一种PTFE高频多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种PTFE高频多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上设置有电子元件和高频电子元件，还包括导热组件，所述导热组件设置在多层电路板本体的底面；所述导热组件包括导热底板和导热侧板；所述导热底板上设置有若干个屏蔽组件；所述导热侧板的顶部等间隔设置有若干个散热条；通过导热底板吸收多层电路板本体底部电子元件的热量，还利用导热侧板将导热底板的热量传递到位于导热侧板顶部的散热条上，从而使得散热条可以处于小型散热扇喷出的冷气流中，从而提高多层电路板本体底部的散热效率；还通过屏蔽组件对高频电子元件进行多面覆盖，从而提高电磁屏蔽效果。蔽效果。蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PTFE高频多层电路板


[0001]本技术涉电路板
，具体涉及一种PTFE高频多层电路板。

技术介绍

[0002]高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。现有高频电路板在使用过程中，由于高热量大，通常都需要在设备壳体上设置主动散热装置，如小型散热扇，并且将出风口朝向高频电路板，而由于高频多层板介质层的导热效率低，容易出现高频电路板顶部的散热效率高，而高频电路板的底部散热效率低，并且积热严重，最后导致电路损坏。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术目的是提供一种PTFE高频多层电路板。
[0004]本公开通过导热底板吸收多层电路板本体底部电子元件的热量，还利用导热侧板将导热底板的热量传递到位于导热侧板顶部的散热条上，从而使得散热条可以处于小型散热扇喷出的冷气流中，从而提高多层电路板本体底部的散热效率；还通过屏蔽组件对高频电子元件进行多面覆盖，从而提高电磁屏蔽效果。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种PTFE 高频多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上设置有电子元件和高频电子元件，还包括导热组件，所述导热组件设置在多层电路板本体的底面；
[0006]所述导热组件包括导热底板和导热侧板；所述导热底板上设置有若干个屏蔽组件；
[0007]所述导热侧板的顶部等间隔设置有若干个散热条。
[0008]作为优选，所述导热侧板包括上侧板、下侧板和固定螺丝，所述下侧板开设有若干个连接槽，所述上侧板设置有与所述连接槽对应的连接杆，所述下侧板的连接槽底部设置有通孔，所述固定螺丝通过通孔与下侧板铰接，所述固定螺丝的末端与连接槽内的连接杆螺纹连接。
[0009]作为优选，所述下侧板与导热底板一体成型，下侧板靠近导热底板的一侧设置有抵接板。
[0010]作为优选，所述上侧板靠近多层电路板本体的一侧设置有导风条。
[0011]作为优选，所述导风条的截面呈三角形。
[0012]作为优选，所述屏蔽组件对应开设在高频电子元件的旁侧。
[0013]作为优选，所述屏蔽组件包括在导热底板上开设有若干个屏蔽口，所述屏蔽口内一体成型有屏蔽井，所述高频电子元件设置在屏蔽井内，所述屏蔽口内设置有屏蔽膜。
[0014]作为优选，所述多层电路板本体的表面还设置有散热器。
[0015]与现有技术相比，本技术提供的PTFE高频多层电路板，具备以下有益效果：
[0016]1、本申请的PTFE高频多层电路板的采用的导热底板吸收多层电路板本体底部电子元件的热量，还利用导热侧板将导热底板的热量传递到位于导热侧板顶部的散热条上，从而使得散热条可以处于小型散热扇喷出的冷气流中，从而提高多层电路板本体1底部的散热效率；
[0017]2、本申请的PTFE高频多层电路板的采用屏蔽井和屏蔽膜对高频电子元件进行多面屏蔽，屏蔽效果比直接在高频电子元件上覆膜更好，并且屏蔽井也能吸收和传递高频电子元件的热量，增加高频电子元件的散热效率。
[0018]3、本申请的PTFE高频多层电路板的采用固定螺丝固定上侧板与下侧板，从而使得导热组件固定在多层电路板主体上，利于增加多层电路板的强度。
附图说明
[0019]图1为本技术一种PTFE高频多层电路板的结构图；
[0020]图2为图1的导热侧板的结构图。
[0021]附图标记说明：1
‑
多层电路板本体，11
‑
散热器，2
‑
电子元件， 3
‑
高频电子元件，4
‑
导热组件，41
‑
导热底板，42
‑
导热侧板，43
‑
屏蔽组件，44
‑
散热条，421
‑
上侧板，422
‑
下侧板，423
‑
固定螺丝，424
‑ꢀ
连接槽，425
‑
连接杆，426
‑
通孔，427
‑
抵接板，428
‑
导风条，431
‑ꢀ
屏蔽口，432
‑
屏蔽井，433
‑
屏蔽膜。
具体实施方式
[0022]以下结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步详述，以使本技术技术方案更易于理解和掌握。
[0023]在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。
[0025]一种PTFE高频多层电路板，如图1
‑
2所示，包括多层电路板本体1，所述多层电路板本体1上设置有电子元件2和高频电子元件3，还包括导热组件4，所述导热组件4设置在多层电路板本体1的底面，用于将多层电路板本体1背面的热量传递到多层电路板本体1的顶面；所述多层电路板本体1的表面还设置有散热器11，用于增大发热量高的电子元件2的散热面积。
[0026]所述导热组件4包括导热底板41和导热侧板42，所述导热侧板 42设置在导热底板41的两侧；所述导热底板41上设置有若干个屏蔽组件43，用于对高频电子元件3进行电磁屏蔽；所述导热底板41 与电子元件2之间设置有导热垫45；
[0027]所述导热侧板42的顶部等间隔设置有若干个散热条44，用于增大导热侧板42的散热面积，并且也利于导热底板41向导热侧板42 传递热量，进而增加导热底板41的散热量；
[0028]所述导热底板41与电子元件2之间设置有导热垫45，利用导热垫45增加导热底板
41与电子元件2之间的导热效率。
[0029]所述导热侧板42包括上侧板421、下侧板422和固定螺丝423，所述下侧板422开设有若干个连接槽424，所述上侧板421设置有与所述连接槽424对应的连接杆425，从而使得连接杆425可以插入到连接槽424，并且利用连接杆425与连接槽424将下侧板422的热量传递到上侧板421，所述下侧板422的连接槽424底部设置有通孔 426，所述固定螺丝423通过通孔426与下侧板422铰接，所述固定螺丝423的末端与连接槽424内的连接杆425螺纹连接；所述下侧板 422与导热底板41一体成型，下侧板422靠近导热底板41的一侧设置有抵接板427，用于配合导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PTFE高频多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上设置有电子元件和高频电子元件，其特征在于，还包括导热组件，所述导热组件设置在多层电路板本体的底面；所述导热组件包括导热底板和导热侧板；所述导热底板上设置有若干个屏蔽组件；所述导热侧板的顶部等间隔设置有若干个散热条。2.如权利要求1所述的一种PTFE高频多层电路板，其特征在于，所述导热侧板包括上侧板、下侧板和固定螺丝，所述下侧板开设有若干个连接槽，所述上侧板设置有与所述连接槽对应的连接杆，所述下侧板的连接槽底部设置有通孔，所述固定螺丝通过通孔与下侧板铰接，所述固定螺丝的末端与连接槽内的连接杆螺纹连接。3.如权利要求2所述的一种PTFE高频多层电路板，其特征在于，所述下侧板与导热底板一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐健，
申请(专利权)人：佛山市南海野枫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：