一种用于安装插件电容的PCB板制造技术

本实用新型专利技术提出了一种用于安装插件电容的PCB板，所述插件电容包括电容本体和对称设置在电容本体底部的一对引脚，所述PCB板上设有多个插件电容安装区，插件电容安装区为圆形，插件电容安装区内对称设有第一焊接孔和第二焊接孔，第一焊接孔和第二焊接孔沿插件电容安装区的任一直径设置；插件电容安装区内还设有第一排气孔和第二排气孔，第一排气孔的第一端与第一焊接孔连通，第一排气孔的第二端伸出插件电容安装区，第二排气孔的第一端与第二焊接孔连通，第二排气孔的第二端伸出插件电容安装区。本实用新型专利技术解决了插件电容填充锡高度不达标的问题，提高PCB板的成品质量，且不增加任何成本。何成本。何成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于安装插件电容的PCB板


[0001]本技术涉及一种PCB板，更具体的说是涉及一种用于安装插件电容的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板，即印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]在当今电子行业的高速发展中，几乎所有的电子设备都需要PCB板的支持。而服务器性能发展趋势处理速度快，尤其AI服务器，要求装配后的PCB板具有极高的处理性能。因此，PCB板在装配时需要大容量的插件电容，以满足性能要求。当前，将插件电容插接到PCB上的生产流程主要包括：贴背胶(防止锡镀到不应有的地方)、插件、检验、过波峰焊、刷版(去除在过炉过程中留下的污渍)和制成检验。
[0004]其中，插件电容在进行过波峰焊接时，由于密封于插件电容与PCB板间的空气受热急剧膨胀，造成焊接锡温度不足，锡的流动性不佳，经常出现波峰焊锡填充高度不达标的问题，严重影响了PCB板的成品质量。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种用于安装插件电容的PCB板，解决了插件电容填充锡高度不达标的问题，提高PCB板的成品质量，且不增加任何成本。
[0006]本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0007]一种用于安装插件电容的PCB板，所述插件电容包括电容本体和对称设置在电容本体底部的一对引脚，所述PCB板上设有多个插件电容安装区，插件电容安装区为圆形，插件电容安装区内对称设有第一焊接孔和第二焊接孔，第一焊接孔和第二焊接孔沿插件电容安装区的任一直径设置；插件电容安装区内还设有第一排气孔和第二排气孔，第一排气孔的第一端与第一焊接孔连通，第一排气孔的第二端伸出插件电容安装区，第二排气孔的第一端与第二焊接孔连通，第二排气孔的第二端伸出插件电容安装区。第一排气孔和第二排气孔不在同一直线上。
[0008]进一步，第一排气孔和第二排气孔均为条形孔。
[0009]进一步，第一排气孔的第二端和第二排气孔的第二端均为弧形。
[0010]进一步，第一排气孔的横截面的对称轴与第二排气孔的横截面的对称轴垂直。
[0011]进一步，在所述PCB板的表面上，第一焊接孔的圆心和第二焊接孔的圆心均位于第二排气孔的轴向中心线上。
[0012]进一步，第一排气孔的伸出量和第二排气孔的伸出量均大于1mm且小于1.5mm。
[0013]进一步，第一排气孔和第二排气孔的宽度均为引脚的横截面直径的1.5倍。
[0014]对比现有技术，本技术有益效果在于：本技术提供了一种用于安装插件
电容的PCB板，将插件电容的焊接孔上分别设有一个与焊接孔连通的排气孔，且排气孔伸出插件电容安装区，使插件电容在PCB板上进行过波峰焊接时，密封于插件电容与PCB板间的空气受热急剧膨胀后从排气孔中排出，从而不影响焊接锡填充高度。由焊接孔和排气孔形成的异形孔结构，增加了PCB孔受热面积，提高PCB局部温度，焊接锡温度高，锡的流动性越好，从而提高焊接锡填充高度，同时还能解决因焊接温度低，造成虚焊不良问题。本技术在不增加任何成本的前提下，彻底解决了插件电容填充锡高度不达标的问题，有效提高了PCB板的成品质量。
[0015]由此可见，本技术与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术的插件电容的结构示意图；
[0018]图2是本技术的正视图。
[0019]在附图中，各附图标记表示：
[0020]1.电容本体；2.引脚；3.PCB板；4.插件电容安装区；5.第一焊接孔；6.第二焊接孔；7.第一排气孔；8.第二排气孔。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的具体实施方式做出说明。
[0022]本实施例提供了一种用于安装插件电容的PCB板，如图1所示，插件电容包括电容本体1和对称设置在电容本体1底部的一对引脚2。
[0023]如图2所示，PCB板3上设有插件电容安装区4，插件电容安装区4为圆形，插件电容安装区4内对称设有第一焊接孔5和第二焊接孔6，第一焊接孔5和第二焊接孔6均为圆孔，第一焊接孔5和第二焊接孔6沿插件电容安装区4的直径设置。插件电容安装区4内还设有第一排气孔7和第二排气孔8，第一排气孔7和第二排气孔8均为条形孔；第一排气孔7的第一端与第一焊接孔5连通，第二排气孔8的第一端与第二焊接孔6，第一排气孔7的第二端和第二排气孔8的第二端均伸出插件电容安装区4，第一排气孔7的第二端和第二排气孔8的第二端均为弧形。
[0024]其中，第一排气孔7与第二排气孔8不在一条直线上，且第一排气孔7与第二排气孔8垂直设置，即第一排气孔7的横截面的对称轴与第二排气孔8的横截面的对称轴垂直。上述结构便于插件电容固定在电容安装区4。而且，当密封于插件电容与PCB板间的空气受热急剧膨胀后，得到最佳的排气效果。
[0025]为了使用方便，在第一排气孔7与第二排气孔8垂直设置的基础上，将第一焊接孔5、第二焊接孔6、第二排气孔8依次沿插件电容安装区4的直径设置，即在PCB板3的表面上，第二排气孔8的对称轴、第一焊接孔5的圆心和第二焊接孔6的圆心在同一直线上。由于第一
焊接孔5的圆心和第二焊接孔6的圆心均位于第二排气孔8的轴向中心线上，使PCB板3上的通孔分布更加均匀美观，使用更加方便。
[0026]另外，第一排气孔7的伸出量和第二排气孔8的伸出量均大于1mm且小于1.5mm。第一排气孔7和第二排气孔8的横截面的宽度均为引脚2的横截面直径的1.5倍。
[0027]结合附图和具体实施例，对本技术作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于安装插件电容的PCB板，所述插件电容包括电容本体(1)和对称设置在电容本体(1)底部的一对引脚(2)，其特征在于，所述PCB板(3)上设有插件电容安装区(4)，插件电容安装区(4)为圆形，插件电容安装区(4)内对称设有第一焊接孔(5)和第二焊接孔(6)，第一焊接孔(5)和第二焊接孔(6)沿插件电容安装区(4)的直径设置；插件电容安装区(4)内还设有第一排气孔(7)和第二排气孔(8)，第一排气孔(7)的第一端与第一焊接孔(5)连通，第一排气孔(7)的第二端伸出插件电容安装区(4)，第二排气孔(8)的第一端与第二焊接孔(6)连通，第二排气孔(8)的第二端伸出插件电容安装区(4)。2.根据权利要求1所述的用于安装插件电容的PCB板，其特征在于：所述第一排气孔(7)和第二排气孔(8)均为条形孔。3.根据权利要求2所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海华，
申请(专利权)人：山东英信计算机技术有限公司，
类型：新型
国别省市：