本发明专利技术公开的属于半导体生产领域，具体为一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置，包括装置外壳，所述装置外壳的侧端面上焊接固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上焊接固定有固定框，所述固定框上焊接固定有连接轴，所述连接轴的另一端转动连接在装置外壳内，所述装置外壳内安装有多方位翻转机构、循环冷却组件和回收过滤组件，所述固定框上安装有夹持组件，解决了现有的冷却装置在工作过程中，不能够对半导体进行便捷稳定的多方位翻转工作，进而不能够保证半导体后续全面均匀的稳定冷却工作，同时常规的冷却装置在工作过程中，不能够对批量半导体同时进行快速稳定的冷却处理工作，实用性较差的问题。实用性较差的问题。实用性较差的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置
[0001]本专利技术涉及半导体生产领域，具体为一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置。
技术介绍
[0002]半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，可以广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电和照明应用等领域，而在半导体的生产过程中，当对半导体器件进行电测试时，往往会令半导体的表面产生大量的热量，当半导体的表面聚焦过多的热量时，会耗损或破坏半导体的内部结构，因此需要结合使用冷却装置对电测试后的半导体进行冷却处理，满足半导体加工生产的需求，而现在大多数的冷却装置在使用时存在一些问题。
[0003]常规的冷却装置在工作过程中，不能够对半导体进行便捷稳定的多方位翻转工作，进而不能够保证半导体后续全面均匀的稳定冷却工作，同时常规的冷却装置在工作过程中，不能够对批量半导体同时进行快速稳定的冷却处理工作，实用性较差，因此需要提供一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置来满足使用者的需求。
技术实现思路
[0004]鉴于现有可多方位翻转的半导体生产用冷却装置中存在的问题，提出了本专利技术。
[0005]为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置，包括装置外壳，所述装置外壳的侧端面上焊接固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上焊接固定有固定框，所述固定框上焊接固定有连接轴，所述连接轴的另一端转动连接在装置外壳内，所述装置外壳内安装有多方位翻转机构、循环冷却组件和回收过滤组件，所述固定框上安装有夹持组件。
[0006]作为本专利技术所述的一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置的一种优选方案，其中：所述伺服电机的输出轴和连接轴均固定在固定框的侧端中间部位，所述多方位翻转机构和夹持组件均呈中心对称分布在固定框的两侧。
[0007]作为本专利技术所述的一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置的一种优选方案，其中：所述多方位翻转机构包括固定板，所述固定板焊接固定在装置外壳的内部侧端面上，所述固定板上焊接固定有齿块，所述齿块上啮合连接有圆形齿轮，所述圆形齿轮焊接固定在固定轴的底端，所述固定轴转动连接在固定框内，所述固定轴的顶端连接有第一传动带，所述第一传动带的另一端连接在转动轴上，所述转动轴焊接固定在固定框上，所述转动轴内螺纹连接有螺纹杆。
[0008]作为本专利技术所述的一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置的一种优选方案，其中：所述固定板的中心轴线、伺服电机输出轴的中心轴线和连接轴的中心轴线均位于同一水平中心线上，所述齿块等角度分布在固定板上，所述圆形齿轮的直径大于固定框的厚度，所述圆形齿轮的直径小于固定框的宽度，所述转动轴固定在固定框的端部中间部位。
[0009]作为本专利技术所述的一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置的一种优选方案，
其中：所述夹持组件包括夹持板和伸缩套杆，所述夹持板转动连接在螺纹杆的底端，所述夹持板上螺钉连接有橡胶板，所述橡胶板上开设有定位槽，所述伸缩套杆的顶端焊接固定在转动轴的底端，所述伸缩套杆的底端焊接固定在夹持板上。
[0010]作为本专利技术所述的一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置的一种优选方案，其中：所述橡胶板的长度和宽度分别与夹持板的长度和宽度相等，所述定位槽等距分布在橡胶板上，所述螺纹杆连接在夹持板的中间部位，所述伸缩套杆对称分布在夹持板的两侧，所述夹持板的长度小于固定框的内部空间宽度。
[0011]作为本专利技术所述的一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置的一种优选方案，其中：所述循环冷却组件包括存储框，所述存储框焊接固定在伺服电机的输出轴和连接轴上，所述存储框上螺栓安装有连接喷头，所述存储框通过密封转动转动连接有连接环，所述连接环上螺栓连接有输送管，所述输送管上法兰连接有小型水泵，所述输送管的底端螺栓连接在装置外壳的底部，所述装置外壳的内部底端面上安装固定有冷却管。
[0012]作为本专利技术所述的一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置的一种优选方案，其中：所述连接环的内径大于连接轴的直径，所述连接环连接在存储框的中间部位，所述连接喷头等角度分布在存储框上，所述输送管的底端面与装置外壳的内部底端面平齐，所述冷却管呈连续“S”形。
[0013]作为本专利技术所述的一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置的一种优选方案，其中：所述回收过滤组件包括滤网板，所述滤网板焊接固定在装置外壳内，所述滤网板内转动连接有往复丝杆，所述往复丝杆上螺纹连接有衔接推板，所述衔接推板限位滑动连接在滤网板上，所述往复丝杆上连接有第二传动带，所述第二传动带的另一端连接在连接轴上。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、设置有多方位翻转机构，利用伺服电机和连接轴的驱动配合，以及齿块和圆形齿轮之间的啮合配合，在固定框公转的同时，带动其内部夹持组件上的各个半导体进行自转，能够带动半导体进行持续稳定的多方位翻转工作，进而能够保证后续冷却工作的全面和高效，从而能够有效提高装置的工作效率。
[0015]2、设置有夹持组件，利用螺纹杆的转动，通过夹持板和橡胶板上的各个定位槽，能够同时对多个半导体进行批量稳定的等间距夹持定位工作，进而能够保证各个半导体后续多方位翻转和冷却工作的稳定和高效，从而能够有效提高装置的使用高效性。
[0016]3、设置有循环冷却组件，利用小型水泵和冷却管的配合，能够抽吸装置外壳底部的冷却液稳定循环输送至存储框内，此时在伺服电机和连接轴的驱动配合作用下能够带动两侧的存储框稳定转动，结合各个连接喷头能够对各个半导体进行全面均匀的高效降温冷却工作，有效提高了半导体的冷却速率，增加了装置的使用多样性。
[0017]4、设置有回收过滤组件，冷却液在循环过程中，在滤网板的作用下能够对冷却液中的杂质进行自动稳定的过滤工作，与此同时，连接轴通过第二传动带能够带动往复丝杆稳定转动，进而能够带动衔接推板在滤网板上进行自动稳定的往复运动，从而能够推动杂质至边侧，方便工作人员的后续回收处理工作，同时能够有效避免滤网板在长时间工作过程中发生堵塞，有效增加了装置的使用安全性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本专利技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1是本专利技术一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置整体立体结构示意图；图2是本专利技术一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置橡胶板立体结构示意图；图3是本专利技术一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置整体主视结构示意图；图4是本专利技术一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置图3中A处结构示意图；图5是本专利技术一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置固定框侧视结构示意图；图6是本专利技术一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置齿块侧视结构示意图；图7是本专利技术一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置连接喷头侧视结构示意图；图8是本专利技术一种可多本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置，包括装置外壳（1），其特征在于：所述装置外壳（1）的侧端面上焊接固定有伺服电机（2），所述伺服电机（2）的输出轴上焊接固定有固定框（3），所述固定框（3）上焊接固定有连接轴（4），所述连接轴（4）的另一端转动连接在装置外壳（1）内，所述装置外壳（1）内安装有多方位翻转机构（5）、循环冷却组件（8）和回收过滤组件（9），所述固定框（3）上安装有夹持组件（7）。2.根据权利要求1所述一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置，其特征在于：所述伺服电机（2）的输出轴和连接轴（4）均固定在固定框（3）的侧端中间部位，所述多方位翻转机构（5）和夹持组件（7）均呈中心对称分布在固定框（3）的两侧。3.根据权利要求1所述一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置，其特征在于：所述多方位翻转机构（5）包括固定板（501），所述固定板（501）焊接固定在装置外壳（1）的内部侧端面上，所述固定板（501）上焊接固定有齿块（502），所述齿块（502）上啮合连接有圆形齿轮（503），所述圆形齿轮（503）焊接固定在固定轴（504）的底端，所述固定轴（504）转动连接在固定框（3）内，所述固定轴（504）的顶端连接有第一传动带（505），所述第一传动带（505）的另一端连接在转动轴（506）上，所述转动轴（506）焊接固定在固定框（3）上，所述转动轴（506）内螺纹连接有螺纹杆（6）。4.根据权利要求3所述一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置，其特征在于：所述固定板（501）的中心轴线、伺服电机（2）输出轴的中心轴线和连接轴（4）的中心轴线均位于同一水平中心线上，所述齿块（502）等角度分布在固定板（501）上，所述圆形齿轮（503）的直径大于固定框（3）的厚度，所述圆形齿轮（503）的直径小于固定框（3）的宽度，所述转动轴（506）固定在固定框（3）的端部中间部位。5.根据权利要求3所述一种可多方位翻转的半导体生产用冷却装置，其特征在于：所述夹持组件（7）包括夹持板（701）和伸缩套杆（704），所述夹持板（701）转动连接在螺纹杆（6）的底端，所述夹持板（701）上螺钉连接有橡胶板（702...
【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，顾凯峰，陈浩，杜朝辉，寿浙琼，张羽丰，周建军，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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