一种用于半导体封装测试的料盒制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体封装测试的料盒，属于半导体封装技术领域，包括第一料盒和第二料盒，第一料盒设于第二料盒前端，第一料盒包括第一侧板、第一底板和第一顶板，第一底板两端与第一侧板底部固定连接，第一顶板两端与第一侧板顶部固定连接；第二料盒包括第二底板、第二顶板和第二侧板，第二底板两端与第二侧板底部固定连接，第二顶板两端与第二侧板顶部固定连接；第一料盒连接有间距调节组件，间距调节组件连接有第二料盒，实现第一料盒前端和第二料盒后端之间的间距调节；通过上述方式，本发明专利技术第一料盒和第二料盒之间适合不同规格封装产品的要求，封装厂无需采购不同尺寸的料盒，降低整体的封装成本增加，提升了实用性。提升了实用性。提升了实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装测试的料盒


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种用于半导体封装测试的料盒。

技术介绍

[0002]半导体生产流程一般由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装测试组成。当前，半导体封装测试中常用由铝材机加工而成的料盒用于生产制品(例如
″
料件
″
)的储存与周转，料盒通常包括左侧板、右侧板、顶板和底板。
[0003]例如中国专利公告号：CN216849872U给出了一种《一种用于半导体封装测试的料盒》，该料盒的尺寸是固定的，只能适应一种规格的产品进行使用，但是随着不同规格封装产品的要求，封装厂需要采购不同尺寸的料盒，造成整体的封装成本增加，实际适用存在缺陷。
[0004]基于此，本专利技术设计了一种用于半导体封装测试的料盒以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种用于半导体封装测试的料盒。
[0006]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0007]一种用于半导体封装测试的料盒，包括第一料盒和第二料盒，所述第一料盒设于第二料盒前端，所述第一料盒包括第一侧板、第一底板和第一顶板，所述第一底板两端与第一侧板底部固定连接，所述第一顶板两端与第一侧板顶部固定连接；
[0008]所述第二料盒包括第二底板、第二顶板和第二侧板，所述第二底板两端与第二侧板底部固定连接，所述第二顶板两端与第二侧板顶部固定连接；
[0009]所述第一料盒连接有间距调节组件，所述间距调节组件连接有第二料盒，实现第一料盒前端和第二料盒后端之间的间距调节；
[0010]所述第一侧板和第二侧板内壁设有调节式支撑组件。
[0011]更进一步的，所述间距调节组件包括螺帽、轴承、导向槽、导向杆、螺纹套、第一活动槽、第二活动槽和调节螺杆，所述第一侧板、第一底板和第一顶板后端均开设有导向槽，所述导向槽内插接有导向杆，所述导向杆安装于第二底板、第二顶板和第二侧板前端，所述第一侧板、第一底板或者第一顶板开设有第一活动槽，所述第一活动槽后端安装有螺纹套，所述螺纹套螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆后端固定连接有螺帽，所述第二料盒开设有第二活动槽，所述第二活动槽后端与轴承的外环固定连接，所述轴承内环与调节螺杆固定连接。
[0012]更进一步的，所述调节螺杆在第二活动槽内转动。
[0013]更进一步的，所述调节式支撑组件包括第一支撑板、直槽、后挡板、第二支撑板和活动支撑板，所述第一支撑板后端等间距固定连接有活动支撑板，所述第二支撑板前端等间距开设有直槽，所述活动支撑板侧壁与直槽侧壁贴合滑动连接，所述第二支撑板后端固
定连接有后挡板。
[0014]更进一步的，所述第一支撑板安装于第一侧板侧壁上，所述第二支撑板安装于第二侧板侧壁上。
[0015]更进一步的，所述第一支撑板、直槽和第二支撑板顶部齐平设置。
[0016]更进一步的，所述第一侧板前端还连接有封堵组件。
[0017]更进一步的，所述封堵组件处于原始状态时封堵组件的封堵件移动至调节式支撑组件进料口处。
[0018]有益效果
[0019]采用本专利技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
[0020]1、本专利技术间距调节组件便于调节第一料盒和第二料盒之间的间距，使得第一料盒和第二料盒之间适合不同规格封装产品的要求，封装厂无需采购不同尺寸的料盒，降低整体的封装成本增加，提升了实用性。
[0021]2、本专利技术调节式支撑组件的整体长度可根据第一料盒和第二料盒之间的间距进行对应调节，调节式支撑组件便于根据需要进行调节支撑。
[0022]3、本专利技术封堵组件处于原始状态时封堵组件的封堵件移动至调节式支撑组件进料口处将调节式支撑组件的进料口堵住，料盒移动时保证了调节式支撑组件内产品的支撑稳定性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术的一种用于半导体封装测试的料盒主体结构立体图一；
[0025]图2为本专利技术的一种用于半导体封装测试的料盒结构正视图；
[0026]图3为本专利技术的结构左视图；
[0027]图4为本专利技术的结构立体图二；
[0028]图5为本专利技术的结构立体图三；
[0029]图6为沿着图2的A
‑
A方向剖视图；
[0030]图7为沿着图3的B
‑
B方向剖视图；
[0031]图8为沿着图3的C
‑
C方向剖视图。
[0032]图中的标号分别代表：
[0033]1、第一侧板；2、第一底板；3、第一顶板；4、第二底板；5、调节式支撑组件；51、第一支撑板；52、直槽；53、后挡板；54、第二支撑板；55、活动支撑板；6、第一套管；7、第二套管；8、间距调节组件；81、螺帽；82、轴承；83、导向槽；84、导向杆；85、螺纹套；86、第一活动槽；87、第二活动槽；88、调节螺杆；9、第二顶板；10、第二侧板；11、封堵组件；111、安装横板；112、套筒；113、直滑杆；114、U形板；115、活动挡块；116、弹簧；12、活动横杆。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]下面结合实施例对本专利技术作进一步的描述。
[0036]实施例1
[0037]如图1、2、3、4、5、6和7所示，一种用于半导体封装测试的料盒，包括第一料盒和第二料盒，第一料盒设于第二料盒前端，第一料盒包括第一侧板1、第一底板2和第一顶板3，第一底板2两端与第一侧板1底部固定连接，第一顶板3两端与第一侧板1顶部固定连接；
[0038]第二料盒包括第二底板4、第二顶板9和第二侧板10，第二底板4两端与第二侧板10底部固定连接，第二顶板9两端与第二侧板10顶部固定连接；
[0039]第一顶板3顶部固定连接有第一套管6，第一套管6后端连接有活动横杆12，活动横杆12后端与第二套管7内壁贴合滑动连接，第二套管7安装于第二顶板9顶部。
[0040]第一料盒连接有间距调节组件8，间距调节组件8连接有第二料盒，实现第一料盒前端和第二料盒后端之间的间距调节；
[0041]间距调节组件8包括螺帽81、轴承82、导向槽83、导向杆84、螺纹套85、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装测试的料盒，包括第一料盒和第二料盒，其特征在于：所述第一料盒设于第二料盒前端，所述第一料盒包括第一侧板(1)、第一底板(2)和第一顶板(3)，所述第一底板(2)两端与第一侧板(1)底部固定连接，所述第一顶板(3)两端与第一侧板(1)顶部固定连接；所述第二料盒包括第二底板(4)、第二顶板(9)和第二侧板(10)，所述第二底板(4)两端与第二侧板(10)底部固定连接，所述第二顶板(9)两端与第二侧板(10)顶部固定连接；所述第一料盒连接有间距调节组件(8)，所述间距调节组件(8)连接有第二料盒，实现第一料盒前端和第二料盒后端之间的间距调节；所述第一侧板(1)和第二侧板(10)内壁设有调节式支撑组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装测试的料盒，其特征在于，所述间距调节组件(8)包括螺帽(81)、轴承(82)、导向槽(83)、导向杆(84)、螺纹套(85)、第一活动槽(86)、第二活动槽(87)和调节螺杆(88)，所述第一侧板(1)、第一底板(2)和第一顶板(3)后端均开设有导向槽(83)，所述导向槽(83)内插接有导向杆(84)，所述导向杆(84)安装于第二底板(4)、第二顶板(9)和第二侧板(10)前端，所述第一侧板(1)、第一底板(2)或者第一顶板(3)开设有第一活动槽(86)，所述第一活动槽(86)后端安装有螺纹套(85)，所述螺纹套(85)螺纹连接有调节螺杆(88)，所述调节螺杆(88)后端固定连接有螺帽(81)，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨创华，王楠，王官奇，蒋媛，
申请(专利权)人：陕西理工大学，
类型：发明
国别省市：