一种耐撕导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐撕导热硅胶片，所述导热硅胶层主体的表面固定连接有导热硅胶层，所述导热硅胶层的表面固定连接有凸块。通过设置导热硅胶层主体、导热硅胶层成，导热凝胶、加强防护层，连接孔，凸块和导热胶脂，加强防护层内连接孔的直径小于凸块的的直径，所以当工作人员对本装置安装粘贴不到位时，可通过凸块表面上的导热硅脂来实现导热过程，同时在加强防护层的作用下可提高对本体的斯耐性，防止在撕扯时硅胶本体与导热部件的分离，出现硅胶本体撕裂的过程，浪费资源的支出和工作人员的时间，同时导热凝胶不仅实现对导热硅胶层和加强防护层之间的连接，同时导热凝胶具有高导热率，底界面热阻及良好触变性的效果。底界面热阻及良好触变性的效果。底界面热阻及良好触变性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耐撕导热硅胶片


[0001]本技术属于耐撕导热硅胶层片
，更具体地说，特别涉及一种耐撕导热硅胶片。

技术介绍

[0002]导热硅胶层片是以有机硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料；在行业内，又称其为导热硅胶层垫，导热矽胶片，导热垫片，导热硅胶层垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
[0003]现有的导热硅胶层片的质地较软，在进行安装粘贴不到位，很难将整片的热硅胶片，撕扯下来，同时还有可能出现撕裂的现象，在需要重新购买热硅胶片进行粘贴时，导致浪费资源和工作人员的时间，为此，需要一种耐撕导热硅胶片来解决以上的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种耐撕导热硅胶片，以解决现有技术中现有的导热硅胶层片的质地较软，在进行安装粘贴不到位，很难将整片的热硅胶片，撕扯下来，同时还有可能出现撕裂的现象，在需要重新购买热硅胶片进行粘贴时，导致浪费资源和工作人员的时间的技术问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种耐撕导热硅胶片，包括导热硅胶层主体，所述导热硅胶层主体的表面固定连接有导热硅胶层，所述导热硅胶层的表面固定连接有凸块，所述导热硅胶层的表面设置有导热凝胶，所述导热凝胶的表面固定连接有加强防护层，所述加强防护层的内壁开设有连接孔，所述导热硅胶导热硅胶层主体表面固定连接导热铰链铜片。
[0006]作为本技术的优选技术方案，所述导热硅胶层导热硅胶层主体的内壁开设有第一凹槽，所述导热硅胶层主体的上表面和下表面固定连接有导热硅胶层。
[0007]作为本技术的优选技术方案，所述连接孔的内壁套接有凸块，所述凸块的表面上设置有导热硅脂。
[0008]作为本技术的优选技术方案，所述加强防护层的内壁开设有第二凹槽。
[0009]作为本技术的优选技术方案，所述加强防护层的内壁开设有第一螺纹孔，所述导热铰链铜片的内壁开设有第二螺纹孔。
[0010]作为本技术的优选技术方案，所述第一螺纹孔和第二螺纹孔的内壁设置有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有旋钮。
[0011]本技术提供了一种耐撕导热硅胶片，具备以下有益效果：
[0012]通过设置导热硅胶层主体、导热硅胶层成，导热凝胶、加强防护层，连接孔，凸块和
导热胶脂，加强防护层内连接孔的直径小于凸块的的直径，所以当工作人员对本装置安装粘贴不到位时，可通过凸块表面上的导热硅脂来实现导热过程，同时在加强防护层的作用下可提高对本体的斯耐性，防止在撕扯时硅胶本体与导热部件的分离，出现硅胶本体撕裂的过程，浪费资源的支出和工作人员的时间，同时导热凝胶不仅实现对导热硅胶层和加强防护层之间的连接，同时导热凝胶具有高导热率，底界面热阻及良好触变性的效果。
附图说明
[0013]图1为本技术一种耐撕导热硅胶片结构的立体图；
[0014]图2为本技术一种耐撕导热硅胶片导热硅胶层主体结构的爆炸图；
[0015]图3为本技术一种耐撕导热硅胶片加强防护层的结构示意图；
[0016]图4为本技术一种耐撕导热硅胶片导热铰链铜片的结构示意图。
[0017]图中：1、导热硅胶层主体；2、导热硅胶层；3、第一凹槽；4、导热硅脂；5、导热凝胶；6、加强防护层；7、连接孔；8、导热铰链铜片；9、第二螺纹孔；10、第一螺纹孔；11、螺纹杆；12、旋钮；13、凸块；14、第二凹槽。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0019]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种耐撕导热硅胶层2片，包括导热硅胶层主体1，导热硅胶层主体1的表面固定连接有导热硅胶层2，导热硅胶层2的表面固定连接有凸块13，通过设置凸块13，当导热硅胶层主体1安装粘贴不到位时，可通过凸块13的较长直径实现对导热硅胶层主体1的导热过程，导热硅胶层2的表面设置有导热凝胶5，通过设置导热凝胶5，导热凝胶5不仅实现对导热硅胶层2和加强防护层6之间的连接，使加强防护层6和导热硅胶层2之间的连接更加的紧贴，同时导热凝胶5具有高导热率，底界面热阻及良好触变性的效果，导热凝胶5的表面固定连接有加强防护层6，通过设置加强防护层6，可提高导热硅胶层主体1的强度，提升撕耐性，防止导热硅胶层主体1在进行撕扯时与部件之间的撕裂，影响到导热硅胶层主体1的完整性，加强防护层6的内壁开设有连接孔7，通过设置连接孔7，连接孔7的内壁尺寸刚好可以套接在凸块13的表面上，当加强防护层6与导热硅胶层2进行连接时，连接孔7实现对凸块13的显露过程，导热硅胶导热硅胶层主体1表面
固定连接导热铰链铜片8。
[0022]其中，导热硅胶层导热硅胶层主体1的内壁开设有第一凹槽3，通过设置第一凹槽3，方便对导热硅胶层主体1的拿取过程，导热硅胶层主体1的上表面和下表面固定连接有导热硅胶层2。
[0023]其中，连接孔7的内壁套接有凸块13，凸块13的表面上设置有导热硅脂4，通过设置导热硅脂4，导热硅脂4用在电器中不但可以达到散热性能，还具有防潮、防尘、防震的特性，可以更好的保护电器零部件，使其正常运行。
[0024]其中，加强防护层6的内壁开设有第二凹槽14，通过设置第二凹槽14，当需要对导热硅胶层主体1进行安装和粘贴时，通过在第二凹槽14的搭配使用下，使导热硅胶层主体1的安装过程更加的方便顺利。
[0025]其中，加强防护层6的内壁开设有第一螺纹孔10，导热铰链铜片8的内壁开设有第二螺纹孔9，通过设置第一螺纹孔10和第二螺纹孔9，实现对螺纹杆11的放置过程。
[0026]其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐撕导热硅胶片，包括导热硅胶层主体(1)，其特征在于：所述导热硅胶层主体(1)的表面固定连接有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的表面固定连接有凸块(13)，所述导热硅胶层(2)的表面设置有导热凝胶(5)，所述导热凝胶(5)的表面固定连接有加强防护层(6)，所述加强防护层(6)的内壁开设有连接孔(7)，所述导热硅胶层主体(1)表面固定连接导热铰链铜片(8)。2.根据权利要求1所述的一种耐撕导热硅胶片，其特征在于：所述导热硅胶层主体(1)的内壁开设有第一凹槽(3)，所述导热硅胶层主体(1)的上表面和下表面固定连接有导热硅胶层(2)。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎超华，黄有华，黄林华，
申请(专利权)人：深圳市华思电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：