天线模组及通信设备制造技术

本申请提供了一种天线模组及通信设备。所述天线模组包括：承载板、第一天线阵列、第二天线阵列以及射频芯片。所述第一天线阵列承载于所述承载板；所述第二天线阵列承载于所述承载板，其中，所述第一天线阵列的主瓣方向与所述第二天线阵列的主瓣方向在三维空间中形成的角度大于或等于45

【技术实现步骤摘要】
天线模组及通信设备


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种天线模组及通信设备。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，通信设备通常与其他通信设备进行通信，以实现信息的交互。通信设备中通常包括天线模组以和另外的通信设备的天线模组进行通信。然而，相关技术中，天线模组的收发电磁波信号的性能不好，导致通信设备的通信性能不够好。

技术实现思路

[0003]本申请实施例第一方面提供一种天线模组，所述天线模组包括：
[0004]承载板；
[0005]第一天线阵列，所述第一天线阵列承载于所述承载板；
[0006]第二天线阵列，所述第二天线阵列承载于所述承载板，其中，所述第一天线阵列的主瓣方向与所述第二天线阵列的主瓣方向在三维空间中形成的角度大于或等于45
°
；以及
[0007]射频芯片，所述射频芯片承载于所述承载板，且所述射频芯片用于提供射频信号至所述第一天线阵列及所述第二天线阵列。
[0008]本申请实施例第二方面提供一种通信设备，所述通信设备包括如第一方面提供的天线模组。
[0009]本申请实施方式提供的天线模组中，第一天线阵列的主瓣方向与所第二天线阵列的主瓣方向在三维空间中形成的角度大于或等于45
°
，从而使得所述第一天线阵列收发的电磁波信号与所述第二天线阵列收发的电磁波信号能够覆盖空间中不同的方向且具有较广的覆盖范围，提高所述天线模组收发的电磁波信号的空间覆盖率，进而使得所述天线模组具有较好的通信效果。
[0010]此外，本申请实施方式提供的天线模组中，采用一个射频芯片控制第一天线阵列及第二天线阵列这两个阵列，相较于第一天线阵列及第二天线阵列均采用一个射频芯片控制而言，可节约一个射频芯片，降低了所述天线模组的成本。
[0011]此外，本申请实施方式提供的天线模组中，第一天线阵列及所述第二天线阵列均承载于同一承载板，从而使得所述天线模组的集成度较高，剖面较低，体积较小。当所述天线模组应用于通信设备中时，便于与所述通信设备中的其他器件组装，有利于提升所述通信设备的集成度。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本申请一实施方式提供的天线模组的结构示意图。
[0014]图2为图1中所示的天线模组沿I
‑
I线的部分结构的剖面示意图。
[0015]图3为图1中第一天线阵列中的一个第一天线的俯视图。
[0016]图4为图3中的第一天线的立体示意图。
[0017]图5为图4中去掉第一导电层的示意图。
[0018]图6为本申请一实施方式提供的图3中所示的第一天线沿II
‑
II的剖面结构示意图。
[0019]图7为本申请另一实施方式提供的图3中所示的第一天线沿II
‑
II的剖面结构示意图。
[0020]图8为本申请又一实施方式提供的图3中所示的第一天线沿II
‑
II的剖面结构示意图。
[0021]图9为本申请另一实施方式提供的第一天线的俯视图。
[0022]图10为图9中所示的第一天线的立体示意图。
[0023]图11为图10中所示的第一天线的部分结构示意图。
[0024]图12为图9中沿IV
‑
IV线的剖视图。
[0025]图13为本申请一实施方式中第一天线的结构剖面示意图。
[0026]图14为本申请另一实施方式中第一天线的结构剖面示意图。
[0027]图15为本申请另一实施方式提供的天线模组沿I
‑
I线的剖视图。
[0028]图16为本申请又一实施方式提供的天线模组沿I
‑
I线的剖视图。
[0029]图17为图5中所示的第一馈电线的结构示意图。
[0030]图18为图5中所示的第二馈电线的结构示意图。
[0031]图19为本申请一实施方式提供的通信设备的示意图。
[0032]图20为图19中沿着A
‑
A线的剖视图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0035]此外，需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0036]请一并参阅图1及图2，图1为本申请一实施方式提供的天线模组的结构示意图；图2为图1中所示的天线模组沿I
‑
I线的部分结构的剖面示意图。本实施方式提供一种天线模组10。所述天线模组10包括承载板110、第一天线阵列120、第二天线阵列130以及射频芯片
140。所述第一天线阵列120承载于所述承载板110。所述第二天线阵列130承载于所述承载板110，其中，所述第一天线阵列120的主瓣方向与所述第二天线阵列130的主瓣方向在三维空间中形成的角度大于或等于45
°
。所述射频芯片140承载于所述承载板110或设置于所述承载板110的一侧，且所述射频芯片140用于提射频信号至所述第一天线阵列120及所述第二天线阵列130。
[0037]需要说明的是，鉴于第一天线阵列120中的连接线较多，因此，在图2中仅仅示意出部分连接线。
[0038]所述承载板110可以为但不仅限于为采用印刷工艺制备出来的电路板(Printed Circuit Board,PCB)或者高密度互连工艺(High Density Interconnection，HDI)制备出来的板子。当所述承载板110为印刷电路板时，所述承载板110可以为但不仅限于主板或者叠板。
[0039]所述第一天线阵列120承载于所述承载板110中可以为但不仅限于内嵌在所述承载板110中，或者设置于所述承载板110的表面等。所述第二天线阵列130承载于所述承载板110中可以为但不仅限于为内嵌于所述承载板110中，或者设置于所述承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括：承载板；第一天线阵列，所述第一天线阵列承载于所述承载板；第二天线阵列，所述第二天线阵列承载于所述承载板，其中，所述第一天线阵列的主瓣方向与所述第二天线阵列的主瓣方向在三维空间中形成的角度大于或等于45
°
；以及射频芯片，所述射频芯片承载于所述承载板或设置于所述承载板的一侧，且所述射频芯片用于提供射频信号至所述第一天线阵列及所述第二天线阵列。2.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述承载板包括：第一表面，所述第一表面朝向第一方向，其中，所述第一天线阵列的主瓣方向为所述第一方向；以及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相连且相交，且所述第二表面朝向第二方向，其中，所述第二天线阵列的主瓣方向为所述第二方向。3.如权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直正交。4.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述承载板包括：第一导电层；第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层相背且间隔设置；多层第三导电层，所述多层第三导电层沿第一延伸方向依次层叠且间隔设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间；多层第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一导电层与距离所述第一导电层最近的第三导电层之间、所述第二导电层与距离所述第二导电层最近的第三导电层之间、以及相邻的两层第三导电层之间；多层第四导电层，所述多层第四导电层沿第一延伸方向依次层叠且间隔设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间，且所述多层第四导电层与所述多层第三导电层沿第二延伸方向间隔设置；以及多层第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一导电层与距离所述第一导电层最近的第四导电层之间、所述第二导电层与距离所述第二导电层最近的第四导电层之间、以及相邻的两层第四导电层之间；所述第一天线阵列包括多个第一天线，所述第一天线包括所述第一导电层、所述第二导电层、所述多层第三导电层、所述多层第四导电层以及：多个第一连接线，所述第一连接线用于电连接所述第一导电层、所述多层第三导电层及所述第二导电层，且所述多个第一连接线间隔设置；以及多个第二连接线，所述多个第二连接线与所述多个第一连接线相对且间隔设置以形成间隙，所述第二连接线用于电连接所述第一导电层、所述多层第四导电层及所述第二导电层，且所述多个第二连接线间隔设置。5.如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，至少一层第一绝缘层与同层的第二绝缘层相连。6.如权利要求5所述的天线模组，其特征在于，每层所述第一绝缘层与每层第二绝缘层相连接。
7.如权利要求5所述的天线模组，其特征在于，在所述第三导电层层叠方向上，第一层所述第一绝缘层与第一层所述第二绝缘层相连接；和/或，最后一层所述第一绝缘层与最后一层所述第二绝缘层相连接；其余层的所述第一绝缘层与所述第二绝缘层相对间隔设置。8.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述承载板包括：第一导电层；第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层相背且间隔设置；以及第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间；所述第一天线阵列包括多个第一天线，所述第一天线包括所述第一导电层、所述第二导电层以及：多个第一连接线，所述第一连接线用于电连接所述第一导电层及所述第二导电层，且所述多个第一连接线间隔设置；多个第二连接线，所述多个第二连接线与所述多个第一连接线相对且间隔设置以形成间隙，所述第二连接线用于电连接所述第一导电层及所述第二导电层，且所述多个第二连接线间隔设置。9.如权利要求4或8所述的天线模组，其特征在于，所述第一绝缘层包括：第一绝缘部；及第二绝缘部，所述第二绝缘部与所述第一绝缘部相连，且所述第一连接线穿过所述第二绝缘部，其中，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟永卫，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：