一种电连接组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，提供了一种电连接组件，包括阳连接件和相适配的阴连接件，阳连接件包括绝缘座和筒管端子，阴连接件包括绝缘壳和插针端子，绝缘座包括插接部和卡结部，插接部设有供筒管端子设置的通孔，在插接部外围设有凹槽，凹槽适配橡胶圈；绝缘壳包括容插部和卡固部，容插部具有供插接部适配的插腔；当阳连接件与阴连接件适配时，针触部插置于筒管端子形成通路，同时插接部处于插腔中并通过橡胶圈填充这二者结合形成的缝隙，通过前述构造，解决了紧密封闭的技术问题，达成了降成本、增产能及强品质的效果。降成本、增产能及强品质的效果。降成本、增产能及强品质的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电连接组件


[0001]本技术涉及电子
，尤是提供一种电连接组件。

技术介绍

[0002]电连接器，被广泛应用于工业、农业、军事、学校、商业、医疗、服务及至人们日常工作、学习和生活等各领域的电子设备上。然而，现有技术的电连接器品种繁多，如普通型供电、通信用电连接器，还有用于特殊环使用的电连接器，尤其是供电防水连接器，其封装要求就显得更重要了。这样的防水连接器往往组件多、工艺复杂，而且制造成本高，质量难以保证。
[0003]鉴于上述技术难题，本技术人提出以下技术方案。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术的主要目的在于提供了一种阳连接件。
[0005]为达成上述目的，本技术应用的技术方案是：
[0006]提供了一种阳连接件，包括绝缘座、若干筒管端子和设在绝缘座末端的卡座线尾，其中：绝缘座包括座板及座板前面延伸形成的插接部和座板后面延伸形成的卡结部，插接部外围靠近座板环绕有凹槽，凹槽适配有橡胶圈，插接部具有贯穿卡结部的通孔，通孔依序分为插接孔、座板孔和卡结孔；筒管端子包括稳固部和稳固部前端延伸形成的容插部以及稳固部后端延伸形成的焊脚，稳固部适配卡结孔，容插部经座板孔处于插接孔，焊脚悬于卡结部后面并与芯线焊接；卡座线尾是模制形成的包覆卡结部的外模件，外模件使阳连接件末端形成连接芯线的封闭体。
[0007]在本实施例中，优选：进一步包括适配卡结部的卡座件，卡结部具有上表面和相背的下表面，上表面和下表面分别设有向后开口的插槽，在插槽中凸起有卡榫；卡座件具有适配卡结部后面的基部，基部设有适配焊脚的卡座孔，在基部相对插槽形成有插脚，插脚相对卡榫设有扣孔。
[0008]在本实施例中，优选：插接孔大于或等于座板孔孔径且小于卡结孔孔径，以使卡结孔连通座板孔时座板在卡结孔中形成阻碍面；容插部和焊脚均小于稳固部直径，稳固部为符合干涉卡结孔的直径，以使稳固部相连容插部的端面形成抵持阻碍面的前端面，并使稳固部相连焊脚的端面形成抵持卡座件基部的后端面，通过卡座件适配卡结部，使筒管端子与绝缘座固为一体。
[0009]为解决上述技术问题，本技术的又一主要目的在于提供了一种阴连接件。
[0010]为达成上述目的，本技术应用的技术方案是：
[0011]提供了一种阴连接件，包括绝缘壳、若干插针端子和设在绝缘壳末端的卡壳线尾，其中：绝缘壳包括壳板和壳板前面的前壳部以及壳板后面的卡固部，前壳部向壳板镂空形成插腔，卡固部具有自后面向前贯穿壳板并与插腔相连通的通孔，通孔包括卡固孔和小于卡固孔孔径的壳板孔，以使卡固孔连通壳板孔时壳板在卡固孔中形成止进面；插针端子包
括固持部和固持部前端延伸的适配壳板孔的针触部，固持部大于针触部直径，以使固持部前端形成前环面，绝缘壳收容插针端子时通过固持部与卡固孔干涉并通过止进面抵持前环面；在固持部后端延伸有供芯线连接的焊脚，焊脚悬于卡固部后面；卡壳线尾为模制形成的包覆卡固部的外模件，外模件使阴连接件末端形成连接芯线的封闭体。
[0012]在本实施例中，优选：进一步包括适配卡固部的卡壳件，卡固部具有上表面和相背上表面的下表面，上表面和下表面分别设有后开口槽，后开口槽设有卡块；固持部与卡固孔干涉，以使针触部悬置于插腔中并使焊脚悬于卡固部后面。
[0013]在本实施例中，优选：卡壳件具有基部和基部两侧相对后开口槽延伸的插脚，插脚相对卡块设有卡孔，在基部相对于卡壳孔设有小于卡壳孔孔径且供焊脚穿插设置的卡壳孔。
[0014]在本实施例中，优选：固持部大于焊脚的直径，以使固持部后端形成相背于前环面的后环面，卡孔适配卡块时基部抵持后环面，通过卡壳件与固持部的结合使插针端子稳固于绝缘壳中。
[0015]为解决上述技术问题，本技术的还一主要目的在于提供了一种电连接组件。
[0016]为达成上述目的，本技术应用的技术方案是：
[0017]提供了一种电连接组件，包括阳连接件和适配阳连接件的阴连接件，阳连接件包括绝缘座和筒管端子，阴连接件包括绝缘壳和插针端子，其中：绝缘座包括插接部和卡结部，插接部设有贯通卡结部的供筒管端子设置的通孔，在插接部外围设有凹槽，凹槽适配橡胶圈；绝缘壳包括容插部和卡固部，容插部具有供插接部适配的插腔，卡固部具有供插针端子固持部干涉的连通插腔的卡固孔，插针端子包括固持部前端延伸的悬于插腔的针触部；当阳连接件与阴连接件适配时，针触部插置于筒管端子并以此形成电性通路，同时插接部处于插腔中并通过橡胶圈填充插接部与插腔之间形成的缝隙。
[0018]在本实施例中，优选：进一步包括卡座件和卡壳件，绝缘座通孔包括插接孔和大于插接孔孔径的卡结孔，筒管端子包括适配卡结孔的稳固部和稳固部前端延伸形成的供针触部插置的处于插接孔的容插部以及稳固部后端延伸形成的焊脚；插针端子包括固持部后端延伸的形成的焊脚；卡座件相对卡结孔形成小于卡结孔孔径的卡座孔，当卡座件适配卡结部时，卡座件抵持稳固部并使筒管端子焊脚穿过卡座孔悬于卡座件后面；卡壳件相对卡固孔形成小于卡固孔孔径的卡壳孔，当卡壳件适配卡固部时，卡壳件抵持固持部并使插针端子焊脚穿过卡壳孔悬于卡壳件后面。
[0019]在本实施例中，优选：进一步包括卡座线尾和卡壳线尾，卡座线尾是模制形成的包覆卡结部的阳连接件外模件，阳连接件外模件使绝缘座末端形成封闭体；卡壳线尾为模制形成的包覆卡固部的阴连接件外模件，阴连接件外模件使绝缘壳末端形成封闭体。
[0020]本技术与现有技术相比，其有益的效果：
[0021]一是组件简单直接(即在经常化插接位套用树橡胶圈)达到密封效果，同时可采用单一模具完成多组件封装，缩减了产品成型模具和工艺步骤，有效降低制成成本；
[0022]二是模制成型，既能采用自动化作业，也能通过嵌入模制经注塑成本为一体。如此既能提升效防水效果及品质，也能增加产量，增强产品使用寿命。
附图说明
[0023]图1是本实施例电连接组件的立体分解图。
[0024]图2是本实施例阴连接件中绝缘壳(不同于图1视角)的立体图。
[0025]图3是本实施例电连接组件中适配绝缘座的卡座件立体图。
[0026]图4是本实施例阳连接件中绝缘壳与橡胶圈的分解图。
[0027]图5是图4的另一视角分解立体图。
[0028]图6是本实施例阳连接件中筒管端子(不同于图1视角)的立体图。
[0029]图7是本实施例阴连接件(不同于图1视角)的分解示意图。
[0030]图8是本实施例阳连接件(不同于图1视角)的分解示意图。
[0031]图9是本实施例阴连接件的立体图。
[0032]图10是本实施例阳连接件的立体图。
[0033]图11是本实施例电连接组件的组合示意图。
[0034]图12是图11在A方向的投影的平面图。
[0035]图13是图12在B
‑
B位置的剖面图。
具体实施方式
[0036]以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接组件，包括阳连接件，阳连接件包括绝缘座、若干筒管端子和设在绝缘座末端的卡座线尾，其特征在于：绝缘座包括座板及座板前面延伸形成的插接部和座板后面延伸形成的卡结部，插接部外围靠近座板环绕有凹槽，凹槽适配有橡胶圈，插接部具有贯穿卡结部的通孔，通孔依序分为插接孔、座板孔和卡结孔；筒管端子包括稳固部和稳固部前端延伸形成的容插部以及稳固部后端延伸形成的焊脚，稳固部适配卡结孔，容插部经座板孔处于插接孔，焊脚悬于卡结部后面并与芯线焊接；卡座线尾是模制形成的包覆卡结部的外模件，外模件使阳连接件末端形成连接芯线的封闭体。2.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：阳连接件进一步包括适配卡结部的卡座件，卡结部具有上表面和相背的下表面，上表面和下表面分别设有向后开口的插槽，在插槽中凸起有卡榫；卡座件具有适配卡结部后面的基部，基部设有适配焊脚的卡座孔，在基部相对插槽形成有插脚，插脚相对卡榫设有扣孔。3.如权利要求2所述的电连接组件，其特征在于：插接孔大于或等于座板孔孔径且小于卡结孔孔径，以使卡结孔连通座板孔时座板在卡结孔中形成阻碍面；容插部和焊脚均小于稳固部直径，稳固部为符合干涉卡结孔的直径，以使稳固部相连容插部的端面形成抵持阻碍面的前端面，并使稳固部相连焊脚的端面形成抵持卡座件基部的后端面，通过卡座件适配卡结部，使筒管端子与绝缘座固为一体。4.如权利要求3所述的电连接组件，其特征在于：电连接组件包括阴连接件，阴连接件包括绝缘壳、若干插针端子和设在绝缘壳末端的卡壳线尾，绝缘壳包括壳板和壳板前面的前壳部以及壳板后面的卡固部，前壳部向壳板镂空形成插腔，卡固部具有自后面向前贯穿壳板并与插腔相连通的通孔，通孔包括卡固孔和小于卡固孔孔径的壳板孔，以使卡固孔连通壳板孔时壳板在卡固孔中形成止进面；插针端子包括固持部和固持部前端延伸的适配壳板孔的针触部，固持部大于针触部直径，以使固持部前端形成前环面，绝缘壳收容插针端子时通过固持部与卡固孔干涉并通过止进面抵持前环面；在固持部后端延伸有供芯线连接的焊脚，焊脚悬于卡固部后面；卡壳线尾为模制形成的包覆卡固部的外模件，外模件使阴连接件末端形成连接芯线的封闭体。5.如权利要求4所述的电连接组件，其特征在于：阴连接件进一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄进科，
申请(专利权)人：河南凯旺电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：