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一种基于基本门电路的低功耗全加器制造技术

技术编号:36505756 阅读:35 留言:0更新日期:2023-02-01 15:30
本发明专利技术公开了一种基于基本门电路的低功耗全加器,属于数字电子技术领域,用于解决现有的全加器电路多采用封装复合门,电路设计灵活性低,且不能同时兼顾高运算精度、低制作成本以及低功耗的技术问题。所述全加器包括全加器逻辑电路,全加器逻辑电路包括第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一或门电路、第二或门电路、第三或门电路、第一与门电路、第二与门电路、第三与门电路、第四与门电路、第五与门电路、第一非门电路、第二非门电路、第一输出端以及第二输出端。仅使用十个基本门实现了全加器电路,低于现有全加器中所用的基本门数量,在未牺牲运算精度的前提下减少基本门的使用数量,提供了一种性能高、体积小、成本低、功耗低的全加器。的全加器。的全加器。

【技术实现步骤摘要】
一种基于基本门电路的低功耗全加器


[0001]本申请涉及数字电子
,尤其涉及一种基于基本门电路的低功耗全加器。

技术介绍

[0002]随着各种移动设备终端的功能体验不断丰富和发展,工业领域对于数字集成芯片设计的要求已经从追求高性能和小体积,转变为对性能、体积、成本和功耗的综合要求。数字集成芯片中,大部分的算术电路都离不开全加器的应用,现有的全加器电路通常是由封装好的异或门、或非门等复合门电路相互连接构成,一个复合门电路是由多个基本门构成,且封装的复合门内部无法再接导线,导致现有全加器电路中采用的基本门电路数量较多,增加了全加器电路设计的复杂性。
[0003]例如,在申请号为201210246287.7的中国专利申请中,提出了一种高性能全加器运算单元电路,该电路共由9个或非门构成,根据公知常识可知,一个或非门是由一个或门和一个非门连接构成,因此,该电路由18个基本门构成,相应的晶体管需求数量也较多,导致全加器运行功耗较大、生产成本高,且运算速度较慢。
[0004]随着技术的进步,在申请号为201910873564.9的中国专利申请中,又提出了一种高性能近似全加器门级单元,此方案中的近似全加器门级单元虽然只由三个或非门构成,但却通过牺牲精确度以实现全加器的低功耗性能,只能实现近似计算,无法实现精确计算。
[0005]还有些研究人员采用忆阻器来设计全加器电路,但忆阻器技术目前并未完全发展成熟,且制作成本较高。因此,到目前为止,仍未出现一种设计简洁、且同时兼顾高运算精确度、低制作成本以及低功耗的全加器电路,无法满足工业领域对于集成芯片的性能、体积、成本和功耗的综合要求。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供了一种基于基本门电路的低功耗全加器,用于解决如下技术问题:现有的全加器电路多采用封装复合门,电路设计灵活性低,且不能同时兼顾高运算精度、低制作成本以及低功耗。
[0007]本申请实施例采用下述技术方案:
[0008]一方面,本申请实施例提供了一种基于基本门电路的低功耗全加器,包括全加器逻辑电路,所述全加器逻辑电路包括第一输入端1、第二输入端2、第三输入端3、第一或门电路4、第二或门电路5、第三或门电路6、第一与门电路7、第二与门电路8、第三与门电路9、第四与门电路10、第五与门电路11、第一非门电路12、第二非门电路13、第一输出端14以及第二输出端15;所述第一或门电路4、所述第一与门电路7、所述第二与门电路8以及所述第一非门电路12,构成第一异或门电路;所述第二或门电路5、所述第三与门电路9、所述第四与门电路10以及所述第二非门电路13,构成第二异或门电路;所述第一输入端1及所述第二输入端2均连接所述第一异或门电路的输入端;所述第一异或门电路的输出端分别连接所述第五与门电路11的输入端以及所述第二异或门电路的输入端;所述第五与门电路11的输出
端及所述第一与门电路7的输出端均连接所述第三或门电路6的输入端,所述第三或门电路6的输出端连接所述第一输出端14;所述第三输入端3分别连接所述第五与门电路11的输入端以及所述第二异或门电路的输入端,所述第二异或门电路的输出端连接所述第二输出端15;所述第一输出端(14)的数学逻辑表达式为:所述第二输出端(15)的数学逻辑表达式为:其中,A
n
为二进制加数A的第n位,B
n
为二进制被加数B的第n位,C
n
为本第n位的进位,C
n
‑1为第n

1位的进位,S
n
为计算结果的第n位。
[0009]在一种可行的实施方式中,在所述第一异或门电路中,所述第一或门电路4的输入端分别连接所述第一输入端1以及所述第二输入端2;所述第一与门电路7的输入端分别连接所述第一输入端1以及所述第二输入端2;所述第一与门电路7的输出端连接所述第一非门电路12的输入端;所述第一或门电路4的输出端以及所述第一非门电路12的输出端均连接所述第二与门电路8的输入端;所述第二与门电路8的输出端为所述第一异或门电路的输出端。
[0010]在一种可行的实施方式中,在所述第二异或门电路中,所述第二或门电路5的输入端分别连接所述第三输入端1以及所述第二与门电路8的输出端;所述第三与门电路9的输入端分别连接所述第三输入端1以及所述第二与门电路8的输出端;所述第三与门电路9的输出端连接所述第二非门电路13的输入端;所述第二或门电路5的输出端以及所述第二非门电路13的输出端均连接所述第四与门电路10的输入端;所述第四与门电路10的输出端为所述第二异或门电路的输出端。
[0011]在一种可行的实施方式中,所述第一输入端1为加数输入端,所述第二输入端2为被加数输入端,所述第三输入端3为低位进位输入端;所述第一输出端14为本位进位输出端,所述第二输出端15为本位和输出端。
[0012]在一种可行的实施方式中,所述第三输入端13与前一位全加器逻辑电路的本位进位输出端相连,所述第一输出端14与后一位全加器逻辑电路的低位进位输入端相连,以构成多位全加器逻辑电路。
[0013]相比于现有技术,本专利技术提供的一种基于基本门电路的低功耗全加器,具有如下有益效果:
[0014]1.本专利技术提供的全加器逻辑电路,全部由单独的基本门电路构成,未采用封装好的复合门进行电路设计,以便对每个基本门电路进行灵活的接线设计,实现了仅由五个与门、三个或门以及两个非门构成全加器电路,共十个基本门,低于现有全加器中所用的基本门数量,在工业领域对全加器的量产过程中,能够节省较大的生产成本。
[0015]2.本专利技术在未牺牲运算精度的前提下减少了基本门的使用数量。基本门的数量与运算速度成反比,与功耗成正比,基本门数量减少意味着全加器运算速度的提升以及功耗的降低。相应的,电路组件的减少以及接线方式的简化,也能够减小器件的整体体积。
[0016]因此,本专利技术提供了一种集设计简洁、性能高、体积小、成本低、功耗低等优点于一体的全加器,满足工业领域对于集成芯片的性能、体积、成本和功耗的综合要求,具有极大的实用价值。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
[0018]图1为本申请实施例提供的一种全加器逻辑电路示意图;
[0019]图2为本申请实施例提供的第一异或门电路示意图。
[0020]附图标记说明:
[0021]1、第一输入端;2、第二输入端;3、第三输入端;4、第一或门电路;5、第二或门电路;6、第三或门电路;7、第一与门电路;8、第二与门电路;9、第三与门电路;10、第四与门电路;11、第五与门电路;12、第一非门电路;13、第二非门电路;14、第一输出端;15、第二输出端本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于基本门电路的低功耗全加器,包括全加器逻辑电路,其特征在于,所述全加器逻辑电路包括第一输入端(1)、第二输入端(2)、第三输入端(3)、第一或门电路(4)、第二或门电路(5)、第三或门电路(6)、第一与门电路(7)、第二与门电路(8)、第三与门电路(9)、第四与门电路(10)、第五与门电路(11)、第一非门电路(12)、第二非门电路(13)、第一输出端(14)以及第二输出端(15);所述第一或门电路(4)、所述第一与门电路(7)、所述第二与门电路(8)以及所述第一非门电路(12),构成第一异或门电路;所述第二或门电路(5)、所述第三与门电路(9)、所述第四与门电路(10)以及所述第二非门电路(13),构成第二异或门电路;所述第一输入端(1)及所述第二输入端(2)均连接所述第一异或门电路的输入端;所述第一异或门电路的输出端分别连接所述第五与门电路(11)的输入端以及所述第二异或门电路的输入端;所述第五与门电路(11)的输出端及所述第一与门电路(7)的输出端均连接所述第三或门电路(6)的输入端,所述第三或门电路(6)的输出端连接所述第一输出端(14);所述第三输入端(3)分别连接所述第五与门电路(11)的输入端以及所述第二异或门电路的输入端,所述第二异或门电路的输出端连接所述第二输出端(15);所述第一输出端(14)的数学逻辑表达式为:学逻辑表达式为:所述第二输出端(15)的数学逻辑表达式为:其中,A
n
为二进制加数A的第n位,B
n
为二进制被加数B的第n位,C
n
为本第n位的进位,C
n
‑1为第n

1位的进位,S
n
为计算结果的第n位。...

【专利技术属性】
技术研发人员:李志恒杨旸
申请(专利权)人:李志恒
类型:发明
国别省市:

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