一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法，涉及半导体固化回收技术领域，包括水箱、连接通道、进料管与破碎箱以及螺旋输送组件，所述螺旋输送组件的外侧分别连通有进料管与连接通道。本发明专利技术在使用时，将破碎后的混料通过螺旋输送组件进行输送，最后由连接通道与分选管进入至水箱中，使得塑料漂浮在水面上，使得塑料自动集中，之后利用旋转的第一往复丝杆，使其带动收纳板进行水平往复移动，再配合变向滑槽与移动轴，使第三刮板沿着变向滑槽中进行移动，使得第三刮板完成对水面上的塑料进行移动，最后使的塑料带水直接越过挡座，再利用水的流动性，使塑料快速落入至输送链板上，完成塑料的收集，避免了人工进行手动收集。动收集。动收集。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法


[0001]本专利技术涉及半导体固化回收
，具体为一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是金属、塑料、陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路，而这个过程即为半导体固化，而固化的半导体其运用极广，这就造成后期回产生较多的残次品与报废品，从而亟需一种半导体封装后期固化回收炉，使其对固化后的半导体进行回收处理。
[0003]现有的回收炉在对半导体回收处理时，一般先将半导体外侧的固化物进行剥离，而目前半导体固化物绝大多数是塑料，少部分为金属或陶瓷，因此但经过焚烧，其中塑料所产生的污染将会巨大，需要花大量的精力与财力去解决，进而对大多数企业或者私人来说是一笔巨大的开销；进而大多数会将塑料提前去除，而去除的方式一般为磁吸或者水分离法进行操作，其中水分离法，在使用时，直接将混料倒入至水箱中，使得塑料悬浮在水面，金属与陶瓷则沉入水底，进而完成塑料分离，之后对塑料、金属与陶瓷进行回收。
[0004]目前对水分离法后的塑料进行收集，一般通过人工刮除塑料，之后对金属与陶瓷进行打捞，这样大大提高劳动成本，还有通过机械方式，例如通过网兜在水面上往复移动，使得塑料皆进入至网兜中，完成塑料收集。
[0005]但是经过上述结构，首先通过人工打捞，则费时费力，其次利用机械收集，而在运行期间，对塑料收集不够连贯，往往会粘附在收集装置的表面，而掉落至外侧，需要清理，提高劳动成本，且大大降低整体的工作效率。

技术实现思路
r/>[0006]基于此，本专利技术的目的是提供一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法，以解决现有技术中首先通过人工打捞，则费时费力，其次利用机械收集，而在运行期间，对塑料收集不够连贯，往往会粘附在收集装置的表面，而掉落至外侧，需要清理，提高劳动成本，且大大降低整体的工作效率的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装后期固化回收装置，包括水箱、连接通道、进料管与破碎箱以及螺旋输送组件，所述螺旋输送组件的外侧分别连通有进料管与连接通道，所述螺旋输送组件通过进料管与破碎箱出料口相连接，所述螺旋输送组件通过连接通道与水箱相连通，所述水箱内部底端设置有挡座，所述水箱的内部底端对称设置有第一往复丝杆，所述连接通道的外侧设置有风选组件，所述螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆之间通过传动组件相连接，所述水箱的底部设置有蓄水池，所述水箱与蓄水池的外侧通过水循环组件相连接，所述水箱的一端延伸至水箱内部设置有与挡座相配合的输送组件。
[0008]所述第一往复丝杆通过连接螺套连接有收纳板，所述收纳板的内部滑动连接有第
三刮板，所述水箱的内壁对称开设有变向滑槽，所述第三刮板的两侧皆设置有与变向滑槽相配合的移动轴，所述第三刮板的底部设置有与水箱底部相贴合的刮料组件，所述变向滑槽的内部对角处皆设置有扭力挡板。
[0009]通过采用上述技术方案，使用时，将破碎后的混料通过螺旋输送组件进行输送，最后由连接通道与分选管进入至水箱中，使得塑料漂浮在水面上，其它则落入至水箱底部，配合水箱中的水循环组件的作用，使得水始终沿着水箱的一端移动至另一端，并且刚好漫过挡座，使得水箱中的水始终沿着一个方向流动，以此使得塑料自动集中，之后利用旋转的第一往复丝杆，使其带动收纳板进行水平往复移动，而在移动的过程中，配合变向滑槽与移动轴，使第三刮板沿着变向滑槽中进行移动，使得第三刮板完成对水面上的塑料进行移动，最后使的塑料带水直接越过挡座，再利用水的流动性，使塑料快速落入至输送链板上，完成塑料的收集，避免了人工进行手动收集。
[0010]本专利技术进一步设置为，所述螺旋输送组件包括第一电机、输送管、螺旋叶片与泄压阀，所述输送管的外侧分别与进料管与连接通道相连接，所述输送管的一端安装有第一电机，所述输送管的内部通过转轴连接有螺旋叶片，且第一电机的输出端与转轴相连接，所述输送管的外侧设置有与连接通道相配合的泄压阀。
[0011]通过采用上述技术方案，利用第一电机的作用，便于为设备提供动力，并且配合螺旋叶片，以便完成对混料的输送，再利用泄压阀的作用，便于保证输送管内部的气压，以便完成工作。
[0012]本专利技术进一步设置为，所述风选组件包括安装筒与叶轮，所述连接通道的外侧连通有安装筒，且安装筒的内部转动连接有叶轮。
[0013]通过采用上述技术方案，利用安装筒的作用，便于对叶轮进行安装，再利用叶轮的作用，便于对连接通道中的混料进行吹风，使得塑料进行至分选管中，完成塑料初步分离。
[0014]本专利技术进一步设置为，所述传动组件包括第一皮带轮、第二皮带轮、第三皮带轮、第一皮带与第二皮带，所述螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆输出端的外侧分别设置有第一皮带轮、第二皮带轮与第三皮带轮，所述第一皮带轮与第二皮带轮之间设置有第一皮带，所述第二皮带轮与第三皮带轮之间设置有第二皮带。
[0015]通过采用上述技术方案，利用第一皮带轮、第二皮带轮于第三皮带轮的作用，便于对第一皮带与第二皮带进行连接，从而便于对螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆之间进行相互连接，完成传动。
[0016]本专利技术进一步设置为，所述水循环组件包括水泵、连通管与过滤板，所述水箱的外侧安装有与其内部相连通的水泵，所述水泵与蓄水池之间连接有连通管，所述水箱底部一端与蓄水池之间设置有过滤板。
[0017]通过采用上述技术方案，再利用水泵的作用，便于带动蓄水池中的水进行入至水箱中，配合连通管与过滤板，完成工作。
[0018]本专利技术进一步设置为，所述输送组件包括第三电机、输送链板、辊轮与连接架，所述水箱的外侧安装有第三电机，所述水箱的一端底部对称设置有连接架，且两组连接架之间与第三电机的输出端皆设置有辊轮，两组所述辊轮之间通过输送链板相连接。
[0019]通过采用上述技术方案，利用第三电机为设备提供动力，在配合输送链板、辊轮与连接架的作用，便于完成输送工作。
[0020]本专利技术进一步设置为，所述刮料组件包括连接杆与第一刮板，所述第三刮板的底部通过连接杆连接有第一刮板，所述水箱内部一端底部开设有配合腔，所述配合腔的内部转动连接有第二往复丝杆，所述第二往复丝杆的外侧设置有第二刮板，所述水箱的外侧安装有与第二往复丝杆相连接的第二电机。
[0021]通过采用上述技术方案，利用连接杆与第一刮板的作用，便于将水箱底部混料进行刮除，完成工作，再利用第二电机的作用，带动第二往复丝杆进行旋转，完成第二刮板进行旋转。
[0022]本专利技术进一步设置为，所述水箱的外侧底部对称安装有与配合腔相连通的第二阀门，所述水箱的两侧分别通过第二阀门连接有存料管，所述存料管的末端皆设置有第一阀门。
[0023]通过采用上述技术方案，利用第二阀门的作用，便于对水箱中的水进行密封，再利用第一阀门的作用，便于对存料管进行出料，完成工作。
[0024]本专利技术进一步设置为，所述连接通道的外侧连通有分选管，且分选管的一端与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装后期固化回收装置，包括水箱（1）、连接通道（2）、进料管（4）与破碎箱（5）以及螺旋输送组件，其特征在于：所述螺旋输送组件的外侧分别连通有进料管（4）与连接通道（2），所述螺旋输送组件通过进料管（4）与破碎箱（5）出料口相连接，所述螺旋输送组件通过连接通道（2）与水箱（1）相连通，所述水箱（1）内部底端设置有挡座（18），所述水箱（1）的内部底端对称设置有第一往复丝杆（16），所述连接通道（2）的外侧设置有风选组件，所述螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆（16）之间通过传动组件相连接，所述水箱（1）的底部设置有蓄水池（19），所述水箱（1）与蓄水池（19）的外侧通过水循环组件相连接，所述水箱（1）的一端延伸至水箱（1）内部设置有与挡座（18）相配合的输送组件；所述第一往复丝杆（16）通过连接螺套（35）连接有收纳板（36），所述收纳板（36）的内部滑动连接有第三刮板（37），所述水箱（1）的内壁对称开设有变向滑槽（17），所述第三刮板（37）的两侧皆设置有与变向滑槽（17）相配合的移动轴（41），所述第三刮板（37）的底部设置有与水箱（1）底部相贴合的刮料组件，所述变向滑槽（17）的内部对角处皆设置有扭力挡板（38）。2.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置，其特征在于：所述螺旋输送组件包括第一电机（6）、输送管（3）、螺旋叶片（7）与泄压阀（14），所述输送管（3）的外侧分别与进料管（4）与连接通道（2）相连接，所述输送管（3）的一端安装有第一电机（6），所述输送管（3）的内部通过转轴连接有螺旋叶片（7），且第一电机（6）的输出端与转轴相连接，所述输送管（3）的外侧设置有与连接通道（2）相配合的泄压阀（14）。3.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置，其特征在于：所述风选组件包括安装筒（43）与叶轮（13），所述连接通道（2）的外侧连通有安装筒（43），且安装筒（43）的内部转动连接有叶轮（13）。4.根据权利要求2所述的半导体封装后期固化回收装置，其特征在于：所述传动组件包括第一皮带轮（8）、第二皮带轮（9）、第三皮带轮（10）、第一皮带（11）与第二皮带（12），所述螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆（16）输出端的外侧分别设置有第一皮带轮（8）、第二皮带轮（9）与第三皮带轮（10），所述第一皮带轮（8）与第二皮带轮（9）之间设置有第一皮带（11），所述第二皮带轮（9）与第三皮带轮（10）之间设置有第二皮带（12）。5.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置，其特征在于：所述水循环组件包括水泵（22）、连通管（23）与过滤板（34），所述水箱（1）的外侧安装有与其内部相连通的水泵（22），所述水泵（22）与蓄水池（19）之间连接有连通管（23），所述水箱（1）底部一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昶，
申请(专利权)人：芜湖信华机械有限公司，
类型：发明
国别省市：