用于高频信号的混合电连接器制造技术

用于高频信号的混合电连接器。一种连接器包括：壳体；围绕壳体的笼罩；位于壳体中并传输高速信号的第一接触件；位于壳体中的第二接触件，该第二接触件传输低速信号，并且每个第二接触件包括从壳体的顶表面延伸的部分；连接至第一接触件的第一缆线；以及连接至第二接触件的第二缆线。的第二缆线。的第二缆线。

【技术实现步骤摘要】
用于高频信号的混合电连接器
[0001]本申请是申请日为2019年10月24日、申请号为201980069205.6(国际申请号为PCT/US2019/057826)、专利技术名称为“用于高频信号的混合电连接器”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]专利技术背景
1.专利

[0003]本专利技术涉及电连接器。更具体地，本专利技术涉及混合高频电连接器，该混合高频电连接器包括到缆线的连接以及到基板或电路板的连接。
[0004]2.相关技术的描述
[0005]电连接器被用来使诸如基板或印刷电路板(PCB)的电子设备能够相互连通。电连接器还被沿电子设备之间的路径使用，以将缆线连接到其它缆线或PCB。连接器可以被认为具有两个部分，连接至第一电子设备或第一缆线的第一部分，以及连接至第二电子设备或第二缆线的第二部分，其中第二电子设备或第二缆线将要与第一设备或第一缆线处于连通。为了连接两电子设备或缆线，连接器的第一部分和第二部分对接在一起。
[0006]连接器可包括第一部分中的第一接触件组以及将与第一部分的接触件连接的第二部分中的第二接触件组。当公连接器和母连接器对接时，通过为公连接器和母连接器提供相接合的对应接触件组可以容易地实现公连接器和母连接器对接。此外，公连接器和母连接器可以连接到彼此以及从彼此断开连接，以分别电连接和断开连接公连接器和母连接器所连接的电子设备。
[0007]因此，第一连接器部分和第二连接器部分通过其接触件连接至电子设备或缆线。接触件通常永久地连接至电子设备或缆线。例如，第一连接器部分可以连接至缆线，并且第二连接器部分可以连接至PCB。第一连接器部分可以连接至第二连接器部分，以使信号能往返于PCB上的设备和/或PCB中的设备传输。第二连接器部分通过蚀刻在PCB内的电迹线连接至PCB上的设备和/或PCB中的设备。
[0008]已经针对传输高频信号的电连接器提出并实施了各种标准和规范。一个示例是四通道小型可插拔(QSFP/QSFP+)，QSFP/QSFP+通常用于数据通信系统中的紧凑型、可热插拔收发器的规范。图1是公开于美国专利申请号2016/0218455中的常规QSFP/QSFP+型连接器的透视图，其受限于每条通道大约10吉比特/秒的数据传输速率(总共约40吉比特/秒)。
[0009]如图1所示，对接缆线4连接至公QSFP连接器1，公QSFP连接器1与母QSFP连接器2A对接，母QSFP连接器2A被包括在安装到PCB5的笼罩(cage)2内。公QSFP连接器1包括壳体1A和电路板10。母QSFP连接器2A的笼罩2包括热沉3。来自对接缆线4的输入信号在连接器1和连接器2A之间传输，并接着传输到PCB5。然后，信号通过PCB5中或PCB5上的电迹线(未示出)传输。例如，信号可以通过PCB5中的电迹线传输到集成电路(IC)或其它电部件。然而，由于母QSFP连接器2A端接(terminated)到PCB5，因此这种布置导致数据传输的瓶颈。
[0010]图2是比较通过缆线的信号插入损耗和通过PCB5上的迹线的信号插入损耗的曲线图。如图2所示，即使是PCB中的“低损耗”蚀刻电迹线，与同等长度的#28AWG(美国线规)缆线
相比，PCB中的“低损耗”蚀刻电迹线具有显著更大的信号插入损耗，尤其是在较高频率时。例如，在20GHz的频率，通过缆线传输相比通过PCB中的电迹线传输，信号插入损耗有大约36dB的差。
[0011]因此，尽管缆线提供具有高信号完整性的信号路径(例如，光缆或屏蔽缆线，诸如同轴缆线或双轴缆线)，但PCB中的电迹线却提供具有较低信号完整性的信号路径，尤其是在较高频率时。特别地，PCB中的电迹线比光缆或屏蔽缆线具有高得多的差分信号插入损耗，并且更容易受到干扰和串扰，即使部件(诸如IC)被邻近母QSFP连接器2A布置在PCB上。
[0012]图3示出基板14的平面图，比较了已知的支持多源协议(MSA)QSFP
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DD连接器的占用区。如图3所示，占用区包括连接盘16的阵列，已知的支持MSA QSFP
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DD的连接器的插座本体可以安装到连接盘16，并且占用区包括压配合孔18，笼罩的压配合尾部和已知支持MSA QSFP
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DD连接器的插座本体的压配合尾部可以插入压配合孔18。

技术实现思路

[0013]为了克服上述问题，本专利技术的实施例提供电连接器，电连接器连接至辅助基板，使用低速连接和高速连接，其中低速连接连接至辅助基板中的电迹线来传输低频信号、接地和电力，高速连接连接至缆线来传输高频信号。换句话说，根据本专利技术实施例的连接器是混合连接器，该混合连接器具有传输高频信号的缆线连接和传输其它信号的板连接。
[0014]本文所述的一个技术方案是第一电连接器的配合，第一电连接器具有第一对接接口、第一安装接口和附连到基板占用区上的缆线，第一电连接器被配置为接收第二电连接器，第二电连接器具有第一对接接口、不同于第一安装接口的第二安装接口，并且没有附连的缆线。例如，第一电连接器可以是由申泰公司(SAMTEC，Inc.)制造的FQSFP
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DD插座缆线连接器，而第二电连接器可以是QSFP
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DD插座板连接器。换句话说，第一电连接器可以包括第一对接接口、第一安装接口以及N个电接触件，第一电连接器将被改造以形成第二电连接器，第二电连接器具有第一对接接口、不同于第一安装接口的第二安装接口以及相同的N个电接触件。第二安装接口可以对应于基板占用区。N个电接触件中给定数量的电接触件的各个第一安装端分别界定第二电连接器壳体的第一安装接口，并且N个电接触件中给定数量的电接触件的各个第二安装端分别从第二电连接器壳体的另一侧延伸，以容纳附连的缆线。第二电连接器壳体的另一侧，诸如顶表面，可被定位成平行于第一安装接口或第二安装接口，使得相应的第二安装端对应于基板占用区并且不干扰基板占用区。基板占用区可以是QSFP
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DD板连接器占用区，如图3所示。
[0015]根据本专利技术的实施例，连接器包括：壳体；围绕壳体的笼罩；位于壳体中并传输高速信号的第一接触件；位于壳体中传输低速信号的第二接触件，并且每个第二接触件包括从壳体的顶表面延伸的部分；连接至第一接触件的第一缆线；以及连接至第二接触件的第二缆线。
[0016]连接器还可以包括控制基板，其中每个从壳体的顶表面延伸的第二接触件的部分连接至控制基板，并且第二缆线通过控制基板连接至第二接触件。第二缆线可以被卷边(crimped)到每个第二接触件从壳体的顶表面延伸的部分。连接器还可以包括位于壳体内的片座(wafer)，其中第二接触件包括在片座中。连接器还可以包括位于壳体中的附加的第二接触件，附加的第二接触件传输低速信号，每个附加的第二接触件包括从壳体的底表面
延伸的部分，并且不连接至任何缆线。
[0017]连接器还可以包括附加的第一接触件，附加的第一接触件位于壳体中并连接至接地。第一缆线可以包括屏蔽件，并且附加的第一接触件可以连接至屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器系统，其特征在于，包括：基底基板；第一连接器，所述第一连接器连接至所述基底基板的第一表面，并且所述第一连接器包括：第一壳体，所述第一壳体包括第一接触件，所述第一接触件在第一区域内直接连接至所述基底基板；以及围绕所述第一壳体的第一笼罩；以及第二连接器，所述第二连接器连接至所述基底基板的与所述第一表面相对的第二表面，并且所述第二连接器包括：第二壳体，所述第二壳体包括第二接触件，所述第二接触件在第二区域内直接连接至所述基底基板；以及围绕所述第二壳体的第二笼罩；其中在相对于所述基底基板的水平面投影视图中，所述第一区域和第二区域不重叠。2.根据权利要求1所述的连接器系统，其特征在于，所述第一连接器和第二连接器与QSFP规范可兼容。3.根据权利要求1或2所述的连接器系统，其特征在于，在水平面投影图中，所述第二笼罩的部分不与所述第一笼罩重叠。4.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉格内什，
申请(专利权)人：申泰公司，
类型：发明
国别省市：