降噪音的晶振制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降噪音的晶振，包括振捣器主体、保护外壳、芯片放置腔、芯片主体与防护结构，所述振捣器主体内部结构中设置有保护外壳，所述保护外壳内部结构中设置有降噪层，所述降噪层一侧设置有结构钢体，所述结构钢体另一侧设置有吸音层，所述吸音层另一侧设置有多孔层，通过设置的保护外壳，能够有效地实现降噪的效果，在使用时，通过保护外壳内部结构中设置的多孔层，能够对噪音进行吸收与反射，从而使噪音分贝降低，同时，通过其一侧设置的吸音层，能够进一步的提高降噪的效果，另一方面，通过保护外壳内部结构中设置的降噪层，利用其材质为聚氨酯泡沫塑料，能够最大程度的提升降噪音的效果。提升降噪音的效果。提升降噪音的效果。

【技术实现步骤摘要】
降噪音的晶振


[0001]本技术涉及晶体振荡器
，特别是涉及一种降噪音的晶振。

技术介绍

[0002]有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移(即产生的交流信号频率容易变化)。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器，简称为晶振。
[0003]现如今市面上大多数的晶体振荡器在使用的过程中具有降噪效果不理想、内部的防护性和稳定性较差的问题，因此，现有技术存在不足，需要改进。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种降噪音的晶振。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种降噪音的晶振，包括振捣器主体、保护外壳、芯片放置腔、芯片主体与防护结构，所述振捣器主体内部结构中设置有保护外壳，所述保护外壳内部结构中设置有降噪层，所述降噪层一侧设置有结构钢体，所述结构钢体另一侧设置有吸音层，所述吸音层另一侧设置有多孔层，所述保护外壳内部设置有芯片放置腔，所述芯片放置腔内部设置有防护结构，所述防护结构设置有若干个，每个所述防护结构内部结构中均设置有支撑柱，所述支撑柱顶端设置有伸缩杆，所述伸缩杆外部设置有减震弹簧。
[0006]优选地，所述降噪层的材质为聚氨酯泡沫塑料，所述结构钢体的材质为钨钢，所述吸音层的材质为高密度海绵。
[0007]优选地，所述防护结构均匀分布在芯片放置腔内部。
[0008]优选地，所述振捣器主体设置在基座主体顶端，所述基座主体底端设置有引线针脚。
[0009]优选地，所述基座主体的材质为高碳钢。
[0010]优选地，所述伸缩杆另一端设置有连接垫片，所述连接垫片的材质为塑料泡沫。
[0011]优选地，所述引线针脚设置有若干个。
[0012]优选地，所述支撑柱的材质为复合树脂。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]通过设置的保护外壳，能够有效地实现降噪的效果，在使用时，通过保护外壳内部结构中设置的多孔层，能够对噪音进行吸收与反射，从而使噪音分贝降低，同时，通过其一侧设置的吸音层，能够进一步的提高降噪的效果，另一方面，通过保护外壳内部结构中设置的降噪层，利用其材质为聚氨酯泡沫塑料，能够最大程度的提升降噪音的效果。
[0015]通过设置的防护结构，能够对振捣器主体内部的芯片主体进行有效的防护，在使用时，通过保护外壳内部设置的若干个防护结构，利用防护结构内部结构中设置的支撑柱，以及支撑柱顶端设置的伸缩杆，再利用伸缩杆外部设置的减震弹簧，能够装置所受到的外
界压力进行缓冲，以此保护芯片放置腔内部的芯片主体，另一方面，通过保护外壳内部结构中设置的结构钢体，利用其材质为钨钢，也能够提高装置主体的强度，从而保证装置内部芯片主体的安全。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术提供的一种降噪音的晶振的立体结构示意图。
[0018]图2是本技术提供的一种降噪音的晶振的内部结构示意图。
[0019]图3是本技术提供的一种降噪音的晶振中防护结构的结构示意图。
[0020]图4是本技术提供的一种降噪音的晶振中保护外壳的内部材质示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、引线针脚；2、基座主体；3、振捣器主体；4、保护外壳；401、降噪层；402、结构钢体；403、吸音层；404、多孔层；5、芯片放置腔；6、芯片主体；7、防护结构；701、支撑柱；702、伸缩杆；703、减震弹簧；704、连接垫片。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本技术所保护的范围。
[0024]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0025]请参阅图1
‑
4，一种降噪音的晶振，包括振捣器主体3、保护外壳4、芯片放置腔5、芯片主体6与防护结构7，振捣器主体3内部结构中设置有保护外壳4，保护外壳4内部结构中设置有降噪层401，降噪层401一侧设置有结构钢体402，结构钢体402另一侧设置有吸音层403，吸音层403另一侧设置有多孔层404，保护外壳4内部设置有芯片放置腔5，芯片放置腔5内部设置有防护结构7，防护结构7设置有若干个，每个防护结构7内部结构中均设置有支撑柱701，支撑柱701顶端设置有伸缩杆702，伸缩杆702外部设置有减震弹簧703，通过保护外壳4内部结构中设置的结构钢体402，利用其材质为钨钢，也能够提高装置主体的强度，从而保证装置内部芯片主体6的安全。
[0026]请参阅图4，降噪层401的材质为聚氨酯泡沫塑料，结构钢体402的材质为钨钢，吸音层403的材质为高密度海绵，通过保护外壳4内部结构中设置的多孔层404，能够对噪音进行吸收与反射，从而使噪音分贝降低，同时，通过其一侧设置的吸音层403，能够进一步的提高降噪的效果，另一方面，通过保护外壳4内部结构中设置的降噪层401，利用其材质为聚氨
酯泡沫塑料，能够最大程度的提升降噪音的效果。
[0027]请参阅图2，防护结构7均匀分布在芯片放置腔5内部，通过保护外壳4内部设置的若干个防护结构7，利用防护结构7内部结构中设置的支撑柱701，以及支撑柱701顶端设置的伸缩杆702，再利用伸缩杆702外部设置的减震弹簧703，能够装置所受到的外界压力进行缓冲，以此保护芯片放置腔5内部的芯片主体6。
[0028]请参阅图1，振捣器主体3设置在基座主体2顶端，基座主体2底端设置有引线针脚1。
[0029]请参阅图1，基座主体2的材质为高碳钢。
[0030]请参阅图3，伸缩杆702另一端设置有连接垫片704，连接垫片704的材质为塑料泡沫。
[0031]请参阅图2，引线针脚1设置有若干个。
[0032]请参阅图3，支撑柱701的材质为复合树脂，利用防护结构7内部结构中设置的支撑柱701，以及支撑柱701顶端设置的伸缩杆702，再利用伸缩杆702外部设置的减震弹簧703，能够装置所受到的外界压力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降噪音的晶振，包括振捣器主体、保护外壳、芯片放置腔、芯片主体与防护结构，其特征在于：所述振捣器主体内部结构中设置有保护外壳，所述保护外壳内部结构中设置有降噪层，所述降噪层一侧设置有结构钢体，所述结构钢体另一侧设置有吸音层，所述吸音层另一侧设置有多孔层，所述保护外壳内部设置有芯片放置腔，所述芯片放置腔内部设置有防护结构，所述防护结构设置有若干个，每个所述防护结构内部结构中均设置有支撑柱，所述支撑柱顶端设置有伸缩杆，所述伸缩杆外部设置有减震弹簧。2.根据权利要求1所述的降噪音的晶振，其特征在于：所述降噪层的材质为聚氨酯泡沫塑料，所述结构钢体的材质为钨钢，所述吸音层的材...

【专利技术属性】
技术研发人员：古彩兰，古智鹏，王展，
申请(专利权)人：深圳市晶鸿兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：