一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构，包括第二塑封层，第二塑封层为将安装芯片的基板嵌入塑封材料制成，第二塑封层完全覆盖基板表面、芯片表面非与基板连接的五个面，芯片的引脚端部露出第二塑封层。本申请所采用的塑封结构，通过将安装芯片的基板嵌入塑封材料制成，满足对芯片的封装要求，且芯片的引脚端部在塑封结构成型的同时即可露出；与现有技术相比，避免采用相应的昂贵设备及增加工艺成本；勿需对第一塑封层进行研磨使其露出引脚端部，不会产生灰尘污染生产环境，不会对塑封材料造成浪费，减少了加工步骤，增加了工作效率。增加了工作效率。增加了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构。

技术介绍

[0002]目前已有的主动面朝上（Face up）流程：需要使用立柱模具（Pillar DIE），塑封使用压塑（Compression molding），再通过研磨的方式将铜柱引脚露出来，然后进行RDL完成线路的导通，RDL是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形，来对芯片的I/O端口进行重新布局，将其布置到新的、节距占位可更为宽松的区域。
[0003]下面详细介绍现有技术Face up流程：
[0004]步骤A：制备基板1；如图1所示；
[0005]步骤B：在基板1上安装芯片2,芯片2上连接有铜柱引脚3；如图2所示；
[0006]步骤C：采用立柱模具对基板1、芯片2、引脚3进行压塑塑封，完毕后，铜柱引脚3的端部是埋在第一塑封层5内；如图3所示；
[0007]步骤D：采用研磨第一塑封层5的方式将铜柱引脚3端部露出来；如图4所示；
[0008]步骤E：采用连接线路6将相应的芯片2的引脚3进行连接。如图5所示；
[0009]现有技术存在以下问题：
[0010]压塑塑封制备的第一塑封层5的表面高度是高于引脚3的高度，因此需要研磨第一塑封层5表面直至露出引脚3端部，才能进行后面的封装工序；而研磨第一塑封层5必定会对封装环境造成灰尘污染，且必不可少的会造成塑封材料的浪费；另外关键地，先过量压塑塑封，再研磨多余部分，这必定会增加工序，对封装的效率产生影响。
[0011]因此需要研发出一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0012]本技术的目的就在于为了解决上述问题设计了一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构。
[0013]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0014]一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构，包括第二塑封层，第二塑封层为将安装芯片的基板嵌入塑封材料制成，第二塑封层完全覆盖基板表面、芯片表面非与基板连接的五个面，芯片的引脚端部露出第二塑封层。
[0015]本技术的有益效果在于：
[0016]本申请所采用的塑封结构，通过将安装芯片的基板嵌入塑封材料制成，满足对芯片的封装要求，且芯片的引脚端部在塑封结构成型的同时即可露出；与现有技术相比，避免采用相应的昂贵设备及增加工艺成本；勿需对第一塑封层进行研磨使其露出引脚端部，不会产生灰尘污染生产环境，不会对塑封材料造成浪费，减少了加工步骤，增加了工作效率。
附图说明
[0017]图1是现有技术Face up流程的步骤A示意图；
[0018]图2是现有技术Face up流程的步骤B示意图；
[0019]图3是现有技术Face up流程的步骤C示意图；
[0020]图4是现有技术Face up流程的步骤D示意图；
[0021]图5是现有技术Face up流程的步骤E示意图；
[0022]图6是本申请Face up流程的步骤F示意图；亦为本申请塑封结构的结构示意图；
[0023]图7是本申请Face up流程的步骤G示意图；亦为示出了连接线路与相应的芯片的引脚连接的结构示意图；
[0024]图8是塑封装置的结构示意图；
[0025]图中：1
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基板、2
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芯片、3
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引脚、4
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第二塑封层、5
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第一塑封层、6
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连接线路、7
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上模具、8
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下模具、9
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循环塑封带。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0027]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细说明。
[0033]如图6所示，一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构，包括第二塑封层4，第二塑封层4为将安装芯片2的基板1嵌入塑封材料制成，第二塑封层4完全覆盖基板1表面、芯片2
表面非与基板连接的五个面，芯片的引脚端部露出第二塑封层4。
[0034]第二塑封层4包覆芯片的引脚侧壁设置。
[0035]覆盖在基板表面、芯片表面的第二塑封层4的设置高度低于引脚端部高度。
[0036]第二塑封层4在围绕每个引脚处形成为一圈弧面结构；越靠近引脚的端部，第二塑封层4在围绕引脚的周向方向上越薄。
[0037]塑封材料为长条形的循环塑封带9。循环塑封带9通过循环传输机构进行传输，当一个芯片被封装后，则循环塑封带9往前步进至下一个使用部位；
[0038]循环塑封带9的厚度小于芯片的引脚端部至基板表面的高度。
[0039]采用本申请对应的结构的Face up流程如下：
[0040]步骤A：制备基板1；如图1所示；
[0041]步骤B：在基板1上安装芯片2,芯片2上连接有铜柱引脚3；如图2所示；
[0042]步骤F：将安装芯片2的基板1嵌入塑封材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构，其特征在于，包括第二塑封层，第二塑封层为将安装芯片的基板嵌入塑封材料制成，第二塑封层完全覆盖基板表面、芯片表面非与基板连接的五个面，芯片的引脚端部露出第二塑封层。2.根据权利要求1所述的一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构，其特征在于，第二塑封层包覆芯片的引脚侧壁设置。3.根据权利要求2所述的一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构，其特征在于，覆盖在基板表面、芯片表面的第二塑封层的设置高度低...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕鹏，
申请(专利权)人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：