一种OPS外壳制造技术

技术编号:36402350 阅读:14 留言:0更新日期:2023-01-18 10:09
本实用新型专利技术涉及OPS电脑领域,尤其为一种OPS外壳。包括外壳主体,外壳主体内部下方设有主板导热板,主板导热板下方设有若干导热杆,外壳主体两侧与上方均设有被动散热板,被动散热板包括底座,底座上方设有散热片。本实用新型专利技术提供了在外壳内部设置导热板,传导主板和电源的热量,导热板通过导热杆将热量传递到散热板上,三个散热面同时进行散热的一种OPS外壳。三个散热面同时进行散热的一种OPS外壳。三个散热面同时进行散热的一种OPS外壳。

【技术实现步骤摘要】
一种OPS外壳


[0001]本技术涉及OPS电脑领域,尤其为一种OPS外壳。

技术介绍

[0002]OPS电脑是一种定制的微型主机,计算模块完全封装在180mm x 119mm x 30mm的盒子中,供电接口显示接口跟普通电脑主机差别较大,不能当作一般家用电脑使用,OPS是一种计算模块插件格式,可用于为平板显示器增加计算能力,OPS格式的计算模块可在基于Intel和ARM的CPU上运行,使用OPS的主要好处是通过在发生故障时更换计算模块非常容易,从而减少停机时间和维护成本,现有的OPS电脑的性能大多不强,主要是因为主机内部结构紧凑,散热器没有足够的安装空间,导致主机不能够很好的散热,同时因为内部空间小,导致现有的OPS主机散热时最多只能对显卡和CPU散热,南桥和电源等零部件没散热,也应影响了设备整体的性能。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中存在的问题,本技术提供了在外壳内部设置导热板,传导主板和电源的热量,导热板通过导热杆将热量传递到散热板上,三个散热面同时进行散热的一种OPS外壳。
[0004]本技术提供的技术方案为一种OPS外壳,其特征在于:包括外壳主体,所述外壳主体内部下方设有主板导热板,所述主板导热板下方设有若干导热杆,所述外壳主体两侧与上方均设有被动散热板,所述被动散热板包括底座,所述底座上方设有散热片。
[0005]所述外壳主体两端均设有四个固定片,所述外壳主体一端设有前端面板,所述外壳主体远离前端面板一端设有后端面板。
[0006]所述前端面板与固定片之间通过螺栓连接,所述后端面板与固定片之间通过螺栓连接,所述前端面板上设有USB板开口,所述前端面板上位于USB板开口一侧设有显卡接口开口,所述后端面板上设有OPS插口开口。
[0007]所述底座下方设有若干供导热杆通过的开槽,所述底座两端均设有垫块,所述底座两端与外壳主体之间通过螺栓连接。
[0008]所述散热片与底座之间通过焊接连接。
[0009]所述主板安装板上方位于主板导热板四角设有四个固定座。
[0010]所述导热杆交错设置在主板导热板下方,所述外壳主体下方设有供导热杆穿过的通孔,所述导热杆一端与主板导热板支架通过焊接连接,所述导热杆另一端穿过通孔和远离通孔的被动散热板且经过上方的被动散热板固定在靠近通孔的被动散热板内部。
[0011]本技术的有益效果:
[0012]本技术提供了在外壳内部设置导热板,传导主板和电源的热量,导热板通过导热杆将热量传递到散热板上,三个散热面同时进行散热的一种OPS外壳。
附图说明
[0013]图1为本技术一种OPS外壳的整体结构示意图
[0014]图2为本技术一种OPS外壳的外壳主体结构示意图
[0015]图3为本技术一种OPS外壳的被动散热板结构示意图
[0016]图4为本技术一种OPS外壳的主板导热板结构示意图
[0017](1、外壳主体;2、主板导热板;3、固定座;4、导热杆;5、被动散热板;6、底座;7、散热片;8、固定片;9、前端面板;10、后端面板;11、USB板开口;12、显卡接口开口;13、OPS插口开口;14、开槽;15、垫块)
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术作进一步说明:
[0019]为了解决主机内部结构紧凑,散热器没有足够的安装空间,导致主机不能够很好的散热,同时因为内部空间小,导致现有的OPS主机散热时最多只能对显卡和CPU散热,南桥和电源等零部件没散热,也应影响了设备整体的性能等问题,本技术提供如图所示的一种OPS外壳,其特征在于:包括外壳主体1,所述外壳主体1内部下方设有主板导热板2,所述主板导热板2下方设有若干导热杆4,所述外壳主体1两侧与上方均设有被动散热板5,所述被动散热板5包括底座6,所述底座6上方设有散热片7。
[0020]本技术中所述外壳主体1两端均设有四个固定片8,所述外壳主体1一端设有前端面板9,所述外壳主体1远离前端面板9一端设有后端面板10。
[0021]本技术中所述前端面板9与固定片8之间通过螺栓连接,所述后端面板10与固定片8之间通过螺栓连接,所述前端面板9上设有USB板开口11,所述前端面板9上位于USB板开口11一侧设有显卡接口开口12,所述后端面板10上设有OPS插口开口13。
[0022]本技术中所述底座6下方设有若干供导热杆4通过的开槽14,所述底座6两端均设有垫块15,所述底座6两端与外壳主体1之间通过螺栓连接。
[0023]本技术中所述散热片7与底座6之间通过焊接连接。
[0024]本技术中所述主板导热板2上方位于主板导热板2四角设有四个固定座3。
[0025]本技术中所述导热杆4交错设置在主板导热板2下方,所述外壳主体1下方设有供导热杆4穿过的通孔,所述导热杆4一端与主板导热板2支架通过焊接连接,所述导热杆4另一端穿过通孔和远离通孔的被动散热板5且经过上方的被动散热板5固定在靠近通孔的被动散热板5内部。
[0026]本技术的工作原理:
[0027]本实施例的一种OPS外壳,安装时,将主板与固定座3固定,同时将电源等其他设备也安装在主板导热板2上,将主板导热板2吸收硬件设备运行时的热量,导热杆4将热量传递给三面的被动散热板5,三个面同时进行散热,提高了设备的散热性能,使设备可以安装更高功率的电源和性能更好的硬件。
[0028]以上对本技术及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,具体实施方式中所示的也只是本技术的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本技术创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OPS外壳,其特征在于:包括外壳主体(1),所述外壳主体(1)内部下方设有主板导热板(2),所述主板导热板(2)下方设有若干导热杆(4),所述外壳主体(1)两侧与上方均设有被动散热板(5),所述被动散热板(5)包括底座(6),所述底座(6)上方设有散热片(7)。2.根据权利要求1所述的一种OPS外壳,其特征在于:所述外壳主体(1)两端均设有四个固定片(8),所述外壳主体(1)一端设有前端面板(9),所述外壳主体(1)远离前端面板(9)一端设有后端面板(10)。3.根据权利要求2所述的一种OPS外壳,其特征在于:所述前端面板(9)与固定片(8)之间通过螺栓连接,所述后端面板(10)与固定片(8)之间通过螺栓连接,所述前端面板(9)上设有USB板开口(11),所述前端面板(9)上位于USB板开口(11)一侧设有显卡接口开口(12),所述后端面板(10)上设有OPS插口...

【专利技术属性】
技术研发人员:张东方
申请(专利权)人:河南梦之源电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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