一种芯片散热系统技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片散热系统，涉及芯片散热技术领域。该芯片散热系统，包括安装框，所述安装框的表面开设有滑槽，滑槽的内壁滑动安装有盖板，所述安装框的表面开设有单向冷却装置，单向冷却装置包括温度检测装置，所述安装框的顶部开设有安装槽。该芯片散热系统，通过电动推杆会推动分叉板的底部产生形变，从而可以改变分叉板喷出气体的方向，从而可以提高对空腔内部的散热效果，分叉板产生形变时通过拉绳会带动引导板进行转动，通过引导板可以提高气体向芯片方向流动的效果，提高了对芯片的散热效果，同时喷气装置产生的气体会向空腔的右侧流动，避免了芯片产生的高温气体残留在空腔和安装槽的内部。和安装槽的内部。和安装槽的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热系统


[0001]本专利技术涉及芯片散热
，具体为一种芯片散热系统。

技术介绍

[0002]由于芯片在高功率和长时间的工作时芯片表面的温度会升高，从而需要对芯片进行散热避免芯片损坏。
[0003]专利公告号为CN212810292U的技术专利涉及一种半导体芯片散热装置，包括外壳体，所述外壳体顶端设有开口，且所述外壳体顶部两端均固定连接有限位块，所述限位块一侧均设有滑槽，且所述限位块之间设有承载板，所述承载板顶部均匀分布有多个型腔，所述承载板两端均与滑槽滑动相连，所述开口处固定连接有导热板，所述外壳体内腔底部两端均固定连接有驱动马达，所述驱动马达输出端均固定连接有扇叶，且所述外壳体一侧设有水箱，所述水箱顶部固定连接有出水管，所述出水管一端固定连接有微型水泵，所述微型水泵一端固定连接有进水管，该种半导体芯片散热装置，结构简单，能够同时固定多个半导体，且固定方式简单，散热效果好。上述技术中通过设置驱动马达与扇叶，便于对上方的承载板进行散热，同时对半导体进行散热；通过设置水箱、微型泵与进水管，能够将导热板上的热量带走，进一步增加散热效果，但是通过扇叶向上方的半导体进行散热，在扇叶产生的风吹向半导体时，半导体和安装半导体的装置会将风导向回来，使半导体产生的高温气体会在安装装置的内部进行循环流动，热空气在安装装置的内部循环流动时会影响对半导体的散热效果。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片散热系统，解决了上述背景技术中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片散热系统，包括安装框，所述安装框的表面开设有滑槽，滑槽的内壁滑动安装有盖板，所述安装框的表面开设有单向冷却装置，单向冷却装置包括温度检测装置，所述安装框的顶部开设有安装槽，安装槽的底部固定安装有温度检测装置，所述安装框的内部开设有空腔，空腔的左侧固定安装有喷气装置，安装槽的左右侧开设有换气口，所述喷气装置通过分叉板与换气口连通，空腔的内壁固定安装有电动推杆，空腔的底部转动安装有引导板，所述引导板通过拉绳与分叉板的表面固定，安装槽的底部开设有通孔，所述安装框的左右两侧开设有开口，温度检测装置的内部位置有检测模块和控制模块，控制模块与喷气装置电性连接，通过检测模块可以对温度进行检测，检测模块会将信号传递给控制模块，控制模块可以将喷气装置打开，电动推杆会推动分叉板产生形变，分叉板产生形变时通过拉绳会拉动引导板进行转动，在引导板的引导作用下会带动空腔内部的气体会向通孔和安装槽的方向进行流动，从而可以通过
空气内部气体对芯片底部的散热效果，避免了芯片产生的高温气体残留在空腔和安装槽的内部。
[0008]优选的，所述安装框的顶部固定安装有安装块，所述安装块左右侧开设有排气口，排气口的内壁转动安装有挡板，排气口的顶部固定安装有固定块，在安装槽内部的气压过大时，气体会推动挡板进行转动，使挡板可以将排气口打开，从而可以提高安装槽内部气体的排出。
[0009]优选的，所述安装框的外侧固定安装有冷凝装置，所述冷凝装置的表面固定安装有冷凝管，所述冷凝管固定安装在空腔的顶部，冷凝管设置在通孔的底部，使空腔内部的气体通过通孔与芯片的底部接触时会与冷凝管接触，可以进一步对气体进行冷却提高了对芯片的冷却效果。
[0010]优选的，所述安装框的表面设置有安装装置，安装装置包括挤压板，所述挤压板滑动安装在安装槽的内部，所述挤压板的表面固定安装有传动杆，空腔的内部转动安装有转动轴，所述转动轴的表面固定安装有弧形板，所述转动轴的前后滑动套接有插杆，所述安装框的表面开设有限位槽，所述挤压板的内壁开设有冷却槽，冷却槽滑动安装有空心框，插杆与转动轴之间设置有弹簧，弧形板的弧面会推动传动杆、挤压板和空心框进行相向移动，挤压板相向移动时空心框和挤压板会对芯片进行挤压，挤压板对芯片进行挤压定位，使安装槽底部通孔流出的气体可以进入冷却槽的内部，使挤压板可以对芯片的侧面进行散热，避免挤压板紧密的贴合在芯片的表面影响对芯片的散热效果。
[0011]优选的，所述空心框的表面设置有防护装置，防护装置包括移动板，所述移动板固定安装在空心框处于冷却槽内部的一侧，所述挤压板的表面滑动安装有滑杆，所述移动板远离空心框的一端铰接有连接杆，所述连接杆的底部与滑杆的顶部铰接，所述滑杆的底部固定安装有弯曲杆，所述转动轴的表面固定安装有卡块，所述弯曲杆的表面铰接有定位块，所述弯曲杆的表面固定安装有挡块，卡块的表面开设有间隙，定位块会限制转动轴带动弧形板向传动杆的方向进行移动，避免挤压板对芯片夹持的力度过大，松开插杆在弹簧的弹力作用下插杆会向限位槽和安装框的方向进行移动，使插杆可以插入限位槽的内部对转动轴进行限位，通过定位块可以对卡块和转动轴进行限位，避免转动轴带动弧形板过度转动挤压板将芯片夹伤。
[0012]优选的，所述定位块与弯曲杆之间设置有扭簧，所述挤压板与安装槽之间设置有一号弹片，所述空心框与冷却槽之间设置有二号弹片，通过挡块可以对定位块进行单向限位，从而使定位块不会影响转动轴反向转动。
[0013]优选的，所述开口的表面设置有过滤装置，过滤装置包括分离板，所述分离板固定安装在开口的内部，所述开口的内壁固定安装有电磁杆，开口的内壁滑动安装有金属板，控制模块与电磁杆电性连接，电磁杆表面的磁力会吸附金属板进行相向移动，金属板会在分离板的表面进行移动，金属板之间设置有复位弹簧，金属板移动可以去除分离板外侧粘附的异物。
[0014]优选的，所述分离板的表面固定安装有安装板，所述安装板的表面固定安装有弧形弹片，所述弧形弹片的表面固定安装有凸块，所述金属板靠近安装板的表面开设有缺口，金属板移动时会缺口会与弧形弹片和凸块接触，使金属板和凸块会产生相互撞击，使凸块会带动弧形弹片和分离板产生振动，避免分离板的外侧粘附过多的异物会影响分离板的气
体流通效果。
[0015](三)有益效果
[0016]本专利技术提供了一种芯片散热系统。具备以下有益效果：
[0017](1)、该芯片散热系统，通过喷气装置通过开口进行吸气从分叉板中喷出，分叉板喷出的气体会进入空腔和安装槽的内部，从而可以同时对芯片的底部和顶部进行散热，避免对芯片进行单面散热影响散热的效果，通过电动推杆会推动分叉板的底部产生形变，从而可以改变分叉板喷出气体的方向，从而可以提高对空腔内部的散热效果，分叉板产生形变时通过拉绳会带动引导板进行转动，通过引导板可以提高气体向芯片方向流动的效果，提高了对芯片的散热效果，同时喷气装置产生的气体会向空腔的右侧流动，避免了芯片产生的高温气体残留在空腔和安装槽的内部。
[0018](2)、该芯片散热系统，通过拉动插杆向远离限位槽的方向移动可以解除对转动轴的限位，使转动轴转动可以带动弧形板进行转动，弧形板转动时转动弧形板的弧面会推动传动杆和挤压板进行移动，通过挤压板可以对安装槽内部的芯片限位进行限位，避免芯片在安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热系统，包括安装框(1)，其特征在于：所述安装框(1)的表面开设有滑槽，滑槽的内壁滑动安装有盖板(2)，所述安装框(1)的表面开设有单向冷却装置，单向冷却装置包括温度检测装置(31)，所述安装框(1)的顶部开设有安装槽，安装槽的底部固定安装有温度检测装置(31)，所述安装框(1)的内部开设有空腔，空腔的左侧固定安装有喷气装置(32)，安装槽的左右侧开设有换气口，所述喷气装置(32)通过分叉板(33)与换气口连通，空腔的内壁固定安装有电动推杆(36)，空腔的底部转动安装有引导板(34)，所述引导板(34)通过拉绳(35)与分叉板(33)的表面固定，安装槽的底部开设有通孔，所述安装框(1)的左右两侧开设有开口。2.根据权利要求1所述的一种芯片散热系统，其特征在于：所述安装框(1)的顶部固定安装有安装块(37)，所述安装块(37)左右侧开设有排气口，排气口的内壁转动安装有挡板(38)，排气口的顶部固定安装有固定块(39)。3.根据权利要求2所述的一种芯片散热系统，其特征在于：所述安装框(1)的外侧固定安装有冷凝装置(310)，所述冷凝装置(310)的表面固定安装有冷凝管(311)，所述冷凝管(311)固定安装在空腔的顶部。4.根据权利要求3所述的一种芯片散热系统，其特征在于：所述安装框(1)的表面设置有安装装置，安装装置包括挤压板(41)，所述挤压板(41)滑动安装在安装槽的内部，所述挤压板(41)的表面固定安装有传动杆(42)，空腔的内部转动安装有转动轴(43)，所述转动轴(43)的表面固定安装有弧形板(44)，所述转动轴(43)的前后滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：张星，
申请(专利权)人：张星，
类型：发明
国别省市：