一种阶梯结构的陶瓷绝缘子及其焊接外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阶梯结构的陶瓷绝缘子，为阶梯式联排多芯陶瓷绝缘子，由陶瓷一体成型；所述多芯陶瓷绝缘子至少一排，每排至少两芯；本实用新型专利技术还公开了一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳，包括上述多芯陶瓷绝缘子，还包括壳体、螺纹柱；所述陶瓷绝缘子、螺纹柱分别与壳体焊接。本实用新型专利技术陶瓷绝缘子通过阶梯式结构设计，具有小间距但高耐压的特性，且组装工序简单，节约加工成本，还通过侧壁金属化和顶部金属化，充分满足电性能的要求；其焊接外壳加工精度高，抗压能力强，不易开裂，具有良好的适应性；所述焊接外壳气密性良好，可实现高功率信号传输，满足绝缘子高介质耐压和高绝缘电阻的要求。高绝缘电阻的要求。高绝缘电阻的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯结构的陶瓷绝缘子及其焊接外壳


[0001]本技术属于金属封装外壳
，具体涉及一种阶梯结构的陶瓷绝缘子及其焊接外壳。

技术介绍

[0002]绝缘子是为输电线路提供支撑和绝缘作用，因此无论在机械强度还是绝缘强度方面的要求都比较高，而且我国自然环境相对比较复杂，大多用于室外甚至野外环境的绝缘子，还要能够适应复杂的环境条件，常规玻璃受应力影响，容易引发玻璃开裂等问题，现有的普通玻璃封装外壳已无法满足用户的需求，这种条件下，陶瓷绝缘子应运而生。
[0003]但现有的陶瓷绝缘子与外壳组装工序繁琐，加工成本高，无法有效保障良好的气密性和电性能。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术期望提供一种阶梯结构的陶瓷绝缘子及其焊接外壳，能够在高介质耐压外壳中通过设置阶梯结构的陶瓷绝缘子，并将其顶部和侧壁金属化，实现良好的气密性和电性能，抗压能力强，解决玻璃外壳易开裂的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种阶梯结构的陶瓷绝缘子，为阶梯式联排多芯陶瓷绝缘子，由陶瓷一体成型；所述多芯陶瓷绝缘子至少一排，每排至少两芯。
[0007]进一步地，所述多芯陶瓷绝缘子为两芯陶瓷绝缘子或三芯陶瓷绝缘子，呈阶梯式排列。
[0008]进一步地，所述两芯陶瓷绝缘子或三芯陶瓷绝缘子顶部及侧壁金属化，满足电性能需求。
[0009]这里，阶梯式结构设计使组装工序简单，节约加工成本；多芯陶瓷绝缘子侧壁、顶部金属化，则充分满足了电性能的要求。
>[0010]本技术还另外提供一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳，包括上述陶瓷绝缘子，还包括壳体、螺纹柱；所述陶瓷绝缘子、螺纹柱分别与壳体焊接。
[0011]进一步地，所述外壳还包括密封环、引线、电子基板安装槽；所述引线互相平行接入陶瓷绝缘子并与其焊接；所述密封环套设于引线与陶瓷绝缘子连接处，焊接密封；所述电子基板安装槽放置电子基板；所述电子基板与引线键合连接。
[0012]这里，陶瓷绝缘子的阶梯结构使引线相互之间具有足够的绝缘介质，满足高介质耐压和高绝缘电阻的要求；所述电子基板与引线键合连接，进行信号传输，可承载高电流。所述密封环套设于引线与陶瓷绝缘子连接处，焊接密封，使外壳具有良好的气密性。
[0013]进一步地，所述陶瓷绝缘子穿设于壳体表面，所述三芯陶瓷绝缘子为4个，分别位于右半壳体的四角上；所述两芯陶瓷绝缘子为1个，位于壳体表面左下角，所述陶瓷绝缘子密封嵌焊在壳体上。
[0014]进一步地，所述螺纹柱为2个，分别焊接在壳体左右两侧。
[0015]进一步地，所述陶瓷为氧化铝陶瓷，具有良好的热导率和较低的介质常数，抗压能力强，不易开裂，可适应
‑
55℃～125℃的工作环境，具有良好的适应性。
[0016]这里，所述外壳加工精度高，组装完毕后，具有高绝缘电阻、高介质耐压的性能。
[0017]本技术有益效果如下：1)本技术陶瓷绝缘子通过阶梯式结构设计，具有小间距但高耐压的特性，且组装工序简单，节约加工成本，还通过侧壁金属化和顶部金属化，充分满足电性能的要求；2)本技术陶瓷绝缘子焊接外壳加工精度高，抗压能力强，不易开裂，对复杂的环境条件具有良好的适应性；3)本技术陶瓷绝缘子焊接外壳上，与阶梯式陶瓷绝缘子焊接的引线相互之间具有足够的绝缘介质，外壳又具有良好的气密性，满足绝缘子高介质耐压和高绝缘电阻的要求；4)本技术陶瓷绝缘子焊接外壳通过电子基板与引线键合连接，可实现高功率信号传输。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例1中两芯陶瓷绝缘子结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例1中三芯陶瓷绝缘子结构示意图。
[0020]图3为本技术实施例2中一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳的平面结构示意图；
[0021]图4为本技术实施例2中一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳的剖面结构示意图；
[0022]其中，1是壳体、2是两芯陶瓷绝缘子、3是三芯陶瓷绝缘子、4是螺纹柱、5是密封环、6是引线、7是电子基板安装槽、8是接地引线、21是两芯陶瓷绝缘子顶部、22是两芯陶瓷绝缘子侧壁、31是三芯陶瓷绝缘子顶部、32是三芯陶瓷绝缘子侧壁。
具体实施方式
[0023]为了能够更加详尽地了解本技术的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本技术的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本技术。
[0024]实施例1
[0025]图1为本技术实施例1中两芯陶瓷绝缘子结构示意图，图2为本技术实施例1中三芯陶瓷绝缘子结构示意图。
[0026]本技术一种阶梯结构的陶瓷绝缘子，为阶梯式联排绝缘子，由陶瓷一体成型，包括两芯陶瓷绝缘子2和三芯陶瓷绝缘子3，分别如图1、图2所示，所述两芯陶瓷绝缘子2还包括两芯陶瓷绝缘子顶部21和两芯陶瓷绝缘子侧壁22；所述三芯陶瓷绝缘子3还包括三芯陶瓷绝缘子顶部31和三芯陶瓷绝缘子侧壁32，所述陶瓷绝缘子顶部及侧壁金属化，满足电性能需求。
[0027]实施例2
[0028]图3为本技术实施例2中一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳的平面结构示意图，图4为本技术实施例2中一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳的剖面结构示意图，本技术还提供一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳，如图3、图4所示，包括壳体1、两芯陶瓷绝缘子2、三芯陶瓷绝缘子3、螺纹柱4、密封环5、引线6、电子基板安装槽7，所
述电子基板安装槽7用于安装电子基板，通过引线进行信号传输，两者键合连接，可承载高电流。
[0029]本实施例外壳使用实施例1中两芯陶瓷绝缘子1个，三芯陶瓷绝缘子4个，螺纹柱2个，密封环14个，引线16根。其中，16根引线中包括两根接地引线8，与壳体1左上角两孔相连。
[0030]所述陶瓷绝缘子穿设于壳体表面，所述三芯陶瓷绝缘子3分别位于右半壳体的四角上，所述两芯陶瓷绝缘子2位于壳体表面左下角，所述陶瓷绝缘子嵌焊在壳体上。
[0031]如图4所示，所述引线6分别贯穿两芯和三芯陶瓷绝缘子，连接处分别套有密封环5，并焊接固定密封，使外壳具有良好的气密性；所述壳体1左右两侧还分别焊接设有1个螺纹柱。
[0032]本实施例中一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳的组装过程如下：
[0033]1)将外壳和螺纹柱分别预镀镍处理，满足银铜焊料(Ag72Cu28焊料)在高温下的流淌性及防锈蚀要求；
[0034]2)再经过830度完成两芯和三芯的陶瓷绝缘子焊接到外壳上；
[0035]3)接着把螺纹柱装进外壳槽中，此时应注意螺纹柱不能有突出，同时所需的银铜焊料片需要安装到螺纹柱的底部，用石墨模具进行辅助压实，避免焊料片弯曲造成螺纹柱偏斜造成外观不良；
[0036]4)安装到位后，调节炉温至830℃，使银铜焊料(Ag72Cu28焊料)充分填充外壳和螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯结构的陶瓷绝缘子，其特征在于，为阶梯式联排多芯陶瓷绝缘子，由陶瓷一体成型；所述多芯陶瓷绝缘子至少一排，每排至少两芯。2.根据权利要求1所述的一种阶梯结构的陶瓷绝缘子，其特征在于，所述多芯陶瓷绝缘子为两芯陶瓷绝缘子或三芯陶瓷绝缘子，呈阶梯式排列。3.根据权利要求2所述的一种阶梯结构的陶瓷绝缘子，其特征在于，所述两芯陶瓷绝缘子或三芯陶瓷绝缘子顶部及侧壁金属化。4.一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳，其特征在于，包括如权利要求1至3任意一项所述的陶瓷绝缘子，还包括壳体、螺纹柱；所述陶瓷绝缘子、螺纹柱分别与壳体焊接。5.根据权利要求4所述的一种阶梯结构的陶瓷绝缘子的焊接外壳，其特征在于，所述外壳还包括密封环、...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊，常旭，赵青龙，韩伟，
申请(专利权)人：泰州市航宇电器有限公司，
类型：新型
国别省市：