一种薄基板装载料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体载具技术领域，具体地说是一种薄基板装载料盒，包括盒体、挡杆，盒体的两侧壁上分别设有若干个凹槽，每两个相邻的凹槽之间的盒体侧壁上固定有挡杆，位于盒体两侧的挡杆之间设有空缺。本实用新型专利技术同现有技术相比，设计了薄基板装载料盒结构，盒体两侧增加挡杆，以避免薄基板掉落并发生重叠；在两侧挡杆之间设置空缺，避免薄基板中心最低点与挡杆发生碰撞，更好地保护薄基板。更好地保护薄基板。更好地保护薄基板。

【技术实现步骤摘要】
一种薄基板装载料盒


[0001]本技术涉及半导体载具
，具体地说是一种薄基板装载料盒。

技术介绍

[0002]半导体行业内基板厚度在朝着越来越薄的方向发展，从原本的0.56mm基板到当下量产最薄的0.13mm基板。基板受烤箱、芯片重力因素的影响，导致一定程度的弯曲，且基板越薄，基板的弯曲越明显。
[0003]目前，所使用的基板装载料盒的两边设有凹槽，基板的两端分别卡入凹槽内进行装载，对于0.13mm厚度的基板，不会发生由于基板弯曲而掉下来的情况。但对于至0.1mm、0.08mm或厚度更薄的基板，其弯曲程度更大，仅靠料盒两边凹槽无法支撑住基板，从而导致基板从凹槽内掉下重叠，造成金线压坏的情况。
[0004]因此，需要设计一种薄基板装载料盒，能够避免0.1mm及以下厚度的薄基板掉落并发生重叠，保护薄基板避免发生划伤、压坏的情况。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供了一种薄基板装载料盒，能够避免0.1mm及以下厚度的薄基板掉落并发生重叠，保护薄基板避免发生划伤、压坏的情况。
[0006]为了达到上述目的，本技术提供一种薄基板装载料盒，包括盒体、挡杆，盒体的两侧壁上分别设有若干个凹槽，每两个相邻的凹槽之间的盒体侧壁上固定有挡杆，位于盒体两侧的挡杆之间设有空缺。
[0007]薄基板的两端插入所述的凹槽内，挡杆抵住薄基板，薄基板的中心最低点位于空缺处。
[0008]所述的薄基板的厚度小于等于0.1mm。
[0009]所述的挡杆截面为圆形。
[0010]所述的挡杆的长度与盒体的长度匹配，挡杆的宽度为盒体宽度的三分之一。
[0011]所述的挡杆位于两个相邻凹槽的中间位置。
[0012]本技术同现有技术相比，设计了薄基板装载料盒结构，盒体两侧增加挡杆，以避免薄基板掉落并发生重叠；在两侧挡杆之间设置空缺，避免薄基板中心最低点与挡杆发生碰撞，更好地保护薄基板。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为本技术的剖视图。
[0015]图3为本技术的使用状态图。
具体实施方式
[0016]现结合附图对本技术做进一步描述。
[0017]参见图1、图2，本技术提供一种薄基板装载料盒，包括盒体、挡杆，盒体1的两侧壁上分别设有若干个凹槽2，每两个相邻的凹槽2之间的盒体侧壁上固定有挡杆3，位于盒体1两侧的挡杆3之间设有空缺4。
[0018]本技术中，挡杆3的长度与盒体1的长度匹配，挡杆3的宽度为盒体1宽度的三分之一。挡杆3位于两个相邻凹槽2的中间位置。
[0019]参见图3，薄基板5的厚度小于等于0.1mm。薄基板5的两端插入凹槽2内，挡杆3抵住薄基板5，挡杆3支撑弯曲状态的薄基板5，避免薄基板5掉落造成叠料，避免金线被压坏。薄基板5的中心最低点位于空缺4处，避免在薄基板5入盒体1时撞击挡杆3。
[0020]优选的，挡杆3的截面为圆形，表面光滑，确保薄基板5接触挡杆3时，不易被划伤，同时，也避免由于挡杆3上的掉落异物积累而造成薄基板5划伤的情况。
[0021]本技术设计了薄基板装载料盒结构，盒体两侧增加挡杆，以避免薄基板掉落并发生重叠；在两侧挡杆之间设置空缺，避免薄基板中心最低点与挡杆发生碰撞，更好地保护薄基板。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄基板装载料盒，包括盒体、挡杆，盒体（1）的两侧壁上分别设有若干个凹槽（2），其特征在于：每两个相邻的凹槽（2）之间的盒体侧壁上固定有挡杆（3），位于盒体（1）两侧的挡杆（3）之间设有空缺（4）。2.根据权利要求1所述的一种薄基板装载料盒，其特征在于：薄基板（5）的两端插入所述的凹槽（2）内，挡杆（3）抵住薄基板（5），薄基板（5）的中心最低点位于空缺（4）处。3.根据权利要求2所述的一种薄基板装载料...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪君，邵滋人，赵亚岭，童璐晟，乔振宏，张舒瑶，王雯，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：