陶瓷喷涂银浆一体化工业机制造技术

本发明专利技术提供了一种陶瓷喷涂银浆一体化工业机。该工业机包括：机架、设置于所述机架内的银浆调制机构、与所述银浆调制机构连接的银浆喷嘴、置于所述银浆喷嘴上方的可视相机、用于夹取陶瓷毛坯并将所述陶瓷毛坯置于所述银浆喷嘴下方的多轴机械手、PLC控制与配电系统。本发明专利技术将视觉识别自动检测和自动喷射技术相结合，生产的陶瓷产品不仅精度高，而且相对人工手动控制能减少银浆物料的使用量，改善因人工个人自身技术差异导致的产品质量问题；另外封闭式机架结合引风机引风实现了喷涂全过程对环境和人们的健康无害化处理。环境和人们的健康无害化处理。环境和人们的健康无害化处理。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷喷涂银浆一体化工业机


[0001]本专利技术涉及陶瓷表面加工
，尤其涉及一种陶瓷喷涂银浆一体化工业机。

技术介绍

[0002]瓷器是人们日常生活中应用最广泛的器皿之一，随着人们物质及文化水平的提升，对陶瓷制品的观赏性和功能性的要求也越来越高，传统的陶瓷产品已不能满足人们的需求。作为人们最常佩戴的装饰品之一，银还具有杀菌的特性，因此银已经开始被应用到餐饮用具中，以发挥其消毒、杀菌、保鲜的作用。目前陶瓷喷涂银浆常用的工艺是将银粉分散到有机溶剂中，手工喷涂于陶瓷表面，再通过烧结后能使银粉均匀附着在陶瓷表面，不易脱落。在现今陶瓷行业生产过程中，主要是在陶瓷毛坯上喷洒金色釉和银色釉或其它色釉，由于操作者水平参差不齐，因此制作出的产品间质量差别较大，影响了质量的稳定性。因此，提升陶瓷行业的镀银工艺水平，提高陶瓷的可观赏性是陶瓷行业面临的问题。与此同时此种工艺中有机溶剂在烧结过程中会有大量VOC产生，对环境和人们的健康造成有害影响。
[0003]有鉴于此，有必要设计一种陶瓷喷涂银浆一体化工业机，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种陶瓷喷涂银浆一体化工业机，用于实现银浆自动稀释，陶瓷毛坯自动上料，可视化监视自动喷涂，产品自动下线的全自动喷涂操作。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种陶瓷喷涂银浆一体化工业机，包括：机架、设置于所述机架内的银浆调制机构和陶瓷银浆喷涂机构、与所述银浆调制机构和所述陶瓷银浆喷涂机构信号连接的PLC控制与配电系统；所述陶瓷银浆喷涂机构包括与所述银浆调制机构连接的银浆喷嘴、置于所述银浆喷嘴上方的可视相机、用于夹取陶瓷毛坯并将所述陶瓷毛坯置于所述银浆喷嘴下方的多轴机械手；
[0006]所述PLC控制与配电系统的控制方法包括：先控制所述银浆喷嘴按照预设的程序向所述陶瓷毛坯喷射银浆，再根据所述可视相机的视觉识别结果控制所述多轴机械手对所述陶瓷毛坯的位置进行调整，然后控制所述银浆喷嘴对所述陶瓷毛坯补喷银浆。
[0007]进一步地，本专利技术提供了一种陶瓷喷涂银浆一体化工业机，还包括：输出端位于所述多轴机械手的抓取范围内的上料输送线、输入端位于所述多轴机械手的抓取范围内的下料输送线、置于所述下料输送线的输入端的上方的引风机、置于所述上料输送线与下料输送线上的陶瓷定位托盘。
[0008]进一步地，所述机架为封闭式机架；所述机架包括顶层和底层，所述顶层通过隔板依次划分为银浆调制区、陶瓷银浆喷涂区、产品出料区，分别用于放置所述银浆调制机构、陶瓷银浆喷涂机构、产品出料机构；所述底层通过隔板依次划分为气源动力区、陶瓷毛坯供给区、系统控制区，分别用于放置空压机、所述上料输送线、所述PLC控制与配电系统；所述陶瓷银浆喷涂区内设置有浆料回收区；所述陶瓷银浆喷涂区与所述陶瓷毛坯供给区之间开
设有陶瓷毛坯取料口。
[0009]进一步地，所述银浆调制机构包括密闭混料釜、银浆储罐、稀释剂储罐、电动混气阀，所述密闭混料釜的顶部管口分别与所述银浆储罐、所述稀释剂储罐的底部出料口连通，所述密闭混料釜的底部出料口与所述电动混气阀相连；所述产品出料机构包括所述下料输送线，所述下料输送线的输入端延伸至所述陶瓷银浆喷涂区。
[0010]进一步地，所述浆料回收区的底部放置有废液箱；所述废液箱置于所述银浆喷嘴下方。
[0011]进一步地，本专利技术提供了一种陶瓷喷涂银浆一体化工业机，还包括用于设置参数的触摸屏；所述触摸屏与所述PLC控制与配电系统信号连接。
[0012]进一步地，所述银浆喷嘴包括一端与所述电动混气阀连接的伸缩杆和与所述伸缩杆另一端连接的喷头。
[0013]进一步地，所述上料输送线的输入端设置有接近式传感器；所述下料输送线的输入端设置有前置阻挡气缸，所述下料输送线的输出端设置有后置阻挡气缸。
[0014]进一步地，所述接近式传感器与所述陶瓷定位托盘配合使用；所述配合使用为：当所述密闭混料釜完成银浆稀释后，所述上料输送线启动，将所述陶瓷定位托盘输送至所述接近式传感器的信号接收区时，所述接近式传感器接受信号，并将信号转换为命令所述上料输送线停止的指令，使所述陶瓷定位托盘跟随所述上料输送线停止向前运送。
[0015]进一步地，所述空压机的出气管路分别与所述银浆储罐、所述稀释剂储罐、所述密闭混料釜、所述电动混气阀连通。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]1、本专利技术提供的陶瓷喷涂银浆一体化工业机通过设置银浆调制机构、银浆喷嘴、可视相机、多轴机械手、PLC控制与配电系统，可以按要求比例自动进行银浆稀释后实现陶瓷毛坯自动上料，且可以实时观测陶瓷毛坯喷涂面喷涂效果，可以针对陶瓷毛坯表面工艺存在的漏喷或喷涂不佳处调节动作再次启动银浆喷嘴进行多角度全面喷涂或补喷。本专利技术提供的全自动化陶瓷喷涂银浆工业机喷涂的陶瓷不仅精度高，而且相对人工手动控制能减少银浆物料的使用量、节省成本，此外还能改善因人工个人自身技术差异导致生产的陶瓷产品喷涂不均、漏喷等质量参差不齐的弊端，这样大幅提高了生产效率。
[0018]2、本专利技术提供的陶瓷喷涂银浆一体化工业机设计的废液箱可以回收喷涂过程中向下飞溅的银浆，并回收重复利用，减少资源的浪费；而且，封闭式机架结合引风机引风可以将在陶瓷毛坯表面喷涂的整个过程中产生的有害气体收集起来，并进行处理后外排，实现了喷涂全过程对环境和人们的健康无害化处理。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的结构示意图。
[0020]附图标记
[0021]1‑
陶瓷毛坯；2
‑
银浆储罐；3
‑
稀释剂储罐；4
‑
密闭混料釜；5
‑
电动混气阀；6
‑
银浆喷嘴；7
‑
可视相机；8
‑
多轴机械手；9
‑
废液箱；10
‑
上料输送线；101
‑
接近式传感器；11
‑
陶瓷定位托盘；12
‑
下料输送线；121
‑
前置阻挡气缸；122
‑
后置阻挡气缸；13
‑
空压机；14
‑
引风机；15
‑
触摸屏；16
‑
PLC控制与配电系统；17
‑
机架；171
‑
银浆调制区；172
‑
陶瓷银浆喷涂区；173
‑
产品出料区；174
‑
气源动力区；175
‑
陶瓷毛坯供给区；176
‑
系统控制区；177
‑
浆料回收区；178
‑
陶瓷毛坯取料口。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。
[0023]在此，还需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷喷涂银浆一体化工业机，其特征在于，包括：机架、设置于所述机架内的银浆调制机构和陶瓷银浆喷涂机构、与所述银浆调制机构和所述陶瓷银浆喷涂机构信号连接的PLC控制与配电系统；所述陶瓷银浆喷涂机构包括与所述银浆调制机构连接的银浆喷嘴、置于所述银浆喷嘴上方的可视相机、用于夹取陶瓷毛坯并将所述陶瓷毛坯置于所述银浆喷嘴下方的多轴机械手；所述PLC控制与配电系统的控制方法包括：先控制所述银浆喷嘴按照预设的程序向所述陶瓷毛坯喷射银浆，再根据所述可视相机的视觉识别结果控制所述多轴机械手对所述陶瓷毛坯的位置进行调整，然后控制所述银浆喷嘴对所述陶瓷毛坯补喷银浆。2.根据权利要求1所述的陶瓷喷涂银浆一体化工业机，其特征在于，还包括：输出端位于所述多轴机械手的抓取范围内的上料输送线、输入端位于所述多轴机械手的抓取范围内的下料输送线、置于所述下料输送线的输入端的上方的引风机、置于所述上料输送线与下料输送线上的陶瓷定位托盘。3.根据权利要求2所述的陶瓷喷涂银浆一体化工业机，其特征在于：所述机架为封闭式机架；所述机架包括顶层和底层，所述顶层通过隔板依次划分为银浆调制区、陶瓷银浆喷涂区、产品出料区，分别用于放置所述银浆调制机构、陶瓷银浆喷涂机构、产品出料机构；所述底层通过隔板依次划分为气源动力区、陶瓷毛坯供给区、系统控制区，分别用于放置空压机、所述上料输送线、所述PLC控制与配电系统；所述陶瓷银浆喷涂区内设置有浆料回收区；所述陶瓷银浆喷涂区与所述陶瓷毛坯供给区之间开设有陶瓷毛坯取料口。4.根据权利要求3所述的陶瓷喷涂银浆一体化工业机，其特征在于：所述银浆调制机构包括密闭混料釜、银浆...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁成，尹超，
申请(专利权)人：长春黄金研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：