一种PS或PE微发泡片材及电子产品防震内衬制造技术

本实用新型专利技术提供一种PS或PE微发泡片材及电子产品防震内衬，涉及电子产品包装技术领域，PS或PE微发泡片材包括基层，所述基层的上表面有连接层，所述连接层的上表面有微发泡层。本实用新型专利技术，通过设置了基层、连接层和微发泡层，能够通过基层的结构与材质，给后续的加工塑形工作提供便捷，并给电子产品提供有力的支撑与保护，进而对所包装电子产品提供外层的保护功能，通过连接层提升微发泡层与基层之间连接的紧密性，并对外层的应力进行缓冲，通过微发泡层与所包装电子产品相贴合的方式，配合自身的材质，避免在运输和长期储备过程中，由于自身与电子产品的接触，而对电子产品表面造成刮花的情况发生，进而能够给所包装电子产品提供更为完善的保护。提供更为完善的保护。提供更为完善的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种PS或PE微发泡片材及电子产品防震内衬


[0001]本技术涉及电子产品包装
，尤其涉及一种PS或PE微发泡片材及电子产品防震内衬。

技术介绍

[0002]电子产品包装，是一种在电子产品的运输或储备工作中常用的技术，通过在电子产品的外表面添加包装的方式，能够有效地避免在运输或储备的过程中，电子产品受到外部物件的磕碰、冲击而造成损坏的情况发生，在电子产品包装的实际使用中，由于传统的电子产品包装原材料大多采用硬胶，该种材质较为坚硬，缓冲性不够强，并且在运输的过程中还可能因为自身的结构对于所包装电子产品造成碰撞、刮花的情况，进而对电子产品的表面造成损伤，需要进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种PS或PE微发泡片材及电子产品防震内衬。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种PS或PE微发泡片材，包括基层，所述基层的上表面有连接层，所述连接层的上表面有微发泡层，所述微发泡层（3）为防震复合结构层。
[0005]为了实现基层的包装保护功能，本技术的改进有，所述基层材质为PS层和PE层中的一种。
[0006]为了实现微发泡层的防刮花功能，本技术的改进有，所述微发泡层的材质由聚乙烯PE、线性低密度聚乙烯LLDP、发泡母粒和氢化苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物SEBS组成的复合结构层。
[0007]为了实现连接层的粘黏功能，本技术的改进有，所述连接层的材质为TPE层和硅胶层中的一种。
[0008]为了对基层、连接层以及微发泡层的厚度进行约束，本技术的改进有，所述基层的厚度为7.5mm，所述连接层的厚度为0.5mm，所述微发泡层的厚度为2mm。
[0009]为了实现基层、连接层和微发泡层之间的紧密连接功能，本技术的改进有，所述基层、连接层和微发泡层采用多层共挤相连接。
[0010]一种电子产品防震内衬，尤其是一种点读笔防震内衬，包括第一主体、第二主体、第三主体，所述第一主体通过第一软性连接部相接于第二主体，所述第二主体通过第二软性连接部相接于第三主体，所述第一主体、第二主体、第三主体均是采用如上所述的一种PS或PE微发泡片材制作而成，于各主体的微发泡层表面形成微发泡颗粒突起。
[0011]优选的，所述第一主体之高度低于第二主体，所述第二主体之高度低于第三主体，所述第一主体、第二主体、第三主体之顶面依次形成逐渐升高的斜坡，于第二主体之中间形成产品收纳槽，该产品收纳槽一直通向所述第一主体之内部，第三主体对应该产品收纳槽
设有便于手指伸入的让位槽。
[0012]优选的，所述第三主体之末端设有一翻转板，翻转板之顶部设有拉动片。
[0013]优选的，所述第一主体、第二主体、第三主体之顶面两侧翻折形成侧翼。
[0014]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0015]本技术，通过设置了基层、连接层和微发泡层，能够通过基层的结构与材质，给后续的加工塑形工作提供便捷，并给电子产品提供有力的支撑与保护，进而对所包装电子产品提供外层的保护功能，通过连接层提升微发泡层与基层之间连接的紧密性，并对外层的应力进行缓冲，通过微发泡层与所包装电子产品相贴合的方式，配合自身的材质，避免在运输和长期储备过程中，由于自身与电子产品的接触，而对电子产品表面造成刮花的情况发生，进而能够给所包装电子产品提供更为完善的保护。
附图说明
[0016]图1为本技术提出一种PS或PE微发泡片材的整体部件示意图；
[0017]图2为本技术提出一种PS或PE微发泡片材的侧视角示意图；
[0018]图3为本技术提出一种PS或PE微发泡片材的侧视角爆炸示意图。
[0019]图4是本技术一种电子产品防震内衬的立体图。
[0020]图例说明：
[0021]1、基层；2、连接层；3、微发泡层10、点读笔防震内衬； 11、第一主体； 12、第二主体； 13、第三主体； 14、第一软性连接部； 15、第二软性连接部； 16、微发泡颗粒突起； 17、产品收纳槽； 18、让位槽； 19、翻转板； 20、拉动片； 21、侧翼。
具体实施方式
[0022]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0024]实施例一
[0025]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种PS或PE微发泡片材，包括基层1，基层1的上表面有连接层2，连接层2的上表面有微发泡层3，所述微发泡层3为防震复合结构层。防震复合结构层的材质由聚乙烯PE、线性低密度聚乙烯LLDP、发泡母粒和氢化苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物SEBS组成的复合结构层，通过以上几种材质进行加工组合，能够避免所包装电子产品与基层1直接接触的情况发生，LLDP，是线性低密度聚乙烯的简称，主要用来吹塑生产农地薄膜等产品，适用于微发泡层3的制作，通过在原材料中添加发泡母粒的方式，能够提升微发泡层3的厚度，进而提升微发泡层3的柔软程度与缓冲能力，氢化苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物SEBS带动材料具有良好的稳定性和耐老化性能，通过以上材料的组合加工，能够使微发泡层3具有更强的柔软度、受力缓冲性能、耐老化性能，进而完善微发泡层3对于所包装电子产品的保护功能。
[0026]请参阅图2
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3，基层1材质为PS层和PE层中的一种，PS是聚苯乙烯的简称，采用该种材料是因为PS的材料具有较强的电阻性能，并且无毒无味、可回收多次利用，并且PS的材质具有重量轻、结构稳定的特性，能够较为完善的实现基层1的支撑保护功能。连接层2的材质为TPE和硅胶中的一种，TPE材质是一种热塑性弹性体材料，具有较强的自粘性，并且TPE的材质较为柔软，能够在基层1受力的时候起到较好的缓冲功能。基层1的厚度为7.5mm，连接层2的厚度为0.5mm，微发泡层3的厚度为2mm，这种设计的目的是为了对基层1、连接层2以及微发泡层3各分层的厚度进行规划，确保在后续的连接过程中粘连不够紧密或整体厚度过厚造成材料浪费等情况的发生，进而使该片材的设计更加合理化。基层1、连接层2和微发泡层3采用多层共挤相连接，通过多层共挤设备进行加工，能够使基层1、连接层2和微发泡层3充分地融为一体，使其更具备一体化的效果，方便后续的加工和使用。
[0027]实施例二
[0028]请参阅图3，基层1材质为PE中的一种，PE材料是聚乙烯，该种材质作为市面上较为常见的包装用材质，具有高延展本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PS或PE微发泡片材，包括基层（1），其特征在于：所述基层（1）的上表面有连接层（2），所述连接层（2）的上表面有微发泡层（3），所述微发泡层（3）为防震复合结构层。2.根据权利要求1所述的PS或PE微发泡片材，其特征在于：所述基层（1）材质为PS层和PE层中的一种。3.根据权利要求1所述的PS或PE微发泡片材，其特征在于：所述连接层（2）的材质为TPE层和硅胶层中的一种。4.根据权利要求1所述的PS或PE微发泡片材，其特征在于：所述基层（1）的厚度为7.5mm，所述连接层（2）的厚度为0.5mm，所述微发泡层（3）的厚度为2mm。5.根据权利要求4所述的PS或PE微发泡片材，其特征在于：所述基层（1）、连接层（2）和微发泡层（3）采用多层共挤相连接。6.一种电子产品防震内衬，其特征在于：是一种点读笔防震内衬，包括第一主体（11）、第二主体（12）、第三主体（13），所述第一主体通过第一软性连接部（14）相...

【专利技术属性】
技术研发人员：王传永，
申请(专利权)人：东莞市乐为塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：