一种散热结构、电路组件及电子设备制造技术

本申请提供一种散热结构、电路组件及电子设备，涉及电子设备散热技术领域。其中，散热结构用于电路载体上的放热模块散热，放热模块包括相对的第一表面和第二表面以及设于二者之间的多个第一侧面，放热模块的第一表面与电路载体的第三表面连接；散热结构包括第一散热件，第一散热件包括第一部分、第二部分和第三部分，第一部分包括至少一个第二侧面；第一部分布置在放热模块的至少两个第一侧面；第二部分和第三部分分别自第一部分的一个第二侧面向远离放热模块的方向延伸。本申请技术方案通过增加在放热模块侧面进行散热的方式，对放热模块进行热量的传输和散热，相较于现有技术，散热能力更优，从而可以满足更多的功能需求。从而可以满足更多的功能需求。从而可以满足更多的功能需求。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构、电路组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备散热
，尤其涉及一种散热结构、电路组件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前电子设备放热组件(如CPU，GPU,VRAM等)通常采用以下两种方式散热：在放热组件上部设置均热板，这将导致电子设备的厚度至少要增加；在放热组件的上部增设热管，这将导致电子设备的厚度增加。可见，这两种方式都将会对电子设备的厚度的增加，特别是对于薄型电子设备，这会造成严重影响，使整个产品的超薄设计失去厚度上的竞争力，对产品外观造成严重的负面影响。
[0003]因此，需要提供一种散热结构，以至少解决放热组件的散热能力不足，在放热组件上部设置均热板或增设热管导致产品厚度的增加的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种散热结构、电路组件及电子设备，以至少解决上述技术问题中的一个或多个方面。
[0005]为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0006]本申请第一方面提供一种散热结构，用于电路载体上的放热模块散热，所述放热模块包括相对的第一表面和第二表面以及设于二者之间的多个第一侧面，所述放热模块的所述第一表面与所述电路载体的第三表面连接；所述散热结构包括第一散热件，所述第一散热件包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分包括至少一个第二侧面；所述第一部分布置在所述放热模块的至少两个第一侧面；所述第二部分和所述第三部分分别自所述第一部分的一个第二侧面向远离所述放热模块的方向延伸。
[0007]在本申请的一些实施例中，所述第一散热件还包括第四部分，所述第四部分包括相对设置的第四表面和第五表面，所述第一部分包括垂直于所述第二侧面且相对设置的第六表面和第七表面；所述第四表面连接于所述第一部分的所述第六表面，且位于所述放热模块的所述第二表面上方；所述第一部分的所述第七表面连接于所述电路载体；所述第一部分与所述第四部分形成屏蔽结构，用于电磁屏蔽所述放热模块。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述第二部分包括相对的第八表面和第九表面，所述第三部分包括相对设置的第十表面和第十一表面，所述第八表面和所述第十表面分别与所述电路载体的所述第三表面相连接；所述第五表面分别与所述第九表面和所述第十一表面相齐平；所述第五表面与所述第三表面之间的距离大于所述放热模块的所述第二表面与所述第三表面之间的距离，且不大于1.5mm。
[0009]在本申请的一些实施例中，所述第一散热件还包括至少一对固定部，每个所述固定部连接于所述第一部分的一个所述第二侧面，每个所述固定部用于通过连接件与所述电路载体电连接；且所述固定部和所述连接件不凸出于所述第四部分的所述第五表面。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述第一散热件的所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分与所述电路载体之间通过导电材料相连接。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述第一散热件的所述第二部分和所述第三部分为扁平的热管结构；所述第一部分为与所述第二部分和所述第三部分一体成型的热管结构；或，
[0012]所述第一部分为分别与所述第二部分和所述第三部分相连接的实心结构。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述第一散热件的所述第一部分为包括四个第二侧面的矩形环或包括多个第二侧面的圆环，所述第一部分的环形厚度不小于2mm；所述第二部分与所述第三部分分别连接于所述第一部分的所述第二侧面，且方向相反地沿所述电路载体的长度方向或宽度方向延伸设置。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述散热结构还包括第二散热件；所述第二散热件包括相对设置的第十二表面和第十三表面，所述第十二表面接触于所述第四部分的所述第五表面；所述第一部分与所述放热模块之间设有导热材料。
[0015]本申请第二方面提供一种电路组件，包括电路载体和本申请第一方面提供的散热结构。
[0016]本申请第三方面提供一种电子设备，本申请第二方面提供的电路组件；
[0017]所述电子设备还包括设备底框和功能模块；所述功能模块设于所述设备底框之上；所述电路载体设于所述功能模块和所述设备底框之间；所述第一散热件的所述第二部分和所述第三部分分别不超过所述功能模块的长度范围或宽度范围；所述功能模块为显示屏和键盘中的一个或其组合。
[0018]相较于现有技术，本申请第一方面提供的散热结构，通过第一散热件对放热模块进行散热，第一散热件的第一部分设置在放热模块的侧面，第二部分和第三部分自第一部分向外延伸，从而使放热模块的热量迅速扩散，在不增加厚度的情况下使放热模块能够迅速降温，从而能够满足放热模块的高速运行的需求。本申请提供的散热结构，无需增加结构整体厚度，通过增加在放热模块侧面进行散热的方式，对放热模块进行热量的传输和散热，相较于现有技术，放热模块的散热能力得到很好的提高，从而可以满足更多的功能需求。
[0019]本申请第二方面提供的电路组件和第三方面提供的电子设备的技术效果与本申请第一方面提供的散热结构具有相同或相似的技术效果。
附图说明
[0020]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0021]图1示出了已知用于薄型电子设备的CPU散热结构剖视图；
[0022]图2示出了本申请的一个示例性实施例的散热结构的剖视图；
[0023]图3示出了本申请的一个示例性实施例的散热结构的中第一散热件的第一部分与第二部分和第三部分的俯视图；
[0024]图4示出了本申请的一个示例性实施例的散热路径的剖视图。
[0025]附图标号说明：
[0026]1、电路载体，101、放热模块；
[0027]2、第一散热件，201、第一部分，202、第二部分，203、第三部分，204、第四部分，205、导热材料，206、固定部；
[0028]3、第二散热件；
[0029]4、功能模块；
[0030]5、设备底框；
[0031]901、显示屏，902、石墨片，903、PCB板，904、CPU处理器，905屏蔽罩，906、导热硅脂，907结构外框。
具体实施方式
[0032]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0033]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0034]请参阅图1，传统的薄型电子设备包括自下而上依次层叠设置的结构外框907、PCB板903、石墨片902和显示屏901，CPU处理器904设置于P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于电路载体上的放热模块散热，所述放热模块包括相对的第一表面和第二表面以及设于二者之间的多个第一侧面，所述放热模块的所述第一表面与所述电路载体的第三表面连接；其特征在于，所述散热结构包括第一散热件，所述第一散热件包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分包括至少一个第二侧面；所述第一部分布置在所述放热模块的至少两个第一侧面；所述第二部分和所述第三部分分别自所述第一部分的一个第二侧面向远离所述放热模块的方向延伸。2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述第一散热件还包括第四部分，所述第四部分包括相对设置的第四表面和第五表面，所述第一部分包括垂直于所述第二侧面且相对设置的第六表面和第七表面；所述第四表面连接于所述第一部分的所述第六表面，且位于所述放热模块的所述第二表面上方；所述第一部分的所述第七表面连接于所述电路载体；所述第一部分与所述第四部分形成屏蔽结构，用于电磁屏蔽所述放热模块。3.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述第二部分包括相对的第八表面和第九表面，所述第三部分包括相对设置的第十表面和第十一表面，所述第八表面和所述第十表面分别与所述电路载体的所述第三表面相连接；所述第五表面分别与所述第九表面和所述第十一表面相齐平；所述第五表面与所述第三表面之间的距离大于所述放热模块的所述第二表面与所述第三表面之间的距离，且不大于1.5mm。4.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述第一散热件还包括至少一对固定部，每个所述固定部连接于所述第一部分的一个所述第二侧面，每个所述固定部用于通过连接件与所述电路载体电连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：慕少宁，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：