一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体制造技术

本实用新型专利技术公开一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，包括FPC基板，FPC基板一面端部设有多个第一金手指，FPC基板一面上通过蚀刻形成多个第一铜回路，多个第一铜回路呈矩阵式排列，每一列的第一铜回路相互串联并与一个第一金手指电连接；FPC基板另一面端部设有多个第二金手指，FPC基板另一面通过蚀刻形成多个第二铜回路，多个第二铜回路呈矩阵式排列，每一排的第二铜回路相互串联并与一个第二金手指电连接；FPC基板一面每个第一铜回路与FPC基板另一面的一个第二铜回路相互对应并形成套合关系，从FPC基板一面透视看，每个第一铜回路套在一个第二铜回路中间或每个第二铜回路套在一个第一铜回路中间；本实用新型专利技术可提高检测效率，降低检测成本。降低检测成本。降低检测成本。

【技术实现步骤摘要】
一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体


[0001]本技术涉及触摸屏制造
，尤其是一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体。

技术介绍

[0002]现有触摸屏在结构中需要FPC(柔性电路板)连接功能片，然后再通过FPC连接外部控制板或显示器。电容式触摸屏的功能片是在玻璃基板两面各印刷有横向和纵向的ITO(氧化铟锡)传感器。在电容式触摸屏的生产过程中，先要对每个FPC的功能进行检测，FPC的功能检测合格后才能进入装配工序。目前在检测连接触摸屏的FPC功能时都需要用功能片(ITO
‑
SENSOR)作为测试载体，让FPC与功能片假压连接然后通过电脑显示数据以判断FPC的功能是否正常。但是功能片的基板是玻璃材质，容易破裂损坏，操作起来也较为不便，影响检测效率，检测成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，其可提高检测效率，降低检测成本。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，包括FPC基板，FPC基板一面端部设有多个间隔排列的第一金手指，FPC基板一面上通过蚀刻形成多个第一铜回路，多个第一铜回路呈矩阵式排列，每一列的第一铜回路相互串联在一起并与一个第一金手指电连接；FPC基板另一面端部设有多个间隔排列的第二金手指，FPC基板另一面通过蚀刻形成多个第二铜回路，多个第二铜回路呈矩阵式排列，每一排的第二铜回路相互串联在一起并与一个第二金手指电连接；FPC基板一面每个第一铜回路与FPC基板另一面的一个第二铜回路相互对应并形成套合关系，从FPC基板一面透视看，每个第一铜回路套在一个第二铜回路中间或每个第二铜回路套在一个第一铜回路中间。
[0005]优选所述第一铜回路为口字形，所述第二铜回路为口字形，从FPC基板一面透视看，所述第一铜回路与所述第二铜回路套合成回字形。
[0006]进一步，每一列相邻的第一铜回路通过中间第一铜线路相互电连接，第一铜线路的宽度与第一铜回路的线路宽度比值为1:5至1:8。以减少干扰。
[0007]优选所述第一铜线路的宽度为0.07mm，所述第一铜回路的线路宽度为0.4
‑
0.5mm。
[0008]进一步，每一排相邻的第二铜回路通过中间第二铜线路相互电连接，第二铜线路的宽度与第二铜回路的线路宽度比值为1:5至1:8。以减少干扰。
[0009]优选所述第二铜线路的宽度为0.07mm，所述第二铜回路的线路宽度为0.4
‑
0.5mm。
[0010]每个第二铜回路套在一个第一铜回路中间时，优选所述第二铜回路外边缘的宽度为4
‑
5mm，所述第二铜回路外边缘的长度为4
‑
5mm；每个第一铜回路套在一个第二铜回路中间时，优选所述第一铜回路外边缘的宽度为4
‑
5mm，所述第一铜回路外边缘的长度为4
‑
5mm；
[0011]所述第一铜回路与所述第二铜回路在宽度上间距为0.25
‑
0.3mm；所述第一铜回路
与所述第二铜回路在长度上间距为0.25
‑
0.3mm。
[0012]进一步改进，在多个第一金手指两侧各设有一个第一对位金手指，在多个第二金手指两侧各设有一个第二对位金手指。增强与待测试FPC金手指假压连接的准确性。
[0013]再进一步，每个所述第一对位金手指向外延伸有第一对位凸部；每个所述第二对位金手指向外延伸有第二对位凸部。进一步增强对位的准确性。
[0014]再进一步，每个所述第一对位金手指还电连接一条一端断开的第一屏蔽线路；每个所述第二对位金手指还电连接一条一端断开的第二屏蔽线路。以提高屏蔽效果。
[0015]本技术由于FPC基板一面每个第一铜回路与FPC基板另一面的一个第二铜回路相互对应并形成套合关系，形成套合关系的第一铜回路与第二铜回路能形成耦合电容，就能替代传统的功能片(ITO
‑
SENSOR)，作为待测试FPC金手指假压连接测试时的载体。这种测试载体是一张FPC线路板，操作方便，避免操作传统功能片玻璃容易破碎问题，可提高检测效率；另外这种测试载体比传统的功能片耐用，且成本低，可降低检测成本。
附图说明
[0016]图1是本技术主视图；
[0017]图2是本技术后视图；
[0018]图3是本技术正面视图与背面视图重叠后的示意图；
[0019]图4是图1的A处放大图；
[0020]图5是图2的B处放大图；
[0021]图6是第一铜回路与所述第二铜回路套合状态示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体的实施方式对本技术作进一步详细说明。
[0023]图1至图6所示，一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，包括FPC基板1，FPC基板1一面端部设有多个间隔排列的第一金手指2，FPC基板1一面上通过蚀刻形成多个第一铜回路3，每个第一铜回路3为口字形，多个第一铜回路3呈矩阵式排列，每一列的第一铜回路3相互串联在一起并与一个第一金手指2电连接；
[0024]FPC基板1另一面端部设有多个间隔排列的第二金手指4，FPC基板1另一面通过蚀刻形成多个第二铜回路5，每个第二铜回路5为口字形，多个第二铜回路5呈矩阵式排列，每一排的第二铜回路5相互串联在一起并与一个第二金手指4电连接；
[0025]FPC基板1一面每个第一铜回路3与FPC基板1另一面的一个第二铜回路5相互对应并形成套合关系，从FPC基板1一面透视看，每个第二铜回路5套在一个第一铜回路3中间。也可设计为每个第一铜回路3套在一个第二铜回路5中间。
[0026]从FPC基板1一面透视看，所述第一铜回路3与所述第二铜回路5套合成回字形。
[0027]每一列相邻的第一铜回路3通过中间第一铜线路31相互电连接，第一铜线路31的宽度D1与第一铜回路3的线路宽度D2比值为1:5至1:8。
[0028]所述第一铜线路31的宽度D1为0.07mm，所述第一铜回路3的线路宽度D2为0.4
‑
0.5mm。
[0029]每一排相邻的第二铜回路5通过中间第二铜线路51相互电连接，第二铜线路51的
宽度D3与第二铜回路5的线路宽度D4比值为1:5至1:8。
[0030]所述第二铜线路51的宽度D3为0.07mm，所述第二铜回路5的线路宽度D4为0.4
‑
0.5mm。
[0031]所述第二铜回路5外边缘的宽度D5为4
‑
5mm，所述第二铜回路5外边缘的长度D6为4
‑
5mm；所述第一铜回路3与所述第二铜回路5在宽度上间距D7为0.25
‑
0.3mm；所述第一铜回路3与所述第二铜回路5在长度上间距D8为0.25
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，包括FPC基板，其特征在于：FPC基板一面端部设有多个间隔排列的第一金手指，FPC基板一面上通过蚀刻形成多个第一铜回路，多个第一铜回路呈矩阵式排列，每一列的第一铜回路相互串联在一起并与一个第一金手指电连接；FPC基板另一面端部设有多个间隔排列的第二金手指，FPC基板另一面通过蚀刻形成多个第二铜回路，多个第二铜回路呈矩阵式排列，每一排的第二铜回路相互串联在一起并与一个第二金手指电连接；FPC基板一面每个第一铜回路与FPC基板另一面的一个第二铜回路相互对应并形成套合关系，从FPC基板一面透视看，每个第一铜回路套在一个第二铜回路中间或每个第二铜回路套在一个第一铜回路中间。2.根据权利要求1所述的一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，其特征在于：所述第一铜回路为口字形，所述第二铜回路为口字形，从FPC基板一面透视看，所述第一铜回路与所述第二铜回路套合成回字形。3.根据权利要求2所述的一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，其特征在于：每一列相邻的第一铜回路通过中间第一铜线路相互电连接，第一铜线路的宽度与第一铜回路的线路宽度比值为1:5至1:8。4.根据权利要求3所述的一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，其特征在于：所述第一铜线路的宽度为0.07mm，所述第一铜回路的线路宽度为0.4
‑
0.5mm。5.根据权利要求2所述的一种检测连接触摸屏的FPC功能的测试载体，其特征在于：每一排相邻的第二铜回路通过中间第二铜线路相互电连接，第二铜线路的宽度与第二铜回路的线路宽度比值为1:5至...

【专利技术属性】
技术研发人员：林艺滨，
申请(专利权)人：福建宸为电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：