本发明专利技术公开了一种LED半导体制造用点胶设备，包括点胶机本体，所述点胶机本体内壁顶部固定连接有储胶筒，所述储胶筒底部连通有出胶机构，所述出胶机构底部连通有胶头固定座，所述胶头固定座底部连通有出胶头，所述胶头固定座底部固定连接有处理装置；所述胶头固定座包括：定位座，该定位座具有环形结构，以及设置在所述定位座底部的定位槽，所述定位座内部位于定位槽上方的固定连接有缓冲空腔；加热空腔，该加热空腔具有环形结构本发明专利技术涉及点胶机技术领域。该一种LED半导体制造用点胶设备，当需要更换出胶头时，直接将出胶头从连通管内部拔出，然后插入新的出胶头即可，更换操作简单，方便提高工作效率。便提高工作效率。便提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种LED半导体制造用点胶设备
[0001]本专利技术涉及点胶机
，具体为一种LED半导体制造用点胶设备。
技术介绍
[0002]点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型，点胶机具有可替代人工作业，实现机械化生产，单机即可操作，简单便利、高速精确，SD卡存储方式，方便资料管理及机台间文件传输，可搭载双组分泵送系统，构成双液全自动点胶机；可加装点胶控制器及点胶阀等配件构成落地式点胶设备等特点。
[0003]但是目前使用的点胶机，在设备出现故障，临时停机检修时，出胶针头内部的胶水容易冷却，使出胶针头发生堵塞，再次使用时需要更换出胶针头，出胶头更换操作不便，影响生产效率，同时点胶完成之后容易出现拉丝的情况。
技术实现思路
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种LED半导体制造用点胶设备，包括点胶机本体，所述点胶机本体内壁顶部固定连接有储胶筒，所述储胶筒底部连通有出胶机构，所述出胶机构底部连通有胶头固定座，所述胶头固定座底部连通有出胶头，所述胶头固定座底部固定连接有处理装置；
[0005]所述胶头固定座包括：
[0006]定位座，该定位座具有环形结构，以及设置在所述定位座底部的定位槽，所述定位座内部位于定位槽上方的固定连接有缓冲空腔；
[0007]加热空腔，该加热空腔具有环形结构，以及设置在所述加热空腔内部的电加热片，所述加热空腔内部固定连接有导热片，所述加热空腔内部的导热片一端贯穿并延伸至缓冲空腔内部；
[0008]连通管，该连通管具有漏斗状结构，以及设置在所述连通管内壁底部的密封圈，所述连通管顶部与加热空腔内部连通，所述连通管底部延伸至定位槽内部，当需要更换出胶头时，直接将出胶头从连通管内部拔出，然后插入新的出胶头即可，更换操作简单，方便提高工作效率。
[0009]优选的，所述定位座顶部与出胶机构连通，所述出胶头顶部延伸至连通管内部并与连通管内壁滑动连接，所述出胶头顶部外侧开设有与密封圈相适配的密封槽。
[0010]优选的，所述加热空腔底部开设有出风口，所述出风口底部连通有出风管，所述出风管远离出风口的一端内壁固定连接有排风扇，所述加热空腔底部位于出风口一侧的部分连通有进风管，可避免出胶头内部的胶水温度下降导致出胶头堵塞的情况，避免因停机维护导致出胶头堵塞影响加工效率的情况。
[0011]优选的，所述出风管远离出风口的一端正对出胶头，所述出风口和进风管均设置有多组并且均匀分布在加热空腔底部。
[0012]优选的，所述处理装置包括处理支架，所述处理支架内壁顶部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴固定连接有转动座，所述转动座一侧转动连接有斜齿轮，所述斜齿轮底部啮合有斜齿圈，所述斜齿圈一侧与处理支架内壁固定连接，所述斜齿轮侧面中心位置固定连接有清理器，可将出胶头与工件之间的拉丝缠绕起来，又由于清理器能够自转，使得清理器缠绕拉丝的速度更快，避免拉丝对工件以及工作台面上造成污染。
[0013]优选的，所述处理支架顶部与定位座底部固定连接，所述清理器延伸至出胶头正下方。
[0014]优选的，所述清理器包括轴杆，所述轴杆一端套设并固定连接有轴套，所述轴套侧面固定连接有缠绕杆，所述缠绕杆，所述轴套一端套设并滑动连接有清理环，所述清理环内侧壁开设有与缠绕杆相适配的刮槽，当清理器对拉丝进行缠绕时，可通过缠绕杆增大缠绕直径，方便提高缠绕速度的同时通过缠绕杆之间的间隙存储更多缠绕上来的胶水，当缠绕杆以及轴套上缠绕的胶水较多时，滑动清理环，缠绕杆通过刮槽的刮动，可将缠绕杆上以及各缠绕杆之间的胶水刮除，方便对缠绕杆上的胶水进行清理。
[0015]优选的，所述轴杆远离轴套的一端与斜齿轮固定连接，所述缠绕杆设置为弹性软杆。
[0016]优选的，所述点胶机本体内部位于出胶头正下方的部分固定连接有限位装置，所述限位装置包括限位底座，所述限位底座侧面通过连接杆固定连接有环形滑道，所述环形滑道内部通过移动滑块固定连接有滑动座，所述滑动座顶部固定连接有限位杆，所述限位杆上套设并滑动连接有限位套，所述限位套两侧均固定连接有弧形弹簧，所述弧形弹簧远离限位套的一端与滑动座顶部固定连接，所述限位套一侧通过连接杆固定连接有压头，所述限位杆顶部螺纹连接有挤压套，可根据工件的不同形状，将压头移动至对应可下压的位置进行下压限位，避免工件形状改变或者更换另种工件之后不方便对工件进行限位的情况，适配性较好。
[0017]优选的，所述限位底座底部与点胶机本体固定连接，所述滑动座设置有多组并且均匀分布在环形滑道上。
[0018]本专利技术提供了一种LED半导体制造用点胶设备。具备以下有益效果：
[0019]1.该一种LED半导体制造用点胶设备，设置有胶头固定座，当储胶筒内部的胶水通过出胶机构进入定位座内部的缓冲空腔内部之后，通过缓冲空腔的加热缓冲，使得胶水更容易进入出胶头内部，避免胶水在输送的过程中温度降低导致流动性变差影响正常出胶量，方便有效减缓出胶头内部胶水的冷却速度，同时出胶头与连通管之间通过密封圈和密封槽的配合实现固定，当需要更换出胶头时，直接将出胶头从连通管内部拔出，然后插入新的出胶头即可，更换操作简单，方便提高工作效率。
[0020]2.该一种LED半导体制造用点胶设备，当点胶设备出现故障需要维护检修时，出风管内部的排风扇可将加热空腔内部的热空气排出至出胶头上，对出胶头内部的胶水进行加热，避免出胶头内部的胶水温度下降导致出胶头堵塞的情况，避免因停机维护导致出胶头堵塞影响加工效率的情况。
[0021]3.该一种LED半导体制造用点胶设备，设置有处理装置，当一次点胶完成之后，通
过驱动电机带动斜齿轮转动，由于斜齿轮与下方的斜齿圈啮合，使得斜齿轮在绕转动座公转的同时进行自转，带动清理器转动，当清理器转动到出胶头与下方工件之间的位置时，即可将出胶头与工件之间的拉丝缠绕起来，又由于清理器能够自转，使得清理器缠绕拉丝的速度更快，避免拉丝对工件以及工作台面上造成污染。
[0022]4.该一种LED半导体制造用点胶设备，当清理器对拉丝进行缠绕时，可通过缠绕杆增大缠绕直径，方便提高缠绕速度的同时通过缠绕杆之间的间隙存储更多缠绕上来的胶水，当缠绕杆以及轴套上缠绕的胶水较多时，滑动清理环，缠绕杆通过刮槽的刮动，可将缠绕杆上以及各缠绕杆之间的胶水刮除，方便对缠绕杆上的胶水进行清理。
[0023]5.该一种LED半导体制造用点胶设备，设置有限位装置，当需要对工件进行固定时，可将固定件放置到限位底座上，通过移动滑动座带动限位套移动，从而带动压头移动，当压头移动至可下压的位置时，转动挤压套，挤压套在向下移动的同时挤压限位套，限位套挤压弧形弹簧并带动压头压在工件上，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED半导体制造用点胶设备，包括点胶机本体(1)，其特征在于：所述点胶机本体(1)内壁顶部固定连接有储胶筒(2)，所述储胶筒(2)底部连通有出胶机构(3)，所述出胶机构(3)底部连通有胶头固定座(4)，所述胶头固定座(4)底部连通有出胶头(5)，所述胶头固定座(4)底部固定连接有处理装置(6)；所述胶头固定座(4)包括：定位座(41)，该定位座(41)具有环形结构，以及设置在所述定位座(41)底部的定位槽(42)，所述定位座(41)内部位于定位槽(42)上方的固定连接有缓冲空腔(43)；加热空腔(44)，该加热空腔(44)具有环形结构，以及设置在所述加热空腔(44)内部的电加热片(45)，所述加热空腔(44)内部固定连接有导热片，所述加热空腔(44)内部的导热片一端贯穿并延伸至缓冲空腔(43)内部；连通管(46)，该连通管(46)具有漏斗状结构，以及设置在所述连通管(46)内壁底部的密封圈(47)，所述连通管(46)顶部与加热空腔(44)内部连通，所述连通管(46)底部延伸至定位槽(42)内部。2.根据权利要求1所述的一种LED半导体制造用点胶设备，其特征在于：所述定位座(41)顶部与出胶机构(3)连通，所述出胶头(5)顶部延伸至连通管(46)内部并与连通管(46)内壁滑动连接，所述出胶头(5)顶部外侧开设有与密封圈(47)相适配的密封槽。3.根据权利要求1所述的一种LED半导体制造用点胶设备，其特征在于：所述加热空腔(44)底部开设有出风口(441)，所述出风口(441)底部连通有出风管(442)，所述出风管(442)远离出风口(441)的一端内壁固定连接有排风扇(443)，所述加热空腔(44)底部位于出风口(441)一侧的部分连通有进风管(444)。4.根据权利要求3所述的一种LED半导体制造用点胶设备，其特征在于：所述出风管(442)远离出风口(441)的一端正对出胶头(5)，所述出风口(441)和进风管(444)均设置有多组并且均匀分布在加热空腔(44)底部。5.根据权利要求1所述的一种LED半导体制造用点胶设备，其特征在于：所述处理装置(6)包括处理支架(61)，所述处理支架(61)内壁顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩博宇，
申请(专利权)人：南通讯格泰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。