改善了ＴＲＰ及ＴＩＳ指标的手机及其方法技术

本发明专利技术公开了一种改善了ＴＲＰ及ＴＩＳ指标的手机，包括手机外壳、主板和ＬＣＤ子板，主板和ＬＣＤ子板通过软性电路板相连接，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳喷涂有导电漆，所述主板和ＬＣＤ子板的地与所述导电漆相连接。本发明专利技术还公开了一种改善手机ＴＲＰ及ＴＩＳ指标的方法。本发明专利技术采用的是ＬＣＤＦＰＣ上串电感及手机外壳喷导电漆接地的方法来改善翻盖手机的ＴＲＰ及ＴＩＳ指标，这种改善是通过扼制参考地的不合理回流及改变天线参考地的尺寸来实现的，本发明专利技术不需要更改转轴结构，避免了因更改转轴结构而造成手机的可靠性下降，也避免了因更改转轴结构而造成手机的造型发生变化，同时，省去结构修模，节省了时间，减少了项目开支。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种改善了ＴＲＰ及ＴＩＳ指标的手机，包括手机外壳、主板和ＬＣＤ子板，所述主板和ＬＣＤ子板通过软性电路板相连接，其特征在于，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳喷涂有导电漆，所述主板和ＬＣＤ子板的地与所述导电漆相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石青松，郭绪斌，安飞，包学俊，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]