一种二极管集成化封装结构及二极管制造技术

本申请提供了一种二极管集成化封装结构及二极管，属于二极管技术领域。该二极管集成化封装结构，包括绝缘底板、固定机构和绝缘封装体，所述绝缘底板上放置有若干个二极管单元，相邻两个所述二极管单元之间放置有同一个绝缘件，所述固定机构包括两块绝缘块和两根定位轨，两根所述定位轨均固定安装于所述绝缘底板上。通过在绝缘底板上安装两根定位轨，将若干个二极管单元套设在两根定位轨上，同时相邻两个二极管单元之间放置绝缘块，防止短路，在两根定位轨的两端侧壁上均连接绝缘块，绝缘块通过螺杆螺孔与定位轨连接，同时从两侧夹住二极管单元，实现二极管单元固定稳固，不会受到热量的影响。热量的影响。热量的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管集成化封装结构及二极管


[0001]本申请涉及二极管领域，具体而言，涉及一种二极管集成化封装结构及二极管。

技术介绍

[0002]二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极加上正向电压时，二极管导通，当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止，因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。
[0003]在相关技术中，半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性，而在多个单向导电线路元件的电路中，是将若干个二极管芯片组装在一起，进行集成化封装，若干个二极管芯片呈并排设置，每个二极管芯片两端均连接引脚，而二极管芯片与绝缘座之间多数为粘接设置，但是粘接胶水容易受热量影响，因而在一定程度上，受热后容易出现松动的情况，进而会影响使用。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本申请提供了一种二极管集成化封装结构及二极管，旨在改善二极管芯片安装方式容易受自身热量影响的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种二极管集成化封装结构，包括绝缘底板、固定机构和绝缘封装体。
[0006]所述绝缘底板上放置有若干个二极管单元，相邻两个所述二极管单元之间放置有同一个绝缘件，所述固定机构包括两块绝缘块和两根定位轨，两根所述定位轨均固定安装于所述绝缘底板上，所述二极管单元和绝缘件均滑动套设于两根所述定位轨上，两块所述绝缘块分别压在两侧所述二极管单元上，两块所述绝缘块均与两根所述定位轨螺纹连接，所述绝缘封装体固定安装于所述绝缘底板上，所述绝缘封装体罩设于所述二极管单元和固定机构上。
[0007]在一种具体的实施方案中，所述二极管单元包括两块导电引脚、二极管芯片组件和两块接线引脚，两块所述导电引脚分别滑动套设于两根所述定位轨上，所述二极管芯片组件固定安装于两块所述导电引脚上，两块所述接线引脚分别固定安装于两块所述导电引脚的一端侧壁上。
[0008]在一种具体的实施方案中，两块所述导电引脚的顶部均开设有焊接槽，所述焊接槽顶部设置有焊接层，所述二极管芯片组件与两个焊接层焊接设置，所述绝缘封装体罩设于所述两块导电引脚和二极管芯片组件上，两块所述接线引脚均贯穿所述绝缘封装体的侧壁。
[0009]在一种具体的实施方案中，所述绝缘件与相邻两块所述二极管芯片组件接触设置，相邻两块所述导电引脚分别与所述绝缘件的两端侧壁接触设置。
[0010]在一种具体的实施方案中，所述绝缘件包括陶瓷片，所述陶瓷片滑动套设于两根所述定位轨上，所述陶瓷片与相邻两根二极管芯片组件和相邻两块导电引脚接触设置。
[0011]在一种具体的实施方案中，所述绝缘件还包括导热块和散热片，所述导热块嵌设于所述陶瓷片内，所述导热块顶部延伸至所述陶瓷片并贯穿所述绝缘封装体的顶部，所述散热片固定安装与所述导热块的顶部。
[0012]在一种具体的实施方案中，所述绝缘块的一端侧壁上开设有两个插槽，两个所述插槽滑动套设于两根所述定位轨上。
[0013]在一种具体的实施方案中，两根所述定位轨的一端侧壁上均开设有螺孔，两个所述插槽的一端侧壁上均滑动贯穿有螺杆，两根螺杆分别与两个螺孔连接设置。
[0014]第二方面，本申请实施例另提供了一种二极管，包括
[0015]所述的二极管集成化封装结构。
[0016]有益效果：
[0017]1、通过在绝缘底板上安装两根定位轨，将若干个二极管单元套设在两根定位轨上，同时相邻两个二极管单元之间放置绝缘块，防止短路，在两根定位轨的两端侧壁上均连接绝缘块，绝缘块通过螺杆螺孔与定位轨连接，同时从两侧夹住二极管单元，实现二极管单元固定稳固，不会受到热量的影响。
[0018]2、通过设置绝缘件，绝缘件由陶瓷片、导热块以及散热片组成，陶瓷片放置在相邻两个二极管芯片组件之间，导热块则嵌设在陶瓷片内，同时导热块顶部连接散热片，散热片位于绝缘封装体外侧，进而能够实现二极管芯片组件的散热目的。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1是本申请实施方式提供的二极管集成化封装结构及二极管主结构示意图；
[0021]图2为本申请实施方式提供的二极管集成化封装结构及二极管的二极管单元、固定机构和绝缘件连接结构示意图；
[0022]图3为本申请实施方式提供的二极管集成化封装结构及二极管的局部剖视结构示意图；
[0023]图4为本申请实施方式提供的二极管集成化封装结构及二极管中的绝缘块与定位轨连接结构示意图。
[0024]图中：10
‑
绝缘底板；110
‑
二极管单元；1110
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导电引脚；1120
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二极管芯片组件；1130
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接线引脚；120
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绝缘件；1210
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陶瓷片；1220
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导热块；1230
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散热片；20
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固定机构；210
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绝缘块；220
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定位轨；30
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绝缘封装体；40
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焊接槽；50
‑
插槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0026]请参阅图1
‑
4，本申请提供一种二极管集成化封装结构，包括绝缘底板10、固定机
构20和绝缘封装体30。
[0027]绝缘底板10上放置有若干个二极管单元110，相邻两个二极管单元110之间放置有同一个绝缘件120，固定机构20包括两块绝缘块210和两根定位轨220，两根定位轨220均固定安装于绝缘底板10上，二极管单元110和绝缘件120均滑动套设于两根定位轨220上，两块绝缘块210分别压在两侧二极管单元110上，两块绝缘块210均与两根定位轨220螺纹连接，绝缘封装体30固定安装于绝缘底板10上，绝缘封装体30罩设于二极管单元110和固定机构20上。
[0028]在具体设置时，绝缘封装体30与绝缘底板10之间的连接方式为现有技术，二极管单元110呈并排放置在两根定位轨220上，而两块绝缘块210分别与定位轨220的两端连接，实现从两侧向中间夹持若干个二极管单元110。
[0029]请参阅图2和3，二极管单元110包括两块导电引脚1110、二极管芯片组件1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管集成化封装结构，其特征在于，包括绝缘底板，所述绝缘底板上放置有若干个二极管单元，相邻两个所述二极管单元之间放置有同一个绝缘件；固定机构，所述固定机构包括两块绝缘块和两根定位轨，两根所述定位轨均固定安装于所述绝缘底板上，所述二极管单元和绝缘件均滑动套设于两根所述定位轨上，两块所述绝缘块分别压在两侧所述二极管单元上，两块所述绝缘块均与两根所述定位轨螺纹连接；绝缘封装体，所述绝缘封装体固定安装于所述绝缘底板上，所述绝缘封装体罩设于所述二极管单元和固定机构上。2.根据权利要求1所述的一种二极管集成化封装结构，其特征在于，所述二极管单元包括两块导电引脚、二极管芯片组件和两块接线引脚，两块所述导电引脚分别滑动套设于两根所述定位轨上，所述二极管芯片组件固定安装于两块所述导电引脚上，两块所述接线引脚分别固定安装于两块所述导电引脚的一端侧壁上。3.根据权利要求2所述的一种二极管集成化封装结构，其特征在于，两块所述导电引脚的顶部均开设有焊接槽，所述焊接槽顶部设置有焊接层，所述二极管芯片组件与两个焊接层焊接设置，所述绝缘封装体罩设于所述两块导电引脚和二极管芯片组件上，两块所述接线引脚均贯穿所述绝缘封装体的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟锐，杨海婴，王惠秋，
申请(专利权)人：深圳市兴邦维科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：