一种带材柔性上料装置制造方法及图纸

技术编号:36505162 阅读:25 留言:0更新日期:2023-02-01 15:29
本实用新型专利技术公开了一种带材柔性上料装置,包括上料安装底板,所述上料安装底板上端安装有加工平台以及输送平台,其中所述输送平台位于加工平台一侧,所述输送平台上方预定位置设置有吸盘安装架,所述吸盘安装架下端侧壁安装有吸盘组件,所述吸盘组件包括至少两个控位吸盘,相邻的两个所述控位吸盘之间具有预定间距,所述吸盘安装架上方依次设置有第一控制板以及第二控制板,所述第一控制板下端安装固定有第一伸缩装置,其中通过第一伸缩装置控制吸盘安装架线性移动。本实用新型专利技术其解决了让引线框架带材上料如何更加稳定的问题。框架带材上料如何更加稳定的问题。框架带材上料如何更加稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种带材柔性上料装置


[0001]本技术涉及引线框架封装
,尤其涉及一种带材柔性上料装置。

技术介绍

[0002]引线框架是生产半导体元件的重要原料,其中引线框架在冲压加工后需要通过树脂材料对其表面预定位置进行封装,以满足加工的需求,其中引线框架的封装上料过程是将料盒内的引线框架带材推送入预定位置,随后对带材进行预热加工,以保证加工需求;在封装设备内传统的上料方式是通过挡片或者档杆等结构从后侧推送带材,以完成带材在封装设备内的上料;但是由于引线框架带材质地较软,对于尺寸较长的带材推动容易发生意外,导致带材上料的偏离、损坏。
[0003]国内部分企业具有相关研究,目的就是为了解决引线框架上料容易掉落的问题;比如专利文献:一种引线框架上料装置及控制方法(CN115020292A),其装置中将引线框架设置到料仓上的导轨上,通过推料板将引线框架推送至预定位置,避免了引线框架因材质偏软在移动过程中出现变形的问题,并且通过框架抓取部分的抓取旋转轴,对设置在框架固定座上的引线框架进行夹取和移动,以完成带材的上料过程;上述方案当中虽然对传统的挡板上料进行了改进,但是没有从根本上解决带材上料过程中受力点集中,输送不稳定的问题,输送效果依然受限。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种带材柔性上料装置,其解决了让引线框架带材上料如何更加稳定的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种带材柔性上料装置,包括上料安装底板,所述上料安装底板上端安装有加工平台以及输送平台,其中所述输送平台位于加工平台一侧,所述输送平台上方预定位置设置有吸盘安装架,所述吸盘安装架下端侧壁安装有吸盘组件,所述吸盘组件包括至少两个控位吸盘,相邻的两个所述控位吸盘之间具有预定间距,所述吸盘安装架上方依次设置有第一控制板以及第二控制板,所述第一控制板下端安装固定有第一伸缩装置,其中通过第一伸缩装置控制吸盘安装架线性移动,所述第二控制板下端安装固定有第二伸缩装置,其中通过第二伸缩装置控制第一控制板线性移动,所述上料安装底板上端安装有驱动装置,其中通过所述驱动装置控制所述第二控制板线性移动,所述第一伸缩装置包括限位套筒以及限位杆,所述限位套筒内密封滑动连接有限位活塞,所述限位杆安装于限位活塞侧壁,所述限位活塞与限位套筒之间形成限位腔室,所述限位腔室外接负压设备,所述限位套筒外壁固定连接有与限位腔室连通的第一控制气嘴,所述控位吸盘侧壁连通有第二控制气嘴,所述第一控制气嘴与第二控制气嘴之间通过控制管道连通。
[0007]优选地,所述输送平台包括输送限位架,所述输送限位架上端开有两组限位凹槽,所述上料安装底板上端安装有旋转装置,其中通过旋转装置控制输送限位架转动。
[0008]优选地,所述吸盘组件设置为两组,两组所述吸盘组件位置与限位凹槽位置相对应。
[0009]优选地,所述输送限位架两侧顶端均为弧形,所述加工平台侧壁设置有与输送限位架顶端适配的弧形开口。
[0010]优选地,所述驱动装置包括输送丝杆以及导向杆,所述导向杆上滑动连接有输送滑块,所述输送丝杆贯穿所述输送滑块并且与之螺纹连接,所述上料安装底板上端安装有电控装置控制输送丝杆正反转动。
[0011]优选地,所述输送滑块与第二控制板之间通过连接板可拆卸的固定连接,所述连接板为Z型。
[0012]本技术与现有技术相比,其有益效果为:
[0013]与传统的挡片推动带材上料相比较,通过密集设置的吸盘组件对带材进行上料,能够对尺寸长以及较薄的带材进行稳固的限制,以满足带材上料需求,减少带材上料的故障以及损坏,带材受力分散,其上料输送不会受到限制;并且通过设置第一伸缩装置,通过控制管道连接限位腔室以及吸盘组件,通过密集的吸盘部件能够对冲压后的带材表面进行吸附限位,通过控制管道与二者相连通能够让限位杆自动下降预定高度后完成对带材的吸附限位,实现自动下降以及吸附的功能,无需测控元件进行干预控制,故障率低并且简单实用;设置两组限位凹槽以及旋转装置能够提高带材上料的效率,满足封装加工需求。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种带材柔性上料装置的立体结构示意图;
[0015]图2为本技术提出的一种带材柔性上料装置的正视结构示意图;
[0016]图3为本技术提出的一种带材柔性上料装置的俯视结构示意图;
[0017]图4为本技术提出的一种带材柔性上料装置的侧视结构示意图。
[0018]图中:1、上料安装底板;2、加工平台;3、驱动装置;301、输送丝杆;302、输送滑块;303、连接板;4、第二控制板;401、第二伸缩装置;5、第一控制板;501、第一伸缩装置;5011、第一控制气嘴;6、吸盘安装架;601、控位吸盘;6011、第二控制气嘴;7、输送限位架;701、旋转装置。
具体实施方式
[0019]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0020]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0021]参照图1

4,一种带材柔性上料装置,包括上料安装底板1,上料安装底板1上端安
装有加工平台2以及输送平台,其中输送平台位于加工平台2一侧,其中通过加工平台2对上料的引线框架带材进行预热,以满足后续对引线框架带材封装的要求;现有技术中,引线框架带材通过上料装置将料盒内并列分布的带材传输至输送平台上端,然后通过输送平台上端的挡片从后方将带材推入至加工平台2上方进行加热,但传统的通过挡板推送带材的方法,带材受力点均为末端,对于质地柔软、长度较长的引线框架带材输送效果较差,容易发生带材掉落、变形的问题。
[0022]为了解决引线框架带材输送不稳定的问题,其中在输送平台上方预定位置设置有吸盘安装架6,吸盘安装架6下端侧壁安装有吸盘组件,吸盘组件包括至少两个控位吸盘601,相邻的两个控位吸盘601之间具有预定间距,以控位吸盘601设置为两组为例,两组控位吸盘601与带材两端对应,能够从两端于带材表面进行吸附,以提高对带材的限位效果,保证带材输送的稳定性;这里需要说明的是,其中控位吸盘601包括多组尺寸较小的吸盘部件组成,其末端吸盘的口径较小,并且多组吸盘部件并列设置,并列设置的吸盘部件能够与冲压后的引线框架表本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带材柔性上料装置,包括上料安装底板(1),所述上料安装底板(1)上端安装有加工平台(2)以及输送平台,其中所述输送平台位于加工平台(2)一侧,其特征在于,所述输送平台上方预定位置设置有吸盘安装架(6),所述吸盘安装架(6)下端侧壁安装有吸盘组件,所述吸盘组件包括至少两个控位吸盘(601),相邻的两个所述控位吸盘(601)之间具有预定间距,所述吸盘安装架(6)上方依次设置有第一控制板(5)以及第二控制板(4),所述第一控制板(5)下端安装固定有第一伸缩装置(501),其中通过第一伸缩装置(501)控制吸盘安装架(6)线性移动,所述第二控制板(4)下端安装固定有第二伸缩装置(401),其中通过第二伸缩装置(401)控制第一控制板(5)线性移动,所述上料安装底板(1)上端安装有驱动装置(3),其中通过所述驱动装置(3)控制所述第二控制板(4)线性移动,所述第一伸缩装置(501)包括限位套筒以及限位杆,所述限位套筒内密封滑动连接有限位活塞,所述限位杆安装于限位活塞侧壁,所述限位活塞与限位套筒之间形成限位腔室,所述限位腔室外接负压设备,所述限位套筒外壁固定连接有与限位腔室连通的第一控制气嘴(5011),所述控位吸盘(601)侧壁连通有第二控制气嘴(6011)...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲍官军汪逸超黄银青周国康
申请(专利权)人:安徽明致科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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