一种节约空间的高速信号回流地孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了PCB技术领域中的一种节约空间的高速信号回流地孔结构，包括设于PCB 板上的多个高速线过孔，多个高速线过孔的中间位置设有一个高速信号回流地孔，高速信号回流地孔的中心到多个高速线过孔的中心距离相等。解决了现有的在每一个高速线过孔旁边都增加高速信号回流地孔来实现尽快回流，占用PCB板上的空间较多，空间利用率低的问题，其使得每一个高速线过孔都能达到高速回流的要求，又节省了PCB板上的空间，空间利用率高，有利于在高密度PCB板和小型PCB板上使用。密度PCB板和小型PCB板上使用。密度PCB板和小型PCB板上使用。

【技术实现步骤摘要】
一种节约空间的高速信号回流地孔结构


[0001]本技术涉及PCB
，具体地说，是涉及一种节约空间的高速信号回流地孔结构。

技术介绍

[0002]信号是由电流传播的，明确的说，是电子的运动。电路中任意的信号都以一个闭合回路的形式存在。在高速电路PCB板的应用过程中，随着集成电路开关的速度以及PCB板的密度不断增加，信号是否能完整的从发送端发送到接收端，成为高速电路PCB板必须面对和考虑的一个关键环节，其中高速信号的回流就是影响信号完整性的一个关键因素，高速信号的回流处理不好，会导致回流信号受到电磁辐射影响，且电磁辐射的速率越高越严重，最终导致信号不能完整的传输。
[0003]近年来，服务器及通信产品不断追求高密度小型化设计，对PCB电路板的密度要求越来越高，同时随着信号速率不断增高，对信号完整性的设计要求也越来越高。
[0004]在现有的高速电路PCB板设计过程中，为了高速尽快回流，需要在每一个高速线过孔的旁边增加一个回流地孔。然而，这种每一个高速线过孔旁边都增加高速信号回流地孔的结构，占用PCB板上的空间较多，空间利用率低，不利于在高密度PCB板和小型PCB板上使用。

技术实现思路

[0005]为了解决在现有的在每一个高速线过孔旁边都增加高速信号回流地孔来实现尽快回流，占用PCB板上的空间较多，空间利用率低，不利于在高密度PCB板和小型PCB板上使用的问题，本技术提供一种节约空间的高速信号回流地孔结构。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种节约空间的高速信号回流地孔结构，包括设于PCB 板上的多个高速线过孔，多个所述高速线过孔的中间位置设有一个高速信号回流地孔，所述高速信号回流地孔的中心到多个所述高速线过孔的中心距离相等。
[0008]进一步的，所述高速线过孔有四个。
[0009]进一步的，所述高速信号回流地孔的中心到所述高速线过孔的横向距离为14mil，其纵向距离为20mil。
[0010]进一步的，所述节约空间的高速信号回流地孔结构的平面尺寸长为72mil，宽为70mil。
[0011]进一步的，所述高速信号回流地孔的直径为6mil～10mil。
[0012]更进一步的，所述高速信号回流地孔的直径为8mil。
[0013]进一步的，所述高速信号回流地孔的直径为10mil。
[0014]进一步的，所述高速信号回流地孔的焊盘的外径为16mil。
[0015]进一步的，所述高速信号回流地孔的直径比所述高速线过孔的直径小。
[0016]根据上述方案的本技术，其有益效果在于：
[0017]上述节约空间的高速信号回流地孔结构，通过在多个高速线过孔的中间位置设置了一个高速信号回流地孔，实现高速尽快回流。即多个高速线过孔共用一个高速信号回流地孔，保证每一个高速线过孔都能达到高速回流的要求，又节省了PCB板上的空间，空间利用率高，有利于在高密度PCB板和小型PCB板上使用。
附图说明
[0018]图1为现有的高速电路PCB板的高速信号回流结构示意图；
[0019]图2为本技术的结构示意图；
[0020]图3为本技术的部分结构示意图；
[0021]图4为本技术与现有的高速信号回流地孔结构的波形图。
[0022]在图中，1、高速线过孔；2、高速信号回流地孔；3、PCB板；4、焊盘。
具体实施方式
[0023]下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：
[0024]如图1所示，现有的高速电路PCB板的高速信号回流的方式为：每一个高速线过孔1旁边都增加高速信号回流地孔2，但是这种结构占用PCB板3上的空间较多，空间利用率低，不利于在高密度PCB板和小型PCB板上使用。
[0025]如图2、图3所示，为了解决现有的高速电路PCB板的高速信号回流结构，占用PCB板上的空间较多，空间利用率低，不利于在高密度PCB板和小型PCB板上使用的问题，本技术提供了一种节约空间的高速信号回流地孔结构，包括设于PCB 板3上的多个高速线过孔1，多个高速线过孔1的中间位置设有一个高速信号回流地孔2，高速信号回流地孔2的中心到多个高速线过孔1的中心距离相等。
[0026]如图2、图3所示，在本技术中，节约空间的高速信号回流地孔2结构的平面尺寸长x为72mil，宽y为70mil，而现有的高速电路PCB板的高速信号回流结构的平面尺寸长为79mil，宽为103mil，可以看出，本技术的节约空间的高速信号回流地孔结构的尺寸明显比现有的高速电路PCB板的高速信号回流结构小，占用PCB板的空间较小。
[0027]需要说明的是，图1和图2中高速线过孔1及高速信号回流地孔2的直径相同，高速信号回流地孔2的中心到高速线过孔1的中心距离相等。
[0028]在本技术中，通过在多个高速线过孔1的中间位置设置了一个高速信号回流地孔2，实现多个高速线过孔1共用一个高速信号回流地孔2，与现有的每一个高速线过孔1旁边都增加高速信号回流地孔的结构相比，本技术的节约空间的高速信号回流地孔结构，不仅满足了高速回流的要求，还节省了PCB板3上的空间，提高空间利用率，有利于在高密度PCB板和小型PCB板上使用。
[0029]如图3所示，优选的，高速线过孔1有四个，高速信号回流地孔2的中心到高速线过孔1的中心的横向距离Dx为14mil，其纵向距离Dy为20mil。高速信号回流地孔2的中心到四个高速线过孔1的中心距离相等，即保持高速信号回流地孔2对每个高速线过孔1的回流作用一致，使得每条高速线满足高速回流信号的要求。
[0030]如图4所示，本技术与现有的高速电路PCB板3的高速信号回流结构相比，本实
用新型与现有的高速信号回流地孔2结构的波形图趋势一致，即本技术满足高速信号回流的要求。
[0031]在其中一个实施例中，高速信号回流地孔2的直径比高速线过孔1的直径小，且高速信号回流地孔2的直径为6mil～10mil，高速信号回流地孔2的焊盘4的外径为16mil。该高速信号回流地孔2及高速信号回流地孔2的焊盘4的直径的设置，能够保证高速信号就近回流，使得信号的传输完整性较高。
[0032]较优的，高速信号回流地孔2的直径为8mil。该高速信号回流地孔2直径的设置能够保证高速信号就近回流，使得信号的传输完整性较高。
[0033]较优的，高速信号回流地孔2的直径为10mil。该高速信号回流地孔2直径的设置能够保证高速信号就近回流，使得信号的传输完整性较高。
[0034]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。
[0035]上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种节约空间的高速信号回流地孔结构，包括设于PCB 板上的多个高速线过孔，其特征在于，多个所述高速线过孔的中间位置设有一个高速信号回流地孔，所述高速信号回流地孔的中心到多个所述高速线过孔的中心距离相等。2.根据权利要求1所述的节约空间的高速信号回流地孔结构，其特征在于，所述高速线过孔有四个。3.根据权利要求1所述的节约空间的高速信号回流地孔结构，其特征在于，所述高速信号回流地孔的中心到所述高速线过孔的横向距离为14mil，其纵向距离为20mil。4.根据权利要求1所述的节约空间的高速信号回流地孔结构，其特征在于，所述节约空间的高速信号回流地孔结构的平面尺寸长为72mil，宽为7...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾虹均，崔雅丽，
申请(专利权)人：上海麦骏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：