【技术实现步骤摘要】
不需使用电容器的LED照明设备
[0001]本技术涉及一种LED照明设备,特别是涉及一种不需使用电容器的 LED照明设备。
技术介绍
[0002]现有技术中,照明设备可以配搭多个发光二极管(LED)芯片以用于提供所需的光源,然而照明设备为了要有储能与滤波功能,还需要再搭配电容器来使用。
技术实现思路
[0003]本技术所欲解决之问题在于,针对现有技术的不足提供一种不需使用电容器的LED照明设备。
[0004]为了解决上述的问题,本技术所采用的其中一技术手段是提供一种不需使用电容器的LED照明设备,其包括:一电路基板、一突波吸收器群组、一桥式整流器群组、一第一LED芯片群组、一第二LED芯片群组、一第三LED 芯片群组以及一限流芯片群组。电路基板没有承载电容器,其中电路基板包括电性连接于一三相电源供应器的一第一交流电源输入端、一第二交流电源输入端以及一第三交流电源输入端。突波吸收器群组设置在电路基板上且电性连接于电路基板,其中突波吸收器群组包括电性连接于第一交流电源输入端与第二交流电源输入端之间的一第一突波吸收器、电性连接于第二交流电源输入端与第三交流电源输入端之间的一第二突波吸收器以及电性连接于第三交流电源输入端与第一交流电源输入端之间的一第三突波吸收器。桥式整流器群组设置在电路基板上且电性连接于电路基板,其中桥式整流器群组包括电性连接于第一交流电源输入端与第二交流电源输入端之间的一第一桥式整流器、电性连接于第二交流电源输入端与第三交流电源输入端之间的一第二桥式整流器以及电性连接于第三交流电源输入 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种不需使用电容器的LED照明设备,其特征在于,所述LED照明设备包括:一电路基板,所述电路基板没有承载电容器,其中所述电路基板包括电性连接于一三相电源供应器的一第一交流电源输入端、一第二交流电源输入端以及一第三交流电源输入端;一突波吸收器群组,所述突波吸收器群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述突波吸收器群组包括电性连接于所述第一交流电源输入端与所述第二交流电源输入端之间的一第一突波吸收器、电性连接于所述第二交流电源输入端与所述第三交流电源输入端之间的一第二突波吸收器以及电性连接于所述第三交流电源输入端与所述第一交流电源输入端之间的一第三突波吸收器;一桥式整流器群组,所述桥式整流器群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述桥式整流器群组包括电性连接于所述第一交流电源输入端与所述第二交流电源输入端之间的一第一桥式整流器、电性连接于所述第二交流电源输入端与所述第三交流电源输入端之间的一第二桥式整流器以及电性连接于所述第三交流电源输入端与所述第一交流电源输入端之间的一第三桥式整流器;一第一LED芯片群组,所述第一LED芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述第一LED芯片群组电性连接于所述第一桥式整流器,且所述第一LED芯片群组包括多个第一LED发光芯片;一第二LED芯片群组,所述第二LED芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述第二LED芯片群组电性连接于所述第二桥式整流器,且所述第二LED芯片群组包括多个第二LED发光芯片;一第三LED芯片群组,所述第三LED芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述第三LED芯片群组电性连接于所述第三桥式整流器,且所述第三LED芯片群组包括多个第三LED发光芯片;以及一限流芯片群组,所述限流芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述限流芯片群组电性连接于所述桥式整流器群组。2.根据权利要求1所述的不需使用电容器的LED照明设备,其特征在于,所述LED照明设备进一步包括:一保险丝芯片群组,所述保险丝芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述保险丝芯片群组包括电性连接于所述第一交流电源输入端与所述第一桥式整流器之间的一第一保险丝芯片、电性连接于所述第二交流电源输入端与所述第二桥式整流器之间的一第二保险丝芯片以及电性连接于所述第三交流电源输入端与所述第三桥式整流器之间的一第三保险丝芯片;以及一电阻芯片群组,所述电阻芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述电阻芯片群组包括一第一电阻芯片、一第二电阻芯片以及一第三电阻芯片;其中,所述限流芯片群组包括电性连于所述第一LED芯片群组与所述第一桥式整流器之间的一第一限流芯片、电性连于所述第二LED芯片群组与所述第二桥式整流器之间的一第二限流芯片以及电性连于所述第三LED芯片群组与所述第三桥式整流器之间的一第三限流芯片;其中,所述第一LED芯片群组的多个所述第一LED发光芯片串联地电性连接于所述第一
桥式整流器与所述第一限流芯片之间,所述第二LED芯片群组的多个所述第二LED发光芯片串联地电性连接于所述第二桥式整流器与所述第二限流芯片之间,且所述第三LED芯片群组的多个所述第三LED发光芯片串联地电性连接于所述第三桥式整流器与所述第三限流芯片之间;其中,所述第一电阻芯片电性连接于所述第一限流芯片,所述第二电阻芯片电性连接于所述第二限流芯片,且所述第三电阻芯片电性连接于所述第三限流芯片。3.根据权利要求1所述的不需使用电容器的LED照明设备,其特征在于,所述LED照明设备进一步包括:一保险丝芯片群组,所述保险丝芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述保险丝芯片群组包括电性连接于所述第一交流电源输入端与所述第一桥式整流器之间的一第一保险丝芯片、电性连接于所述第二交流电源输入端与所述第二桥式整流器之间的一第二保险丝芯片以及电性连接于所述第三交流电源输入端与所述第三桥式整流器之间的一第三保险丝芯片;以及一电阻芯片群组,所述电阻芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述电阻芯片群组包括多个第一电阻芯片、多个第二电阻芯片以及多个第三电阻芯片;其中,所述限流芯片群组包括电性连于所述第一LED芯片群组与所述第一桥式整流器之间的多个第一限流芯片、电性连于所述第二LED芯片群组与所述第二桥式整流器之间的多个第二限流芯片以及电性连于所述第三LED芯片群组与所述第三桥式整流器之间的多个第三限流芯片,多个所述第一限流芯片彼此并联设置,多个所述第二限流芯片彼此并联设置,且多个所述第三限流芯片彼此并联设置;其中,所述第一LED芯片群组的多个所述第一LED发光芯片被区分成包括有串联设置的至少其中两个所述第一LED发光芯片的一第一LED芯片区段、包括有串联设置的至少另外两个所述第一LED发光芯片的一第二LED芯片区段以及包括有串联设置的至少另外再两个所述第一LED发光芯片的一第三LED芯片区段,且所述第一LED芯片群组的所述第一LED芯片区段、所述第二LED芯片区段以及所述第三LED芯片区段串联设置;其中,其中一所述第一限流芯片并联地电性连接于所述第一LED芯片群组的所述第一LED芯片区段以及所述第二LED芯片区段之间,另外一所述第一限流芯片并联地电性连接于所述第一LED芯片群组的所述第二LED芯片区段以及所述第三LED芯片区段之间,且另外再一所述第一限流芯片串联地电性连接于所述第一LED芯片群组的所述第三LED芯片区段;其中,所述第二LED芯片群组的多个所述第二LED发光芯片被区分成包括有串联设置的至少其中两个所述第二LED发光芯片的一第一LED芯片区段、包括有串联设置的至少另外两个所述第二LED发光芯片的一第二LED芯片区段以及包括有串联设置的至少另外再两个所述第二LED发光芯片的一第三LED芯片区段,且所述第二LED芯片群组的所述第一LED芯片区段、所述第二LED芯片区段以及所述第三LED芯片区段串联设置;其中,其中一所述第二限流芯片并联地电性连接于所述第二LED芯片群组的所述第一LED芯片区段以及所述第二LED芯片区段之间,另外一所述第二限流芯片并联地电性连接于所述第二LED芯片群组的所述第二LED芯片区段以及所述第三LED芯片区段之间,且另外再一所述第二限流芯片串联地电性连接于所述第二LED芯片群组的所述第三LED芯片区段;
其中,所述第三LED芯片群组的多个所述第三LED发光芯片被区分成包括有串联设置的至少其中两个所述第三LED发光芯片的一第一LED芯片区段、包括有串联设置的至少另外两个所述第三LED发光芯片的一第二LED芯片区段以及包括有串联设置的至少另外再两个所述第三LED发光芯片的一第三LED芯片区段,且所述第三LED芯片群组的所述第一LED芯片区段、所述第二LED芯片区段以及所述第三LED芯片区段串联设置;其中,其中一所述第三限流芯片并联地电性连接于所述第三LED芯片群组的所述第一LED芯片区段以及所述第二LED芯片区段之间,另外一所述第三限流芯片并联地电性连接于所述第三LED芯片群组的所述第二LED芯片区段以及所述第三LED芯片区段之间,且另外再一所述第三限流芯片串联地电性连接于所述第三LED芯片群组的所述第三LED芯片区段;其中,多个所述第一电阻芯片分别电性连接于多个所述第一限流芯片,多个所述第二电阻芯片分别电性连接于多个所述第二限流芯片,且多个所述第三电阻芯片分别电性连接于多个所述第三限流芯片。4.根据权利要求1所述的不需使用电容器的LED照明设备,其特征在于,所述LED照明设备进一步包括:一保险丝芯片群组,所述保险丝芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述保险丝芯片群组包括电性连接于所述第一交流电源输入端与所述第一桥式整流器之间的一第一保险丝芯片、电性连接于所述第二交流电源输入端与所述第二桥式整流器之间的一第二保险丝芯片以及电性连接于所述第三交流电源输入端与所述第三桥式整流器之间的一第三保险丝芯片;以及一电阻芯片群组,所述电阻芯片群组设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板,其中所述电阻芯片群组包括多个第一电阻芯片、多个第二电阻芯片以及多个第三电阻芯片;其中,所述限流芯片群组包括彼此并联设置的多个第一限流芯片、彼此并联设置的多个第二限流芯片以及彼此并联设置的多个第三限流芯片;其中,所述第一LED芯片群组的多个所述第一LED发光芯片被区分成包括有串联设置的至少其中两个所述第一LED发光芯片的一第一LED芯片区段以及包括有串联设置的至少另外两个所述第一LED发光芯片的一第二LED芯片区段,所述第一LED芯片群组的所述第一LED芯片区段以及所述第二LED芯片区段并联设置,且所述第一LED芯片群组的所述第一LED芯片区段以及所述第二LED芯片区段通过一第一单向导通芯片以彼此电性连接;其中,其中一所述第一限流芯片并联地电性连接于所述第一LED芯片群组的所述第一LED芯片区段以及所述第二LED芯片区段,另外一所述第一限流芯片并联地电性连接所述第一LED芯片群组的所述第一LED芯片区段,且另外再一所述第一限流芯片串联地电性连接于所述第一LED芯片群组的所述第二LED芯片区段;其中,所述第二LED芯片群组的多个所述第二LED发光芯片被区分成包括有串联设置的至少其中两个所述第二LED发光芯片的一第一LED芯片区段以及包括有串联设置的至少另外两个所述第二LED发光芯片的一第二LED芯片区段,所述第二LED芯片群组的所述第一LED芯片区段以及所述第二LED芯片区段并联设置,且所述第二LED芯片群组的所述第一LED芯片区段以及所述第二LED芯片区段通过一第二单向导通芯片以彼此电性连接;其中,其中一所述第二限流芯片并联地电性连接于所述第二LED芯片群组的所述第一
【专利技术属性】
技术研发人员:锺嘉珽,刘培钧,
申请(专利权)人:东莞柏泽光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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