一种防静电硅胶片复合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防静电硅胶片复合结构，包括表面贴合硅胶片，所述表面贴合硅胶片的上表面贴合有上侧散热硅胶片，所述表面贴合硅胶片的上表面以及上侧散热硅胶片的上表面均构造有多道等间距的弧形凹槽，所述表面贴合硅胶片的下表面设置为平面，所述上侧散热硅胶片的下表面通过一体成型连接有贴合在弧形凹槽内的弧形凸起，所述上侧散热硅胶片的两侧外壁均通过一体成型连接有对称设置的矩形连接块，且矩形连接块的顶部构造有圆孔，且圆孔内穿设有侧面拉紧组件。散热面积更大，散热效果更好，可避免因不干胶失去粘性后发生形变，保持紧密贴合芯片的表面。保持紧密贴合芯片的表面。保持紧密贴合芯片的表面。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电硅胶片复合结构


[0001]本技术涉及防静电硅胶片
，特别涉及一种防静电硅胶片复合结构。

技术介绍

[0002]“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。由于其常贴合在电子元件表面，因此还需具备防静电效果。
[0003]现有的硅胶片没有复杂的结构，只是能与电路板上的芯片进行贴合，将热量传导出来，并且由于其多直接粘接在电子元器件散热端表面，粘合胶容易出现老化，导致硅胶片和芯片之间出现间隙影响散热，为此，我们提出一种防静电硅胶片复合结构。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种防静电硅胶片复合结构，散热面积更大，散热效果更好，可避免因不干胶失去粘性后发生形变，保持紧密贴合芯片的表面，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种防静电硅胶片复合结构，包括表面贴合硅胶片，所述表面贴合硅胶片的上表面贴合有上侧散热硅胶片，所述表面贴合硅胶片的上表面以及上侧散热硅胶片的上表面均构造有多道等间距的弧形凹槽，所述表面贴合硅胶片的下表面设置为平面，所述上侧散热硅胶片的下表面通过一体成型连接有贴合在弧形凹槽内的弧形凸起，所述上侧散热硅胶片的两侧外壁均通过一体成型连接有对称设置的矩形连接块，且矩形连接块的顶部构造有圆孔，且圆孔内穿设有侧面拉紧组件，表面贴合硅胶片和上侧散热硅胶片的制作材料中含有防静电聚碳酸酯，使得表面贴合硅胶片和上侧散热硅胶片具有抗静电效果。
[0007]进一步地，所述侧面拉紧组件包括限位块、柔性拉绳、侧贴合板、粘胶、按压杆和真空吸盘，所述限位块插接在矩形连接块的顶部，且限位块的底部连接有贯穿矩形连接块的柔性拉绳，所述柔性拉绳的端部系接有侧贴合板，且侧贴合板的侧壁涂覆有粘胶，所述侧贴合板的侧壁穿设有关于柔性拉绳端部呈对称设置的按压杆，且按压杆靠近表面贴合硅胶片的一端卡接有真空吸盘。
[0008]进一步地，所述表面贴合硅胶片以及上侧散热硅胶片的外周分别由第一硅胶外套和第二硅胶外套构成，所述第一硅胶外套和第二硅胶外套的内部均融合填充有导热硅胶颗粒填充物，且第一硅胶外套和第二硅胶外套的内部均穿设有导热铜片以及石墨烯导热片。
[0009]进一步地，所述导热铜片由水平部和弯曲部构成，且弯曲部设置在弧形凹槽的下方。
[0010]进一步地，所述石墨烯导热片设置在导热铜片水平部的下方。
[0011]进一步地，所述弧形凹槽的长度与表面贴合硅胶片以及上侧散热硅胶片的长度大
小相等，且弧形凹槽的截面设置为半圆形。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过设置的表面贴合硅胶片、上侧散热硅胶片以及其内部填充的导热硅胶颗粒填充物、导热铜片和石墨烯导热片，在导热铜片和石墨烯导热片构成的复合结构作用下，能够提高表面贴合硅胶片和上侧散热硅胶片的导热效率，提高散热效果，并且在弧形凹槽的作用下增大了上侧硅胶片的散热面积，进一步提高了散热效果，同时在导热铜片的作用下方便表面贴合硅胶片和上侧散热硅胶片塑形，以避免表面贴合硅胶片和上侧散热硅胶片因不干胶失去粘性后发生形变，保持紧密贴合芯片的表面；通过设置的侧面拉紧组件，可从芯片的侧面和最上方的上侧散热硅胶片将其拉紧，保持表面贴合硅胶片和上侧散热硅胶片的位置不便，进一步降低受不干胶粘性的影响。
附图说明
[0013]图1为本技术一种防静电硅胶片复合结构的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术一种防静电硅胶片复合结构的表面贴合硅胶片和上侧散热硅胶片的剖视图。
[0015]图3为本技术一种防静电硅胶片复合结构的侧面拉紧组件的结构示意图。
[0016]图中：1、表面贴合硅胶片；11、第一硅胶外套；2、上侧散热硅胶片；21、第二硅胶外套；3、弧形凹槽；4、弧形凸起；5、矩形连接块；6、侧面拉紧组件；61、限位块；62、柔性拉绳；63、侧贴合板；64、粘胶；65、按压杆；66、真空吸盘；7、导热硅胶颗粒填充物；8、导热铜片；9、石墨烯导热片。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
3所示，一种防静电硅胶片复合结构，包括表面贴合硅胶片1，所述表面贴合硅胶片1的上表面贴合有上侧散热硅胶片2，所述表面贴合硅胶片1的上表面以及上侧散热硅胶片2的上表面均构造有多道等间距的弧形凹槽3，所述表面贴合硅胶片1的下表面设置为平面，所述上侧散热硅胶片2的下表面通过一体成型连接有贴合在弧形凹槽3内的弧形凸起4，所述上侧散热硅胶片2的两侧外壁均通过一体成型连接有对称设置的矩形连接块5，且矩形连接块5的顶部构造有圆孔，且圆孔内穿设有侧面拉紧组件6，表面贴合硅胶片1和上侧散热硅胶片2的制作材料中含有防静电聚碳酸酯，使得表面贴合硅胶片1和上侧散热硅胶片2具有抗静电效果。
[0019]为了将芯片侧面与最上方的上侧散热硅胶片2绷紧连接，保持表面贴合硅胶片1以及上侧散热硅胶片2紧密贴合在芯片的表面，如图1和图3所示，所述侧面拉紧组件6包括限位块61、柔性拉绳62、侧贴合板63、粘胶64、按压杆65和真空吸盘66，所述限位块61插接在矩形连接块5的顶部，且限位块61的底部连接有贯穿矩形连接块5的柔性拉绳62，所述柔性拉绳62的端部系接有侧贴合板63，且侧贴合板63的侧壁涂覆有粘胶64，所述侧贴合板63的侧壁穿设有关于柔性拉绳62端部呈对称设置的按压杆65，且按压杆65靠近表面贴合硅胶片1的一端卡接有真空吸盘66。
[0020]为了方便表面贴合硅胶片1以及上侧散热硅胶片2贴合在芯片的表面，并避免因不干胶失去粘性后发生翘边等现象，如图1和图2所示，所述表面贴合硅胶片1以及上侧散热硅胶片2的外周分别由第一硅胶外套11和第二硅胶外套21构成，所述第一硅胶外套11和第二硅胶外套21的内部均融合填充有导热硅胶颗粒填充物7，且第一硅胶外套11和第二硅胶外套21的内部均穿设有导热铜片8以及石墨烯导热片9。
[0021]为了增大导热铜片8的导热面积，如图2所示，所述导热铜片8由水平部和弯曲部构成，且弯曲部设置在弧形凹槽3的下方。
[0022]为了防止导热铜片8弯曲变形后挤压损伤到石墨烯导热片9，如图2所示，所述石墨烯导热片9设置在导热铜片8水平部的下方。
[0023]为了保证散热面积，并兼具形变效果，如图1所示，所述弧形凹槽3的长度与表面贴合硅胶片1以及上侧散热硅胶片2的长度大小相等，且弧形凹槽3的截面设置为半圆形，半圆形的弧形凹槽3方便表面贴合硅胶片1以及上侧散热硅胶片2弯曲变形。
[0024]需要说明的是，本技术为一种防静电硅胶片复合结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防静电硅胶片复合结构，包括表面贴合硅胶片(1)，其特征在于，所述表面贴合硅胶片(1)的上表面贴合有上侧散热硅胶片(2)，所述表面贴合硅胶片(1)的上表面以及上侧散热硅胶片(2)的上表面均构造有多道等间距的弧形凹槽(3)，所述表面贴合硅胶片(1)的下表面设置为平面，所述上侧散热硅胶片(2)的下表面通过一体成型连接有贴合在弧形凹槽(3)内的弧形凸起(4)，所述上侧散热硅胶片(2)的两侧外壁均通过一体成型连接有对称设置的矩形连接块(5)，且矩形连接块(5)的顶部构造有圆孔，且圆孔内穿设有侧面拉紧组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种防静电硅胶片复合结构，其特征在于：所述侧面拉紧组件(6)包括限位块(61)、柔性拉绳(62)、侧贴合板(63)、粘胶(64)、按压杆(65)和真空吸盘(66)，所述限位块(61)插接在矩形连接块(5)的顶部，且限位块(61)的底部连接有贯穿矩形连接块(5)的柔性拉绳(62)，所述柔性拉绳(62)的端部系接有侧贴合板(63)，且侧贴合板(63)的侧壁涂覆有粘胶(64)，所述侧贴合板(63)的侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎超华，黄有华，黄林华，
申请(专利权)人：深圳市华思电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：