一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法，该装置包括盖体，该盖体内设有进气通道和出气通道，导气件，设于该盖体的上端面，该导气件的一端与进气通道导通，导气件的另一端与出气通道导通，底盘，与盖体连接，底盘和盖体配合连接形成腔室，腔室分别与进气通道和出气通道导通喷嘴，设于腔室内，且与进气通道连接。本发明专利技术通过盖体和底盘的配合连接形成密闭的腔室，且在密闭的腔室内设置喷嘴，通过喷嘴可实现对晶圆的均匀喷涂HMDS，提高了光刻胶与晶圆表面的粘结，保证光刻胶在晶圆处理过程中更好的完成图形转移。理过程中更好的完成图形转移。理过程中更好的完成图形转移。

【技术实现步骤摘要】
一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法。

技术介绍

[0002]为了保证光刻胶在晶圆处理过程中更好的完成图形转移，需要在晶圆上先进行喷涂HMDS处理的工艺，将晶圆表面亲水性的OH置换为疏水性的OSi(CH3)3，使晶圆表面接触角达到60
°
以上，且保证接触角的一致性较高，进而保证光刻胶与晶圆表面更好的粘结。
[0003]但是，目前喷涂HMDS的设备中，由于自身装置的问题，导致喷涂HMDS时的不均匀，从而影响光刻胶与晶圆表面的粘结。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法，使晶圆表面喷涂HMDS更加均匀。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种HMDS喷涂装置，该装置包括：
[0006]盖体，该盖体内设有进气通道和出气通道，导气件，设于该盖体的上端面，该导气件的一端与进气通道导通，导气件的另一端与出气通道导通，底盘，与盖体连接，底盘和盖体配合连接形成腔室，腔室分别与进气通道和出气通道导通喷嘴，设于腔室内，且与进气通道连接。
[0007]本专利技术提供的实施例一种HMDS喷涂装置的有益效果在于：通过盖体和底盘的配合连接形成密闭的腔室，且在该腔室内设置喷嘴，通过喷嘴可实现对晶圆的均匀喷涂HMDS，提高了光刻胶与晶圆表面的粘结，保证光刻胶在晶圆处理过程中更好的完成图形转移。/>[0008]在一种可能的实现中，还包括转换块，该转换块设于盖体内，且转换块的一侧设置进气通道，转换块的另一侧设置出气通道，进气通道和出气通道相互独立设置。其有益效果在于：通过在转换块上设置相互独立的进气通道和出气通道，避免了进气和出气的互相干扰，提高了装置的可靠性。
[0009]在一种可能的实现中，转换块靠近底盘的一侧面设有安装槽，安装槽包括槽口、槽底和槽主体，槽口至槽主体的径向尺寸逐渐增大，槽主体至槽底的径向尺寸逐渐减小，槽底与进气通道导通，喷嘴与安装槽适配，且喷嘴嵌入安装槽内。其有益效果在于：通过设置该安装槽，方便喷嘴的安装固定，且喷嘴嵌入安装槽内，使装置整体结构更加紧凑。
[0010]在一种可能的实现中，进气通道的具有缓冲部，缓冲部为锥型结构，当进气通道通气时，气体会先经过锥型结构的顶端。其有益效果在于：通过设置锥型的缓冲部，实现对气体的缓冲效果，进一步保证了喷涂晶圆表面的均匀完整。
[0011]在一种可能的实现中，喷嘴一端设有若干通孔，若干通孔以喷嘴的轴线周向均匀排布。其有益效果在于：通过以喷嘴的轴线周向均匀的设置若干通孔，且通孔朝向腔室，从而保证了HMDS均匀的喷涂。
[0012]在一种可能的实现中，底盘上设有加热装置，该加热装置用于控制腔室内的温度。其有益效果在于：通过在底盘上设置加热装置，可实现对腔室内均匀的温度调控，提高HMDS工艺处理的效果，使晶圆与HMDS充分反应。
[0013]在一种可能的实现中，转换块上还设有第一控制阀和第二控制阀，第一控制阀用于开启或关闭进气通道，第二控制阀用于开启或关闭排气通道。其有益效果在于：通过设置第一控制阀和第二控制阀，便于快速实现进气通道和排气通道的开启或关闭。
[0014]在第二方面，本专利技术实施例提供一种对晶圆喷涂HMDS的方法，采用上述的喷涂装置，该方法包括：
[0015]将晶圆放置于腔室内，且晶圆位于喷嘴的正下方；
[0016]开启第一控制阀和加热装置，使晶圆在腔室内完成HMDS喷涂。
[0017]本专利技术提供的实施例一种对晶圆喷涂HMDS的方法的有益效果在于：通过将晶圆放置于腔室内，且位于喷嘴的正下方，实现对晶圆的均匀喷涂，且通过控制加热装置，提高了光刻胶与晶圆表面的粘结，保证光刻胶在晶圆处理过程中更好的完成图形转移。
[0018]在一种可能的实现中，开启第一控制阀和加热装置，使晶圆在腔室内完成HMDS工艺处理，包括：当晶圆在腔室内完成HMDS工艺处理后，关闭第一控制阀和加热装置，静置5
‑
200秒。其有益效果在于：通过完成HMDS喷涂后，根据产量的不同进一步将晶圆放置在腔室内静置5
‑
200秒，提高了晶圆表面接触角形成的均匀性。
[0019]在一种可能的实现中，静置5
‑
200秒之后，包括：开启第二控制阀，从出气通道排出腔室内的反应气体。其有益效果在于：通过从出气通道排出腔室内的反应气体，避免了可能与进气通道的相互干扰。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的实施例HMDS喷涂装置的剖视图；
[0021]图2为本专利技术的实施例HMDS喷涂装置的正视图；
[0022]图3为本专利技术的实施例对晶圆喷涂HMDS的方法流程图；
[0023]图4为本专利技术中晶圆表面形成接触角的结构示意图。
[0024]盖体100、转换块110、进气通道111、排气通道112、缓冲部113、安装槽114、槽口115、槽底116、槽主体117；
[0025]导气件200；底盘300；喷嘴400、通孔401；腔室500。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0027]针对目前存在的问题，本专利技术的实施例提供了一种HMDS喷涂装置，参考图1和图2
所示，该装置包括：盖体100、导气件200、底盘300和喷嘴400。其中，该盖体100内设有进气通道111和出气通道，将导气件200设于盖体100的上端面，导气件200的一端与进气通道111连接导通，导气件200的另一端与出气通道连接导通。底盘300与盖体100配合连接形成一密闭的腔室500，盖体100上设置的进气通道111和出气通道一端均导通至腔室500内。喷嘴400与进气通道111连接，且喷嘴400位于腔室500内。
[0028]需要说明的是，在本实施例中，进气通道111和出气通道的另一端导通至盖体100的上端面，导气件200与上端面贴合连接的侧面开设进气连接孔(图中未示出)和排气连接孔(图中未示出)，进气连接孔导通至导气件200的一端，该进气连接孔与进气通道111连接，排气连接孔导通至导气件200的另一端，且该排气连接孔与排气通道112连接。从而在导气件200的一端接气后，气体通过进气连接孔输入至进气通道111，最后导入腔室500内，排气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HMDS喷涂装置，其特征在于，包括：盖体，所述盖体内设有进气通道和出气通道；导气件，设于所述盖体的上端面，所述导气件的一端与所述进气通道导通，所述导气件的另一端与所述出气通道导通；底盘，与所述盖体连接，所述底盘和所述盖体配合形成腔室，所述腔室分别与所述进气通道和所述出气通道导通；喷嘴，设于所述腔室内，且与所述进气通道连接。2.根据权利要求1所述的HMDS喷涂装置，其特征在于，还包括：转换块，所述转换块设于所述盖体内，且所述转换块的一侧设置所述进气通道，所述转换块的另一侧设置所述出气通道，所述进气通道和所述出气通道相互独立设置。3.根据权利要求2所述的HMDS喷涂装置，其特征在于，所述转换块靠近所述底盘的一侧面设有安装槽，所述安装槽包括槽口、槽底和槽主体，所述槽口至所述槽主体的径向尺寸逐渐增大，所述槽主体至所述槽底的径向尺寸逐渐减小，所述槽底与所述进气通道导通；所述喷嘴与所述安装槽适配，且所述喷嘴嵌入所述安装槽内。4.根据权利要求1至3任一项所述的HMDS喷涂装置，其特征在于，所述进气通道的具有缓冲部，所述缓冲部为锥型结构；当所述进气通道通气时，气体会先经过所述锥型结构的顶端。5.根据权利要求4所述的HMDS喷涂装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩禹，孙元斌，蔺伟聪，边疆，谢永刚，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：