一种芯片封装用点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用点胶装置，属于芯片封装技术领域，包括底座、固定架和点胶腔，所述固定架固定设于所述底座上，还包括：气缸、输送组件、切断组件、定位组件，本实用新型专利技术实现了所述气缸驱动点胶腔向下移动的同时，驱动传动组件运转，所述传动组件驱动切断组件打开空隙，同时传动组件驱动定位组件对芯片进行夹持固定，通过在点胶时对芯片进行固定，保证了点胶位置的准确性，提高产品质量，在气缸驱动点胶腔向上移动时，所述传动组件驱动切断组件对点胶之后的胶水进行切断，避免胶水沾染到其他位置。沾染到其他位置。沾染到其他位置。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用点胶装置


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体是一种芯片封装用点胶装置。

技术介绍

[0002]电控板上安装有数量众多的电子元器件，用来达到控制电路发出指令的目的，集成芯片是电控板上重要的电子元器件之一，在电控板加工的最后步骤当中，需要通过胶水对芯片进行涂覆封装，起到对芯片的固定。胶水具有粘性，在点胶结束后，胶水会发生拉丝，导致胶水一沾染到其他位置，不利于点胶的进行，现有的芯片封装用点胶装置未对芯片进行固定，点胶的位置可能会发生偏移，导致产品质量降低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片封装用点胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种芯片封装用点胶装置，包括底座、固定架和点胶腔，所述固定架固定设于所述底座上，还包括：
[0006]气缸，所述气缸一端与所述固定架固定连接，另一端与导向组件连接，所述导向组件与所述点胶腔固定连接；
[0007]输送组件，所述输送组件设于所述底座上，用于对点胶过程中的芯片进行输送；
[0008]切断组件，所述切断组件用于对点胶之后的胶水进行切断；
[0009]定位组件，所述定位组件用于对点胶时的芯片进行夹持固定；
[0010]传动组件，所述传动组件与所述导向组件、切断组件和定位组件连接，实现了所述气缸驱动点胶腔向下移动的同时，驱动传动组件运转，所述传动组件驱动切断组件打开空隙，同时传动组件驱动定位组件对芯片进行夹持固定，在气缸驱动点胶腔向上移动时，所述传动组件驱动切断组件对点胶之后的胶水进行切断，同时松开夹持的芯片。
[0011]作为本技术进一步的方案：所述导向组件包括：
[0012]滑动板，所述滑动板两侧分别与所述气缸和点胶腔固定连接；
[0013]限位块，所述限位块对称固定设在所述滑动板的两端；
[0014]导向板，所述导向板一端与所述固定架固定连接，且所述限位块滑动设于所述导向板内。
[0015]作为本技术进一步的方案：所述输送组件包括：
[0016]固定板，所述固定板对称固定设于所述底座上；
[0017]输送辊，所述输送辊的个数为若干个，所述输送辊转动设于所述固定板之间；
[0018]传送带，所述传送带同时套设在所有输送辊上；
[0019]电机，所述电机固定设于所述固定板上，且所述电机与其中一个所述输送辊的一端固定连接。
[0020]作为本技术进一步的方案：所述传动组件包括：
[0021]传动杆，所述传动杆一端与限位块固定连接；
[0022]齿条一，所述齿条一一端与所述传动杆固定连接；
[0023]支撑座，所述支撑座固定设于所述固定板上；
[0024]齿轮，所述齿轮转动设于所述支撑座上，且所述齿轮与所述齿条一啮合，且所述齿轮与所述切断组件和定位组件连接。
[0025]作为本技术进一步的方案：所述切断组件包括：
[0026]导向套一，所述导向套一的个数为两个，所述导向套一一端分别与所述固定架固定连接；
[0027]齿条二，所述齿条二一端滑动穿插在所述导向套一内，另一端与连接杆一端固定连接，且所述齿条二与所述齿轮上端啮合；
[0028]伸缩杆一，所述伸缩杆一一端与所述连接杆另一端固定连接，所述伸缩杆一另一端固定连接有切断片；
[0029]弹簧一，所述弹簧一套设在伸缩杆一上，其两端分别与所述连接杆和切断片固定连接。
[0030]作为本技术进一步的方案：所述定位组件包括：
[0031]导向套二，所述导向套二的个数为两个，所述导向套二对称设于所述固定架内，其一端与所述固定架固定连接；
[0032]齿条三，所述齿条三一端滑动穿插在导向套二内，且所述齿条三与所述齿轮下端啮合；
[0033]伸缩杆二，所述伸缩杆二一端与所述齿条三一端固定连接，另一端与夹持板固定连接；
[0034]弹簧二，所述弹簧二套设在伸缩杆二外，其两端分别与所述齿条三和夹持板固定连接。
[0035]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设有传动组件、导向组件、切断组件和定位组件连接，实现了所述气缸驱动点胶腔向下移动的同时，驱动传动组件运转，所述传动组件驱动切断组件打开空隙，同时传动组件驱动定位组件对芯片进行夹持固定，通过在点胶时对芯片进行固定，保证了点胶位置的准确性，提高产品质量，在气缸驱动点胶腔向上移动时，所述传动组件驱动切断组件对点胶之后的胶水进行切断，避免胶水沾染到其他位置。
附图说明
[0036]图1为一种芯片封装用点胶装置的结构示意图。
[0037]图2为图1中A处局部放大图。
[0038]附图标记注释：1
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底座、2
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固定架、3
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固定板、4
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输送辊、5
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传送带、6
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电机、7
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点胶腔、8
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气缸、9
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导向板、10
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滑动板、11
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限位块、12
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传动杆、13
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齿条一、14
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导向套一、15
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齿条二、16
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连接杆、17
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伸缩杆一、18
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弹簧一、19
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切断片、20
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齿轮、21
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支撑座、22
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导向套二、23
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齿条三、24
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伸缩杆二、25
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弹簧二、26
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夹持板。
具体实施方式
[0039]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0040]作为本技术的一种实施例，请参阅图1至图2，一种芯片封装用点胶装置，包括底座1、固定架2和点胶腔7，所述固定架2固定设于所述底座1上，还包括：
[0041]气缸8，所述气缸8一端与所述固定架2固定连接，另一端与导向组件连接，所述导向组件与所述点胶腔7固定连接；
[0042]输送组件，所述输送组件设于所述底座1上，用于对点胶过程中的芯片进行输送；
[0043]切断组件，所述切断组件用于对点胶之后的胶水进行切断；
[0044]定位组件，所述定位组件用于对点胶时的芯片进行夹持固定；
[0045]传动组件，所述传动组件与所述导向组件、切断组件和定位组件连接，实现了所述气缸8驱动点胶腔7向下移动的同时，驱动传动组件运转，所述传动组件驱动切断组件打开空隙，同时传动组件驱动定位组件对芯片进行夹持固定，在气缸8驱动点胶腔7向上移动时，所述传动组件驱动切断组件对点胶之后的胶水进行切断，同时松开夹持的芯片。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用点胶装置，包括底座、固定架和点胶腔，所述固定架固定设于所述底座上，其特征在于，还包括：气缸，所述气缸一端与所述固定架固定连接，另一端与导向组件连接，所述导向组件与所述点胶腔固定连接；输送组件，所述输送组件设于所述底座上，用于对点胶过程中的芯片进行输送；切断组件，所述切断组件用于对点胶之后的胶水进行切断；定位组件，所述定位组件用于对点胶时的芯片进行夹持固定；传动组件，所述传动组件与所述导向组件、切断组件和定位组件连接，实现了所述气缸驱动点胶腔向下移动的同时，驱动传动组件运转，所述传动组件驱动切断组件打开空隙，同时传动组件驱动定位组件对芯片进行夹持固定，在气缸驱动点胶腔向上移动时，所述传动组件驱动切断组件对点胶之后的胶水进行切断，同时松开夹持的芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于，所述导向组件包括：滑动板，所述滑动板两侧分别与所述气缸和点胶腔固定连接；限位块，所述限位块对称固定设在所述滑动板的两端；导向板，所述导向板一端与所述固定架固定连接，且所述限位块滑动设于所述导向板内。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于，所述输送组件包括：固定板，所述固定板对称固定设于所述底座上；输送辊，所述输送辊的个数为若干个，所述输送辊转动设于所述固定板之间；传送带，所述传送带同时套设在所有输送辊上；电机，所述电机固定设于所述固定板上，且所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈帅，
申请(专利权)人：苏州天资电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：