一种LED灯芯卡座制造技术

技术编号:36507307 阅读:14 留言:0更新日期:2023-02-01 15:33
本实用新型专利技术涉及一种LED灯芯卡座,包括卡圈、散热铜套、顶针座以及布置于顶针座上的弹簧顶针,弹簧顶针外接电源线;散热铜套设置于卡圈内,并套设于LED灯芯上,顶针座设置于LED灯芯下方,弹簧顶针与LED灯芯的电极相抵触。本实用新型专利技术的有益效果是:通过将散热铜套套设在LED灯芯上,能够在使用过程中对LED灯芯进行降温,弹簧顶针与LED灯芯的电极相抵的接线方式,避免了直接焊接的过程,进而避免了焊接发热导致LED灯芯损坏的弊端。致LED灯芯损坏的弊端。致LED灯芯损坏的弊端。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯芯卡座


[0001]本技术涉及灯座
,具体涉及一种LED灯芯卡座。

技术介绍

[0002]LED灯芯在使用过程中会发热,如深紫外LED灯芯或其他常规的LED灯芯,均有此特性,且目前现有的LED灯芯,接线方式是直接将导线与LED灯芯的电极焊接在一起,焊接过程中很容易过热,从而导致LED灯芯损坏。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是:如何降低LED灯芯在发光的过程中的发热的问题。
[0004]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED灯芯卡座,包括卡圈、散热铜套、顶针座以及布置于顶针座上的弹簧顶针,弹簧顶针外接电源线;散热铜套设置于卡圈内,并套设于LED灯芯上,顶针座设置于LED灯芯下方,弹簧顶针与LED灯芯的电极相抵触。
[0005]本技术的有益效果是:通过将散热铜套套设在LED灯芯上,能够在使用过程中对LED灯芯进行降温,弹簧顶针与LED灯芯的电极相抵的接线方式,避免了直接焊接的过程,进而避免了焊接发热导致LED灯芯损坏的弊端。
附图说明
[0006]图1为本技术的结构示意图一;
[0007]图2为本技术的结构示意图二;
[0008]图3为本技术的剖面结构示意图。
[0009]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0010]1、卡圈,2、散热铜套,3、顶针座,4、弹簧顶针,5、LED灯芯,6、电极,7、限位凸台,8、瓣片,9、引导斜面,10、限位裙边。
具体实施方式
[0011]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。
[0012]实施例1,如图1~图3所示,一种LED灯芯卡座,包括卡圈1、散热铜套2、顶针座3以及布置于顶针座3上的弹簧顶针4,弹簧顶针4外接电源线;散热铜套2设置于卡圈1内,并套设于LED灯芯5上,顶针座3设置于LED灯芯5下方,弹簧顶针4与LED灯芯5的电极6相抵触。
[0013]通过将散热铜套2套设在LED灯芯5上,能够在使用过程中对LED灯芯5进行降温,弹簧顶针4与LED灯芯5的电极6相抵的接线方式,避免了直接焊接的过程,进而避免了焊接发热导致LED灯芯损坏的弊端。
[0014]实施例2,如图1~图3所示,本实施例为在实施例1的基础上所进行的进一步改进,
可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0028]尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本技术的限制,本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,均应属于本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯芯卡座,其特征在于,包括卡圈(1)、散热铜套(2)、顶针座(3)以及布置于所述顶针座(3)上的弹簧顶针(4),所述弹簧顶针(4)外接电源线;所述散热铜套(2)设置于所述卡圈(1)内,并套设于LED灯芯(5)上,所述顶针座(3)设置于所述LED灯芯(5)下方,所述弹簧顶针(4)与LED灯芯(5)的电极(6)相抵触。2.根据权利要求1所述的一种LED灯芯卡座,其特征在于,所述卡圈(1)远离所述LED灯芯(5)的一端内侧设置有限位凸台(7)。3.根据权利要求2所述的一种LED灯芯卡座,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:甘晓华
申请(专利权)人:武汉成霖科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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