【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板压合装置
[0001]本专利技术涉及印制电路板生产
,尤其涉及一种印制电路板压合装置。
技术介绍
[0002]随着电子信息技术的发展,目前采用的印制电路板几乎都是多层印制电路板,而且对多层印制电路板的复杂度和性能要求越来越高,现有多层印制电路板生产时都要进行压合,压合是通过高温将芯板之间的半固化片作为粘结剂,使各层芯板粘结,且通常在压合前,芯板和半固化片上已开有定位孔。
[0003]然而,目前的压合工艺存在一些问题:一套设备只能用于一种规格的多层印制电路板压合,生产成本高;热压机的导热部为固定规格,若其大于电路板,则会浪费产生热量的能源,若其小于电路板,电路板就不能均匀受热,压合效果差。
技术实现思路
[0004]针对上述缺陷,本专利技术提供一种印制电路板压合装置,适用于各种不同规格的电路板,通用性强,压合效果好。
[0005]为了实现本专利技术的目的,拟采用以下技术:一种印制电路板压合装置,包括:下压合单元,包括压合座,其上设有下热盘;上压合单元,设于下压合单元上方,包括竖直设置的第一直线机构,其输出轴一端设有上热盘;定位单元,数量为多个,设于下压合单元外侧;半固化片添加单元,设于下压合单元一侧,包括第五直线机构,其输出轴一端设有小车,小车上装配有上下贯通的半固化片框,半固化片框上端面一侧设有一对延伸部,延伸部内侧设有托板,半固化片框上方设有若干组输送轮,输送轮底端与托板的距离与一片半固化片的厚度相同,小车上端面还设有竖直设置的第六直线机构,其输出轴装配有与半固化
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板压合装置,其特征在于,包括:下压合单元(1),包括压合座(13),其上设有下热盘(14);上压合单元(2),设于下压合单元(1)上方,包括竖直设置的第一直线机构(21),其输出轴一端设有上热盘(22);定位单元(3),数量为多个,设于下压合单元(1)外侧;半固化片添加单元(4),设于下压合单元(1)一侧,包括第五直线机构(41),其输出轴一端设有小车(42),小车(42)上装配有上下贯通的半固化片框(43),半固化片框(43)上端面一侧设有一对延伸部(432),延伸部(432)内侧设有托板(433),半固化片框(43)上方设有若干组输送轮(439),输送轮(439)底端与托板(433)的距离与一片半固化片(43)的厚度相同,小车(42)上端面还设有竖直设置的第六直线机构(434),其输出轴装配有与半固化片框(43)匹配的升降板(435);芯板添加单元(5),设于下压合单元(1)另一侧,包括第八直线机构(56)和竖直设置的第七直线机构(52),第七直线机构(52)输出轴一端装配有芯板框(53),其两端面均开口,第八直线机构(56)滑动端下设有用于推芯板的推板(58);传热单元(6),设于下压合单元(1)一端,包括第九直线机构(61),其输出轴一端装配有与电路板匹配的下传热板(612),第九直线机构(61)上端设有第十直线机构(62),第十直线机构(62)输出轴一端装配有与电路板匹配且在使用时装配于上热盘(22)的上传热板(63)。2.根据权利要求1所述的印制电路板压合装置,其特征在于,下热盘(14)内设有热油输送管(7),热油输送管(7)包括若干相互串接的U型管,一热油输送管(7)的两端口延伸于下热盘(14)一端面外,上热盘(22)内也设有热油输送管(7),其两端口延伸于上热盘(22)一端面外。3.根据权利要求1所述的印制电路板压合装置,其特征在于,上热盘(22)另一端面设有一对第二直线机构(24),且上热盘(22)两侧开设有一对滑槽(23),两个第二直线机构(24)的输出轴伸出方向相反,且输出轴一端设有与滑槽(23)开口端匹配的锁块(25),第十直线机构(62)输出轴一端设有L型板(621),...
【专利技术属性】
技术研发人员:王高坤,杨智,胡琳,
申请(专利权)人:四川超声印制板有限公司,
类型:发明
国别省市:
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