电极材料的涂布方法、精密程控式涂布供料的呑吐阀及其涂布头技术

一种电极材料的涂布方法、精密程控式涂布供料的呑吐阀及其涂布头,其中，方法包括控制模块依据预先测定的一个周期内的电极片在纵向方向上的涂布厚薄变化规律的数据，控制所述呑吐阀在厚处进行呑料动作，在薄处进行吐料动作；所述呑吐阀在电极片涂布的同一个周期内，所述呑吐阀在厚处吸回多余电极材料使厚处的厚度变为与设计厚度基本相等，所述呑吐阀在薄处供给的电极材料使薄处的厚度变为与设计厚度基本相等的方案，所以，使得本发明专利技术具有可以实现电极片的电极材料在纵向方向上的厚度基本一致的优点。本一致的优点。本一致的优点。

【技术实现步骤摘要】
电极材料的涂布方法、精密程控式涂布供料的呑吐阀及其涂布头


[0001]本专利技术涉及一种电极材料的涂布方法、精密程控式涂布供料的呑吐阀及其涂布头。

技术介绍

[0002]现有技术中，电极材料（如锂电池的电极材料，磷酸铁锂电池的电极材料等）大多是通过挤压涂布机涂布在行进的基材的两面，通过干燥、辊压、切片和包装后制成相应的电池。在用挤压涂布机将电极材料涂布到基材的过程中，电极材料在基材上的分布越均匀越好，即在电极片的横向方向和纵向方向上的厚度一致为最好，本专利技术中所称的横向方向是指极片垂直于基材在涂布时的行进方向，而纵向方向是指与基材在涂布时的行进方向一致的方向。
[0003]实际涂布过程中，电极片的横向方向的厚度比较好控制，它可以通过调节挤压涂布头的涂布缝隙来保证电极片的横向方向的厚度一致；可是，电极片的纵向方向的厚度（从纵向剖面看）受到多种因素的影响，一直都不太稳定，同一工厂出品的相同型号的挤压涂布头，到现场安装后，其涂布出的电极片，其纵向方向的厚度均不一样；同一机台涂布机在更换了电极材料配方，以及即使是使用相同电极材料的配方，使用一段时后，纵向方向的厚度也会发生变化。因此，如何保证挤压涂布机在纵向方向上的厚度基本一致，一直是电极材料涂布行业亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术向社会提供一种可以实现电极片的电极材料在纵向方向上的厚度基本一致的电极材料的涂布方法、精密程控式涂布供料的呑吐阀及其涂布头。
[0005]本专利技术的技术方案是：提供一种电极材料的涂布方法，运用带有程控式呑吐阀的挤压涂布头，其中，所述呑吐阀受控制模块控制；包括如下步骤：S1、所述控制模块依据预先测定的一个周期内的电极片在纵向方向上的涂布厚薄变化规律数据，控制所述呑吐阀在厚处进行呑料动作，在薄处进行吐料动作；S2、所述呑吐阀在电极片涂布的同一个周期的涂布面积内，所述呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，然后将所呑进的多余料平均回吐到厚度所对应的段之后的涂布段，使整个涂布厚度与所述实际涂布厚度基本相等，所述呑吐阀的呑料量与吐料量之差为零，然后，将呑吐阀回归到起始位；S3、间隔预定距离停止涂布，形成空白带；S4、重复S1
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S3步涂布下一个周期内的电极材料；S5、重复S4步，直至涂布完成。
[0006]作为对本专利技术的改进，在所述S1步之前还有如下步骤：
S101步，在用同一挤压涂布头涂布的经干燥后的电极片上，在纵向方向上从起始点到终止点间隔预定距离取若干厚度检测点，并对所述厚度检测点进行测厚；S102步，将每个厚度检测点与之检测的厚度数据一一对应，建立电极片在纵向方向上的涂布厚薄变化规律的数据，并保存备用。
[0007]作为对本专利技术的改进，所述S2步具体地分为：（1）、涂布时，仅存在厚处时，呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，然后，紧接着将所呑的多余料缓慢地平均回吐到厚处以后的电极段上，使电极厚度达到实际涂布厚度；最后，使呑吐阀的计量活塞回归到起始位；或者，（2）、当呑料量等于吐料量时，呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，再将所呑进的多余料回吐到凹槽所对应的电极段上，使电极厚度达到实际涂布厚度，最后，使呑吐阀的计量活塞回归到起始位；或者（3）、当呑料量大于吐料量时，呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，接着呑吐阀将多余料回吐到整个电极长度减去呑料量所对应的长度之后电极长度段上，使电极厚度达到实际涂布厚度，最后，使呑吐阀的计量活塞回归到起始位；或者，（4）、当呑料量小于吐料量时，将吐料量减去呑料量之后的欠料量，在呑料量所对应的长度之后的电极长度段上平均呑料，在遇到凹槽时，呑吐阀吐出相应的吐料量，使电极厚度达到实际涂布厚度，使电极厚度达到实际涂布厚度，最后，使呑吐阀的计量活塞回归到起始位。
[0008]本专利技术还提供一种用于实现上述涂布方法的精密程控式涂布供料的呑吐阀，包括阀体、直线驱动装置、设在所述阀体的中孔内的并由所述直线驱动装置驱动的计量活塞，以及控制模块，所述控制模块与所述直线驱动装置电性连接，所述控制模块依据预先测定的一个周期内的电极片在纵向方向上的涂布厚薄变化规律的数据，控制控制所述呑吐阀在厚处进行呑料动作，在薄处进行吐料动作；所述呑吐阀在电极片涂布的同一个周期的涂布面积内，所述呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，然后将所呑进的多余料平均回吐到厚度所对应的段之后的涂布段，使整个涂布厚度与所述实际涂布厚度基本相等，所述呑吐阀的呑料量与吐料量之差为零，然后，将呑吐阀回归到起始位。
[0009]作为对本专利技术的改进，所述阀体是由截面为工字形，且所述中孔位于工字形中央的截面回转而形成的回转体。
[0010]作为对本专利技术的改进，所述直线驱动装置是伺服直线电机或由伺服旋转电机驱动的直线驱动机构。
[0011]作为对本专利技术的改进，所述直线驱动机构是直线螺母机构。
[0012]本专利技术还提供一种用于实现上述涂布方法的可用于涂布供料的精密程控式挤压涂布头，包括挤压涂布头主体，在所述压涂布头主体的挤压头下唇的存料腔的下方设有上述的呑吐阀，所述呑吐阀的呑吐料道与所述存料腔相通。
[0013]作为对本专利技术的改进，所述挤压涂布头主体包括挤压头上唇和挤压头下唇，挤压头上唇和挤压头下唇之间有挤压通道，所述挤压通道与设置在挤压头下唇中的存料腔连通。
[0014]本专利技术由于采用了所述控制模块依据预先测定的一个周期内的电极片在纵向方向上的涂布厚薄变化规律的数据，控制所述呑吐阀在厚处进行呑料动作，在薄处进行吐料动作；所述呑吐阀在电极片涂布的同一个周期内，所述呑吐阀在厚处吸回多余电极材料使厚处的厚度变为与设计厚度基本相等，所述呑吐阀在薄处供给的电极材料使薄处的厚度变
为与设计厚度基本相等的方案，所以，使得本专利技术具有可以实现电极片的电极材料在纵向方向上的厚度基本一致的优点。
附图说明
[0015]图1是本专利技术方法的方框结构示意图。
[0016]图2是对图1中的方法内容的进一步补充的方框结构示意图。
[0017]图3是电极片出现头厚时纵向截面示意图。
[0018]图4是图3中A处的放大结构示意图。
[0019]图5是电极片出现头厚、中间有凹槽时纵向截面示意图。
[0020]图6是与图5相对应处呑吐阀的呑料量和吐料量示意图。
[0021]图7是本专利技术的呑吐阀的结构示意图。
[0022]图8是本专利技术的涂布头的结构示意图。
具体实施方式
[0023]请参见图1和图2，图1和图2揭示的是一种电极材料的涂布方法，运用带有程控式呑吐阀的挤压涂布头，其中，所述呑吐阀受控制模块控制；包括如下步骤：S1、所述控制模块依据预先测定的一个周期内的电极片在纵向方向上的涂布厚薄变化规律数据，控制所述呑吐阀在厚处进行呑料动作，在薄处进行吐料动作；S2、所述呑吐阀在电极片涂布的同一个周期的涂布面积内，所述呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，然后将所呑进的多余料平均回吐到厚度所对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极材料的涂布方法，其特征在于：运用带有程控式呑吐阀的挤压涂布头，其中，所述呑吐阀受控制模块控制；包括如下步骤：S1、所述控制模块依据预先测定的一个周期内的电极片在纵向方向上的涂布厚薄变化规律数据，控制所述呑吐阀在厚处进行呑料动作，在薄处进行吐料动作；S2、所述呑吐阀在电极片涂布的同一个周期的涂布面积内，所述呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，然后将所呑进的多余料平均回吐到厚度所对应的段之后的涂布段，使整个涂布厚度与所述实际涂布厚度基本相等，所述呑吐阀的呑料量与吐料量之差为零，然后，将呑吐阀回归到起始位；S3、间隔预定距离停止涂布，形成空白带；S4、重复S1
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S3步涂布下一个周期内的电极材料；S5、重复S4步，直至涂布完成。2.根据权利要求1所述的电极材料的涂布方法，其特征在于：在所述S1步之前还有如下步骤：S101步，在用同一挤压涂布头涂布的经干燥后的电极片上，在纵向方向上从起始点到终止点间隔预定距离取若干厚度检测点，并对所述厚度检测点进行测厚；S102步，将每个厚度检测点与之检测的厚度数据一一对应，建立电极片在纵向方向上的涂布厚薄变化规律的数据，并保存备用。3.根据权利要求1或2所述的电极材料的涂布方法，其特征在于：所述S2步具体地分为：（1）、涂布时，仅存在厚处时，呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，然后，紧接着将所呑的多余料缓慢地平均回吐到厚处以后的电极段上，使电极厚度达到实际涂布厚度；最后，使呑吐阀的计量活塞回归到起始位；或者，（2）、当呑料量等于吐料量时，呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，再将所呑进的多余料回吐到凹槽所对应的电极段上，使电极厚度达到实际涂布厚度，最后，使呑吐阀的计量活塞回归到起始位；或者（3）、当呑料量大于吐料量时，呑吐阀在厚处呑进实际涂布厚度之上的多余料，接着呑吐阀将多余料回吐到整个电极长度减去呑料量所对应的长度之后电极长度段上，使电极厚度达到实际涂布厚度，最后，使呑吐阀的计量活塞回归到起始位；或者，（4）、当呑料量小于吐料量时，将吐料量减去呑料量之后的欠料量，在呑料量所对应的长度之后的电极长度段上平均呑料，在遇到凹槽时，呑吐阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志明，吴庆芳，蔡连贺，蔡智园，伍军，
申请(专利权)人：惠州市信宇人科技有限公司，
类型：发明
国别省市：