一种mini灯板结构、封装结构及背光模组制造技术

本实用新型专利技术属于液晶显示背光模组领域，具体为一种mini灯板结构、封装结构及背光模组，包括驱动板，所述驱动板上连接有柔性电路板、连接在所述柔性电路板上的PCB基板、设置在所述PCB基板上的mini灯源。本实用新型专利技术中，将PCB基板、mini灯源与驱动板之间进行分离，在使用时再将其组装为一体，以此方式不仅能够避免mini灯源过多占用PCB基板的面积，还能够在mini灯源损坏后，对单个PCB基板进行局部拆卸维修，相较于传统的整板进行更换，能够降低成本，方便实用，且生产时进行独立生产，还能够降低生产难度，同时，将多个PCB基板、mini灯源分别单独连接在驱动板上，还便于实现分区调光。还便于实现分区调光。还便于实现分区调光。

【技术实现步骤摘要】
一种mini灯板结构、封装结构及背光模组


[0001]本技术涉及液晶显示背光模组
，具体为一种mini灯板结构、封装结构及背光模组。

技术介绍

[0002]随着Mini LED显示技术的迅速发展，Mini LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域，Mini LED的定义为芯片尺寸介于50
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200μm之间的LED器件，由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3
‑
1.5mm的单元。
[0003]现有的local dimming直下式mini led灯条电路线路较多，无法将灯条与驱动板分立，主要和驱动板为一体式设计，不仅占用基板面积较大，如中间有一条损坏则需更换整个灯板，成本较高，不方便局部进行维修更换。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术所采用的技术方案为：
[0006]一种mini灯板结构，包括驱动板，所述驱动板上连接有柔性电路板、连接在所述柔性电路板上的PCB基板、设置在所述PCB基板上的mini灯源。
[0007]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述PCB基板为铝基板、玻璃纤维环氧树脂覆铜板、BT树脂基板中的一种。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述驱动板还包括驱动芯片和阻容器件。
[0009]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述柔性电路板为单层板、双层板、多层板中的一种。
[0010]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述mini灯源为发光芯片、发光灯珠中的一种。
[0011]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述驱动板与柔性电路板之间进行Bonding连接。
[0012]根据本技术的一个方面，本技术提供一种封装结构，其包括所述的一种mini灯板结构。
[0013]进一步的，一种封装结构还包括封装胶，且封装胶为环氧树脂封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶或光固化封装胶中的一种。
[0014]根据根据本技术的又一个方面，本技术提供一种背光模组，其包括所述的一种mini灯板结构。
[0015]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0016]本技术中，将PCB基板、mini灯源与驱动板之间进行分离，在使用时再将其组
装为一体，以此方式不仅能够避免mini灯源过多占用PCB基板的面积，还能够在mini灯源损坏后，对单个PCB基板进行局部拆卸维修，相较于传统的整板进行更换，能够降低成本，方便实用，且生产时进行独立生产，还能够降低生产难度，同时，将多个PCB基板、mini灯源分别单独连接在驱动板上，还便于实现分区调光。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例一整体结构的俯视示意图；
[0018]图2为本技术实施例一PCB基板结构的立体示意图；
[0019]图3为本技术实施例二整体结构的俯视示意图；
[0020]图4为本技术实施例二PCB基板结构的俯视示意图；
[0021]图5为本技术实施例二PCB基板结构的侧剖示意图。
[0022]附图标记：
[0023]100、驱动板；101、柔性电路板；102、PCB基板；103、mini灯源；104、卡扣；105、卡座；106、凸起；107、凹槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的一种mini灯板结构、封装结构及背光模组。
[0026]实施例一：
[0027]结合图1
‑
2所示，本技术提供的一种mini灯板结构，包括驱动板100，驱动板100上连接有柔性电路板101，驱动板100与柔性电路板101之间进行Bonding连接，柔性电路板101为单层板、双层板、多层板中的一种、连接在柔性电路板101上的PCB基板102，PCB基板102为铝基板、玻璃纤维环氧树脂覆铜板、BT树脂基板中的一种、设置在PCB基板102上的mini灯源103，mini灯源103为发光芯片、发光灯珠中的一种。
[0028]需要说明的是，驱动板100还包括驱动芯片和阻容器件。
[0029]进一步的，PCB基板102的数量为多个，且多个PCB基板102均与柔性电路板101之间Bonding连接。
[0030]另一方面，本技术提供一种封装结构，其包括的一种mini灯板结构，且封装结构还包括封装胶，封装胶为环氧树脂封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶或光固化封装胶中的一种。
[0031]另一方面，本技术提供一种背光模组，其包括一种mini灯板结构。
[0032]具体的，通过使驱动板100与PCB基板102分离的方式，不仅能够避免mini灯源103过多占用PCB基板102的面积，还能够在mini灯源103损坏后，对单个PCB基板102进行局部拆卸维修，相较于传统的整板进行更换，能够降低成本。
[0033]实施例二：
[0034]结合图3
‑
5所示，在上述实施例中，本技术提供的一种mini灯板结构，包括驱动板100，驱动板100上连接有柔性电路板101，驱动板100与柔性电路板101之间进行Bonding连接，柔性电路板101为单层板、双层板、多层板中的一种、连接在柔性电路板101上的PCB基板102，PCB基板102为铝基板、玻璃纤维环氧树脂覆铜板、BT树脂基板中的一种、设置在PCB基板102上的mini灯源103，mini灯源103为发光芯片、发光灯珠中的一种。
[0035]需要说明的是，驱动板100还包括驱动芯片和阻容器件。
[0036]进一步的，PCB基板102的数量为多个，且PCB基板102上设置有卡座105，柔性电路板101上设置有卡扣104，将卡扣104插入卡座105内，方便通过柔性电路板101对驱动板100与PCB基板102进行连接，便于进行快速组装及维修。
[0037]进一步的，卡座105焊接在PCB基板102的一端，且卡扣104与卡座105之间相互适配，当卡扣104插入卡座105内时，卡扣104会对柔性电路板101的底部进行抵压，卡座105会对柔性电路板101的顶部进行抵压，以此方式，便于对柔性电路板101进行连接固定，且卡座105的侧壁上设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mini灯板结构，包括驱动板(100)，其特征在于，所述驱动板(100)上连接有柔性电路板(101)、连接在所述柔性电路板(101)上的PCB基板(102)、设置在所述PCB基板(102)上的mini灯源(103)。2.根据权利要求1所述的一种mini灯板结构，其特征在于，所述PCB基板(102)为铝基板、玻璃纤维环氧树脂覆铜板、BT树脂基板中的一种。3.根据权利要求1所述的一种mini灯板结构，其特征在于，所述驱动板(100)还包括驱动芯片和阻容器件。4.根据权利要求1所述的一种mini灯板结构，其特征在于，所述柔性电路板(101)为单层板、双层板、多层板中的一种。5.根据权利要求1所述的一种mini灯板结...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，蔡姬妹，莊孟儒，何旺旺，李晴宇，
申请(专利权)人：重庆翰博显示科技研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：