基板焊接结构和芯片封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种基板焊接结构和芯片封装器件，涉及半导体封装技术领域，该基板焊接结构包括基板、第一焊盘和第二焊盘，基板上设置有容置凹槽，第一焊盘设置在基板上，且第一焊盘设置有与容置凹槽对应的开口，使得第一焊盘环设在容置凹槽周围，第二焊盘设置在容置凹槽内，其中，第一焊盘和第二焊盘均与基板电连接，且第一焊盘和第二焊盘均用于与倒装芯片的导电凸块对应焊接，以使容置凹槽对应承接焊料。相较于现有技术，本实用新型专利技术提供的基板焊接结构，能够有效减缓焊料侧爬问题，避免芯片线路层短路，同时能够减小焊接过程中产生的离子迁移问题，提升焊接可靠性。提升焊接可靠性。提升焊接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
基板焊接结构和芯片封装器件


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种基板焊接结构和芯片封装器件。

技术介绍

[0002]经专利技术人研究发现，现有技术中采用倒装芯片贴装时，倒装芯片中的凸点(锡球)容易存在锡焊料沿着倒装芯片铜柱侧爬现象，从而导致倒装芯片上焊盘周围线路层桥接从而导致芯片线路层短路等异常。同时在倒装芯片焊接技术中，其基板衬底焊盘设计通常采用圆形焊盘其铜面积较大，焊接过程中，其焊料与铜层或者铜柱与焊料之间金属生长层产生的离子迁移问题，导致焊接结构电性不良等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种基板焊接结构和芯片封装器件，其能够有效减缓焊料侧爬问题，避免芯片线路层短路，同时能够减小焊接过程中产生的离子迁移问题，提升焊接可靠性。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种基板焊接结构，包括：
[0006]基板，所述基板上设置有容置凹槽；
[0007]设置在基板上的第一焊盘，所述第一焊盘设置有与所述容置凹槽对应的开口，以使所述第一焊盘环设在所述容置凹槽周围；
[0008]设置在所述容置凹槽内的第二焊盘；
[0009]其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述基板电连接，且所述第一焊盘和所述第二焊盘均用于与倒装芯片的导电凸块对应焊接，以使所述容置凹槽对应承接焊料。
[0010]在可选的实施方式中，所述容置凹槽内壁上设置有导电镀层，所述导电镀层与所述基板电连接，并延伸至所述第一焊盘，所述第二焊盘与所述导电镀层电连接，所述导电镀层还用于与所述焊料接触，以提升所述焊料的焊接湿润性。
[0011]在可选的实施方式中，所述第二焊盘与所述容置凹槽的内壁间隔设置，以使所述第二焊盘下方镂空设置，且所述第二焊盘上还设置有导电线，所述导电线连接至所述容置凹槽的内壁，并与所述导电镀层连接，所述第二焊盘通过所述导电线与所述导电镀层电连接，所述导电线还用于支撑所述第二焊盘。
[0012]在可选的实施方式中，所述第二焊盘呈圆盘状，并设置在所述容置凹槽的中心位置，所述导电线为多个，多个所述导电线呈发散状设置在所述第二焊盘的周缘，以形成网状导线结构，所述网状导线结构连接于所述第二焊盘的底部，用于支撑所述第二焊盘。
[0013]在可选的实施方式中，所述容置凹槽的内壁呈内凹球面。
[0014]在可选的实施方式中，所述基板上设置有焊料阻挡层，所述焊料阻挡层围设在所述第一焊盘周围，并延伸至所述第一焊盘的外侧壁。
[0015]在可选的实施方式中，所述焊料阻挡层包括绿漆层，所述绿漆层用于防止所述焊料溢出。
[0016]在可选的实施方式中，所述第一焊盘凸设在所述基板的一侧表面，所述第二焊盘相对于所述基板背离所述第一焊盘的一侧表面的高度小于或等于所述基板的厚度。
[0017]在可选的实施方式中，所述第一焊盘呈圆形或矩形。
[0018]第二方面，本技术提供一种芯片封装器件，包括倒装芯片、填充胶层和如前述的基板焊接结构，所述倒装芯片贴装在所述基板上行，且所述倒装芯片的底侧设置有导电凸块，所述导电凸块对应焊接在所述第一焊盘和所述第二焊盘上，所述容置凹槽用于承接焊料，所述填充胶层填充设置在所述倒装芯片和所述基板之间，并包覆在所述导电凸块、所述第一焊盘和所述第二焊盘外。
[0019]本技术实施例的有益效果包括：
[0020]本技术实施例提供了一种基板焊接结构，通过在基板上设置容置凹槽，并在容置凹槽周围环设第一焊盘，然后在容置凹槽内设置第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均与基板电连接，且第一焊盘和第二焊盘均用于与倒装芯片的导电凸块对应焊接，从而使得容置凹槽对应承接焊料。在实际焊接时，倒装芯片倒置贴装在基板上，导电凸块上的焊料在焊接过程中熔融并进入到容置凹槽，固化后与第一焊盘和第二焊盘连接，实现了导电凸块与基板之间的连接。由于设置有容置凹槽，能够起到承接焊料的作用，使得焊料能够有足够的容纳空间，减缓了焊料过多而沿着导电凸块的侧壁向上爬升的现象。同时，将常规技术中的单个圆焊盘分隔成了第一焊盘和第二焊盘，使得焊接面积得以减小，从而减少了焊接过程中的铜离子迁移现象，提升焊接可靠性。相较于现有技术，本技术提供的基板焊接结构，能够有效减缓焊料侧爬问题，避免芯片线路层短路，同时能够减小焊接过程中产生的离子迁移问题，提升焊接可靠性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本技术第一实施例提供的基板焊接结构的示意图；
[0023]图2为图1中第一焊盘和第二焊盘的俯视图；
[0024]图3为本技术第一实施例提供的基板焊接结构的焊接结构示意图；
[0025]图4为本技术第二实施例提供的芯片封装器件的结构示意图。
[0026]图标:
[0027]100
‑
基板焊接结构；110
‑
基板；111
‑
容置凹槽；113
‑
导电线；115
‑
导电镀层；117
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焊料阻挡层；130
‑
第一焊盘；150
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第二焊盘；200
‑
芯片封装器件 210
‑
倒装芯片；230
‑
导电凸块；250
‑
填充胶层。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新
型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板焊接结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有容置凹槽；设置在基板上的第一焊盘，所述第一焊盘设置有与所述容置凹槽对应的开口，以使所述第一焊盘环设在所述容置凹槽周围；设置在所述容置凹槽内的第二焊盘；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述基板电连接，且所述第一焊盘和所述第二焊盘均用于与倒装芯片的导电凸块对应焊接，以使所述容置凹槽对应承接焊料。2.根据权利要求1所述的基板焊接结构，其特征在于，所述容置凹槽内壁上设置有导电镀层，所述导电镀层与所述基板电连接，并延伸至所述第一焊盘，所述第二焊盘与所述导电镀层电连接，所述导电镀层还用于与所述焊料接触，以提升所述焊料的焊接湿润性。3.根据权利要求2所述的基板焊接结构，其特征在于，所述第二焊盘与所述容置凹槽的内壁间隔设置，以使所述第二焊盘下方镂空设置，且所述第二焊盘上还设置有导电线，所述导电线连接至所述容置凹槽的内壁，并与所述导电镀层连接，所述第二焊盘通过所述导电线与所述导电镀层电连接，所述导电线还用于支撑所述第二焊盘。4.根据权利要求3所述的基板焊接结构，其特征在于，所述第二焊盘呈圆盘状，并设置在所述容置凹槽的中心位置，所述导电线为多个，多个所述导电线呈发散状设置在所述第二焊盘的周缘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，张超，姜滔，高源，何林，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：