【技术实现步骤摘要】
一种LED灯芯卡座
[0001]本技术涉及灯座
,具体涉及一种LED灯芯卡座。
技术介绍
[0002]LED灯芯在使用过程中会发热,如深紫外LED灯芯或其他常规的LED灯芯,均有此特性,且目前现有的LED灯芯,接线方式是直接将导线与LED灯芯的电极焊接在一起,焊接过程中很容易过热,从而导致LED灯芯损坏。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是:如何降低LED灯芯在发光的过程中的发热的问题。
[0004]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED灯芯卡座,包括卡圈、散热铜套、顶针座以及布置于顶针座上的弹簧顶针,弹簧顶针外接电源线;散热铜套设置于卡圈内,并套设于LED灯芯上,顶针座设置于LED灯芯下方,弹簧顶针与LED灯芯的电极相抵触。
[0005]本技术的有益效果是:通过将散热铜套套设在LED灯芯上,能够在使用过程中对LED灯芯进行降温,弹簧顶针与LED灯芯的电极相抵的接线方式,避免了直接焊接的过程,进而避免了焊接发热导致LED灯芯损坏的弊端。
附图说明
[0006]图1为本技术的结构示意图一;
[0007]图2为本技术的结构示意图二;
[0008]图3为本技术的剖面结构示意图。
[0009]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0010]1、卡圈,2、散热铜套,3、顶针座,4、弹簧顶针,5、LED灯芯,6、电极,7、限位凸台,8、瓣片,9、引导斜面,10、限位裙边。
具体实施方式
[0011]以下 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED灯芯卡座,其特征在于,包括卡圈(1)、散热铜套(2)、顶针座(3)以及布置于所述顶针座(3)上的弹簧顶针(4),所述弹簧顶针(4)外接电源线;所述散热铜套(2)设置于所述卡圈(1)内,并套设于LED灯芯(5)上,所述顶针座(3)设置于所述LED灯芯(5)下方,所述弹簧顶针(4)与LED灯芯(5)的电极(6)相抵触。2.根据权利要求1所述的一种LED灯芯卡座,其特征在于,所述卡圈(1)远离所述LED灯芯(5)的一端内侧设置有限位凸台(7)。3.根据权利要求2所述的一种LED灯芯卡座,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:甘晓华,
申请(专利权)人:武汉成霖科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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