一种芯片切割设备用定位机构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片切割定位领域，尤其为一种芯片切割设备用定位机构，包括切割机，所述切割机的顶端左侧固定连接有防护左架，所述切割机的顶端右侧转动连接有防护右架，所述防护左架与防护右架的顶端均贴合有汽缸，且汽缸与上方固定点固定连接，所述汽缸的底端固定连接有切割刀具，所述切割刀具的右端固定连接有清洗喷头，所述切割刀具的底端左侧设有定位压架，且定位压架通过阻尼结构与切割刀具固定连接，本实用新型专利技术中，通过设置的固定台、切割定位台、柔性垫台、第一弹簧和立轴，切割时，弹性设置的切割定位台配合柔性垫台对芯片进行支撑，防止切割芯片受力过大时，芯片出现弯折受损的情况。情况。情况。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割设备用定位机构


[0001]本技术涉及芯片切割定位领域，具体为一种芯片切割设备用定位机构。

技术介绍

[0002]晶圆切割是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序，晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，最早的晶圆是用切片系统进行切割的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域，在对芯片进行切割时，需要使用定位机构配合切片系统进行使用。
[0003]芯片切割设备使用的定位机构对芯片的顶端切割面进行压紧切割处理，这种压紧定位机构对芯片定位时，产生的压力较大，芯片的下方无支撑结构，切割时容易出现芯片受力过大，芯片弯折受损。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片切割设备用定位机构，以解决上述
技术介绍
中提出的切割时容易出现芯片受力过大，芯片弯折受损的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种芯片切割设备用定位机构，包括切割机，所述切割机的顶端左侧固定连接有防护左架，所述切割机的顶端右侧转动连接有防护右架，所述防护左架与防护右架的顶端均贴合有汽缸，且汽缸与上方固定点固定连接，所述汽缸的底端固定连接有切割刀具，所述切割刀具的右端固定连接有清洗喷头，所述切割刀具的底端左侧设有定位压架，且定位压架通过阻尼结构与切割刀具固定连接，所述防护左架的右端固定连接有支撑架，所述切割机的顶端中部位置设有切割定位结构；
[0007]所述切割定位结构包括固定台，且固定台与切割机固定连接，所述固定台的顶端设有切割定位台，所述切割定位台贯穿固定台，且切割定位台与固定台滑动连接，所述切割定位台的底端固定连接有限位板，且限位板与固定台贴合，所述固定台的内壁固定连接有连接板，所述连接板的内部设有立轴，所述立轴贯穿连接板，且立轴与连接板滑动连接，所述立轴的外侧套接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端贴合有推板，且推板与限位板贴合，所述推板与连接板转动连接。
[0008]优选的，所述切割定位台的顶端固定连接有柔性垫台，所述切割定位台设有若干个。
[0009]优选的，所述立轴贯穿切割定位台与限位板，且立轴和切割定位台与限位板滑动连接，所述推板的中部位置开设有滑槽，且立轴位于推板的滑槽内部。
[0010]优选的，所述切割机的右端固定连接有定位座，所述定位座的顶端固定连接有竖杆，所述竖杆的外侧套接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端固定连接有插板，所述竖杆贯穿插板，且竖杆与插板滑动连接，所述插板的外侧套接有定位架，且定位架与防护右架固定连接。
[0011]优选的，所述插板的右端转动连接有把手，所述把手的一侧设有磁片。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，通过设置的固定台、切割定位台、柔性垫台、第一弹簧和立轴，切割时，弹性设置的切割定位台配合柔性垫台对芯片进行支撑，防止切割芯片受力过大时，芯片出现弯折受损的情况；
[0014]2、本技术中，通过设置的竖杆、第二弹簧、插板、定位架和把手，芯片切割设备的切割机右侧活动设置的防护右架，可以在对内部的固定台进行维护时打开，提供更加广阔的维修空间和视野，维修更加方便。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术切割定位台的安装结构示意图；
[0017]图3为本技术柔性垫台的安装结构示意图；
[0018]图4为本技术图1的A处结构示意图。
[0019]图中：1
‑
切割机、2
‑
防护左架、3
‑
防护右架、4
‑
汽缸、5
‑
切割刀具、6
‑
清洗喷头、7
‑
定位压架、8
‑
支撑架、9
‑
固定台、10
‑
切割定位台、11
‑
柔性垫台、12
‑
限位板、13
‑
连接板、14
‑
立轴、15
‑
第一弹簧、16
‑
推板、17
‑
定位座、18
‑
竖杆、19
‑
第二弹簧、20
‑
插板、21
‑
定位架、22
‑
把手。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：
[0022]具体如图1
‑
3中的一种芯片切割设备用定位机构，包括切割机1，切割机1的顶端左侧固定连接有防护左架2，切割机1的顶端右侧转动连接有防护右架3，防护左架2与防护右架3的顶端均贴合有汽缸4，且汽缸4与上方固定点固定连接，汽缸4的底端固定连接有切割刀具5，切割刀具5的右端固定连接有清洗喷头6，切割刀具5的底端左侧设有定位压架7，且定位压架7通过阻尼结构与切割刀具5固定连接，防护左架2的右端固定连接有支撑架8，切割机1的顶端中部位置设有切割定位结构；
[0023]切割定位结构包括固定台9，且固定台9与切割机1固定连接，固定台9的顶端设有切割定位台10，切割定位台10贯穿固定台9，且切割定位台10与固定台9滑动连接，切割定位台10的底端固定连接有限位板12，且限位板12与固定台9贴合，固定台9的内壁固定连接有连接板13，连接板13的内部设有立轴14，立轴14贯穿连接板13，且立轴14与连接板13滑动连接，立轴14的外侧套接有第一弹簧15，第一弹簧15的另一端贴合有推板16，且推板16与限位板12贴合，推板16与连接板13转动连接，切割定位台10的顶端固定连接有柔性垫台11，切割定位台10设有若干个，立轴14贯穿切割定位台10与限位板12，且立轴14和切割定位台10与限位板12滑动连接，推板16的中部位置开设有滑槽，且立轴14位于推板16的滑槽内部，切割
刀具5配合定位压架7对支撑架8上的芯片进行压紧操作，起到定位压紧作用，芯片的背板通过底端的柔性垫台11进行支撑，第一弹簧15推动推板16将限位板12与切割定位台10顶起，切割时，切割定位台10下降，其余的切割定位台10进行支撑，防止芯片底端无支撑结构，出现弯折，甚至断裂的情况。
[0024]具体如图1
‑
3中的切割机1的右端固定连接有定位座17，定位座17的顶端固定连接有竖杆18，竖杆18的外侧套接有第二弹簧19，第二弹簧19的顶端固定连接有插板20，竖杆18贯穿插板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割设备用定位机构，包括切割机(1)，其特征在于：所述切割机(1)的顶端左侧固定连接有防护左架(2)，所述切割机(1)的顶端右侧转动连接有防护右架(3)，所述防护左架(2)与防护右架(3)的顶端均贴合有汽缸(4)，且汽缸(4)与上方固定点固定连接，所述汽缸(4)的底端固定连接有切割刀具(5)，所述切割刀具(5)的右端固定连接有清洗喷头(6)，所述切割刀具(5)的底端左侧设有定位压架(7)，且定位压架(7)通过阻尼结构与切割刀具(5)固定连接，所述防护左架(2)的右端固定连接有支撑架(8)，所述切割机(1)的顶端中部位置设有切割定位结构；所述切割定位结构包括固定台(9)，且固定台(9)与切割机(1)固定连接，所述固定台(9)的顶端设有切割定位台(10)，所述切割定位台(10)贯穿固定台(9)，且切割定位台(10)与固定台(9)滑动连接，所述切割定位台(10)的底端固定连接有限位板(12)，且限位板(12)与固定台(9)贴合，所述固定台(9)的内壁固定连接有连接板(13)，所述连接板(13)的内部设有立轴(14)，所述立轴(14)贯穿连接板(13)，且立轴(14)与连接板(13)滑动连接，所述立轴(14)的外侧套接有第一弹簧(15)，所述第一弹簧(15)的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海洋，肖亚栋，赵杰鑫，解小龙，田光明，
申请(专利权)人：苏州芯海半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：