本实用新型专利技术公开了一种芯片加工用分选装置，涉及芯片筛分技术领域，包括支撑座，所述支撑座的外壁固定连接有固定侧壁，所述支撑座远离固定侧壁的一端转动连接有L形的旋转侧壁，所述支撑座的内壁由上至下分别转动连接有一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网。本实用新型专利技术通过防堆积组件、一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网的配合设计，通过一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网分别对芯片进行筛分，分别实现大、中、小三种尺寸晶粒芯片的分层筛选，提升器使旋转侧壁上下旋转，进而带动芯片左右往复流动，避免芯片堆积使得上层芯片无法筛分的问题，提高芯片的筛分效率。提高芯片的筛分效率。提高芯片的筛分效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用分选装置
[0001]本技术涉及芯片筛分
，具体是一种芯片加工用分选装置。
技术介绍
[0002]晶片在生产成晶粒的过程中，现普遍采用激光切割半切穿工艺节省成本，切割后再施加外力使晶粒分离，在分离过程中因力度不均匀、切割不良、前工序蚀刻不均匀等原因，容易导致部分比例的晶粒多颗连在一起，分离不彻底，后工序封装时无法装填使用。
[0003]以上原因使得晶粒筛分成为其生产过程中一个必不可少的工序，目前该工序往往采用人工结合机器操作，筛分时间长、工作量大、并且无法规避人员手动操作差异导致的筛分不净，使得晶粒筛分效率低、效果差。为此，我们提供了芯片加工用分选装置解决以上问题。
技术实现思路
[0004]解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种芯片加工用分选装置。
[0006]技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工用分选装置，包括支撑座，所述支撑座的外壁固定连接有固定侧壁，所述支撑座远离固定侧壁的一端转动连接有L形的旋转侧壁，所述支撑座的内壁由上至下分别转动连接有一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网，且一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网远离支撑座的一端分别与旋转侧壁转动连接，所述一级筛分网的筛孔孔径在13
±
0.05mm范围内，所述二级筛网的网筛孔是边长为0.95
±
0.05mm的方形孔，所述三级筛分网筛孔是边长为0.80
±
0.05mm的方形孔，所述一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网的网孔由上至下依次缩小，所述支撑座的底部转动连接有提升器，所述提升器的驱动端与旋转侧壁的底端转动连接，所述旋转侧壁的表面安装有防堆积组件，所述固定侧壁的表面安装有缓冲清理组件，所述支撑座的表面开设有三个掉落口，所述支撑座的外壁对应掉落口处转动连接有三个密封门，且密封门通过插销与支撑座相连接。
[0008]上述的，所述防堆积组件包括三个配重板，三个所述配重板分别位于一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网的上方，所述配重板滑动安装在旋转侧壁的内壁处。
[0009]上述的，所述防堆积组件还包括三组挤压板，三组所述挤压板分别位于一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网的上方，每组所述挤压板分别设置有两个，且两个挤压板分别转动安装在支撑座和旋转侧壁的内壁处，所述挤压板的下表面固定连接有喷气气囊，且喷气气囊喷气口倾斜向下。
[0010]上述的，所述缓冲清理组件包括三个下缓冲板和三个上缓冲板，且三个下缓冲板和三个上缓冲板分别固定安装在固定侧壁的内壁处，三个所述下缓冲板分别位于一级筛分
网、二级筛分网和三级筛分网的下方，三个所述上缓冲板分别位于一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网的上方，所述下缓冲板的上表面和所述上缓冲板的下表面分别固定连接有多个弹性针头。
[0011]上述的，所述上缓冲板的上表面固定连接有橡胶缓冲垫。
[0012]上述的，所述下缓冲板的顶部设置有挡板，且弹性针头分别贯穿挡板并延伸至外部，所述挡板底部的两侧分别固定连接有安装杆，且安装杆贯穿下缓冲板并延伸至外部，所述安装杆的表面套设有支撑弹簧。
[0013]有益效果：
[0014]与现有技术相比，该芯片加工用分选装置具备如下有益效果：
[0015]一、本技术通过防堆积组件、一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网的配合设计，通过一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网分别对芯片进行筛分，分别实现大、中、小三种尺寸晶粒芯片的分层筛选，提升器使旋转侧壁上下旋转，进而带动芯片左右往复流动，避免芯片堆积使得上层芯片无法筛分的问题，并提高芯片的筛分效率，且旋转侧壁上下旋转时，配重板往复滑动挤压喷气气囊，使得气流分别带动一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网下端的芯片流动，减少芯片的堆积厚度，进一步提高筛分效率。
[0016]二、本技术通过缓冲清理组件、一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网的配合设计，一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网向上倾斜时，上缓冲板底部弹性针头插入筛孔内部，一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网向下倾斜时，下缓冲板顶部弹性针头插入筛孔内部，进而在不影响一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网筛分速度的情况下，对一级筛分网、二级筛分网和三级筛分网的筛孔进行清理，避免芯片碎屑堵住筛孔，且挡板通过支撑弹簧的弹性力位于弹性针头的顶部，使芯片沿着挡板滑落，避免弹性针头阻挡芯片的流动。
[0017]本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本技术的实践中得到教导。
附图说明
[0018]图1为本技术整体结构示意图；
[0019]图2为本技术图1侧视图；
[0020]图3为本技术防堆积组件结构示意图；
[0021]图4为本技术缓冲清理组件结构示意图；
[0022]图5为本技术下缓冲板局部结构示意图。
[0023]图中：1、支撑座；2、固定侧壁；3、旋转侧壁；4、一级筛分网；5、二级筛分网；6、三级筛分网；7、提升器；8、防堆积组件；81、配重板；82、挤压板；83、喷气气囊；9、缓冲清理组件；91、下缓冲板；92、上缓冲板；93、弹性针头；94、橡胶缓冲垫；95、挡板；96、安装杆；97、支撑弹簧；10、掉落口；11、密封门。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种芯片加工用分选装置，包括支撑座1，支撑座1的外壁固定连接有固定侧壁2，支撑座1远离固定侧壁2的一端转动连接有L形的旋转侧壁3，支撑座1的内壁由上至下分别转动连接有一级筛分网4、二级筛分网5和三级筛分网6，且一级筛分网4、二级筛分网5和三级筛分网6远离支撑座1的一端分别与旋转侧壁3转动连接，一级筛分网4的筛孔孔径在13
±
0.05mm范围内，二级筛网的网筛孔是边长为0.95
±
0.05mm的方形孔，三级筛分网6筛孔是边长为0.80
±
0.05mm的方形孔，一级筛分网4、二级筛分网5和三级筛分网6的网孔由上至下依次缩小，支撑座1的底部转动连接有提升器7，提升器7的驱动端与旋转侧壁3的底端转动连接，旋转侧壁3的表面安装有防堆积组件8，固定侧壁2的表面安装有缓冲清理组件9，支撑座1的表面开设有三个掉落口10，所述支撑座1的外壁对应掉落口10处转动连接有三个密封门11，且密封门11通过插销与支撑座1相连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用分选装置，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)的外壁固定连接有固定侧壁(2)，所述支撑座(1)远离固定侧壁(2)的一端转动连接有L形的旋转侧壁(3)，所述支撑座(1)的内壁由上至下分别转动连接有一级筛分网(4)、二级筛分网(5)和三级筛分网(6)，且一级筛分网(4)、二级筛分网(5)和三级筛分网(6)远离支撑座(1)的一端分别与旋转侧壁(3)转动连接，所述一级筛分网(4)、二级筛分网(5)和三级筛分网(6)的网孔由上至下依次缩小，所述支撑座(1)的底部转动连接有提升器(7)，所述提升器(7)的驱动端与旋转侧壁(3)的底端转动连接，所述旋转侧壁(3)的表面安装有防堆积组件(8)，所述固定侧壁(2)的表面安装有缓冲清理组件(9)，所述支撑座(1)的表面开设有三个掉落口(10)，所述支撑座(1)的外壁对应掉落口(10)处转动连接有三个密封门(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用分选装置，其特征在于：所述防堆积组件(8)包括三个配重板(81)，三个所述配重板(81)分别位于一级筛分网(4)、二级筛分网(5)和三级筛分网(6)的上方，所述配重板(81)滑动安装在旋转侧壁(3)的内壁处。3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用分选装置，其特征在于：所述防堆积组件(8)还包括三组挤压板(82)，三组所述挤压板(82)分别位于一级筛分网(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：石雷，路园园，
申请(专利权)人：山东赛克罡正半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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