。
[0013]优选地，所述金属粉末为镍粉，其粒径为8
‑
15μm且目数为450
‑
550目。
[0014]优选地，所述丙烯酸胶黏剂的固含量为35％
‑
45％。
[0015]优选地，所述偶联剂选自铬络合物偶联剂、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和锡类偶联剂中至少一种。
[0016]优选地，所述导热导电层厚度为9
‑
12μm，所述第一石墨散热层和所述第二石墨散热层为65
‑
75μm。
[0017]本专利技术还提供制备如上所述的导热导电薄膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0018]S1、按计量称取导热导电层的原料，匀速搅拌下反应得导热导电涂料；
[0019]S2、将所述导热导电涂料涂覆在离型膜层的一表面，所述导热导电涂料固化形成导热导电层；
[0020]S3、撕去所述离型膜层，在所述导热导电层的两表面分别复合第一石墨散热层和第二石墨散热层，制得导热导电薄膜。
[0021]优选地，步骤S1中，搅拌速度为300
‑
600rpm/min，搅拌时间为1
‑
3h；步骤S2中，固化的温度为80
‑
120℃，固化时间为10
‑
15min。
[0022]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0023]本专利技术提供一种导热导电薄膜，通过设置导热导电层并限定导热导电层的原料的组成和配比，使得导热导电层的导电率＞40000s/cm，热导率＞1300w/m
·
K，进而在保证导热导电薄膜的优良的导电性的前提下能够提高导热导电薄膜的导热性。
[0024]本上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0025]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0026]图1为本专利技术的导热导电薄膜的结构剖视图；
[0027]图2为本专利技术的导热导电薄膜的制备方法的步骤流程图。
[0028]图中：
[0029]10、导热导电薄膜；1、第一石墨散热层；2、导热导电层；3、第二石墨散热层。
具体实施方式
[0030]下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，本专利技术的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词为基于附图所示的方位或位置关系。特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系，除非以其他方式明确地说明。
[0031]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0032]本专利技术提供一种导热导电薄膜，如图1所示，导热导电薄膜10依次包括第一石墨散热层1、导热导电层2和第二石墨散热层3；其中，
[0033]所述导热导电层2包括以下重量份的原料：
[0034][0035]在本实施例中，本专利技术提供的导热导电薄膜10通过设置导热导电层2并限定导热导电层2的原料的组成和配比，导热导电层2的导电率＞40000s/cm，热导率＞1300w/m
·
K，在保证导热导电薄膜10的优良的导电性的前提下能够提高导热导电薄膜10的导热性。
[0036]在一实施例中，所述碳基粉末选自石墨烯粉末、碳纤维粉末中至少一种，兼具良好的导电性和导热性，且抗大气腐蚀性良好、容易模切成型。
[0037]进一步地，当碳基粉末为石墨烯粉末时，所述石墨烯粉末的粒径为7
‑
12μm且层数为1
‑
10层。
[0038]进一步地，当碳基粉末为碳纤维粉末时，所述碳纤维粉末的粒径为6
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8μm且目数为450
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550目。优选地，碳纤维粉末的粒径为7μm且目数为500目。
[0039]在一实施例中，所述金属粉末为镍粉，兼具良好的导电性和导热性，且抗大气腐蚀性良好、容易模切成型。所述金属粉末的粒径为8
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15μm且目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热导电薄膜，其特征在于，依次包括第一石墨散热层(1)、导热导电层(2)和第二石墨散热层(3)；其中，所述导热导电层(2)包括以下重量份的原料：2.根据权利要求1所述的一种导热导电薄膜，其特征在于，所述碳基粉末选自石墨烯粉末、碳纤维粉末中至少一种。3.根据权利要求2所述的一种导热导电薄膜，其特征在于，所述石墨烯粉末的粒径为7
‑
12μm且层数为1
‑
10层。4.根据权利要求2所述的一种导热导电薄膜，其特征在于，所述碳纤维粉末的粒径为6
‑
8μm且目数为450
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550目。5.根据权利要求1所述的一种导热导电薄膜，其特征在于，所述金属粉末为镍粉，其粒径为8
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15μm且目数为450
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550目。6.根据权利要求1所述的一种导热导电薄膜，其特征在于，所述丙烯酸胶黏剂的固含量为35％
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45％。7.根据权利要求1所述的一种导热导电薄膜，其特征在于，所述偶联剂选自铬络合物偶联...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，潘松，张敬杰，
申请(专利权)人：太仓斯迪克新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：