切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种能够更高精度地进行母块的切割的切割装置。切割装置具备：工作台；切割刀；以及两个以上的摄像机，所述切割刀配置为能够对载置于所述工作台的被切割物进行切割，且在将所述工作台的载置所述被切割物的面设为载置面的情况下，所述切割刀配置为能够在所述载置面的垂线的方向上移动，在将从所述载置面向所述垂线的方向的倾斜角度设为仰角的情况下，所述摄像机中的至少两个摄像机被配置为所述仰角为20度以上且80度以下的范围，配置了所述至少两个摄像机中的一个摄像机的位置的仰角和配置了其它摄像机的位置的仰角不同。同。同。

【技术实现步骤摘要】
切割装置


[0001]本技术涉及经由母块来制造各个电子部件的电子部件制造装置。

技术介绍

[0002]作为制造电子部件的方法，有经由母块来制造各个电子部件的方法。在该方法中，直至制造过程的中途阶段为止，对多个电子部件一并进行加工，首先制作母块。然后，将母块切割而细分化，制造各个电子部件。
[0003]例如，在专利文献1中，关于上述的制造方法，记载了如下的技术，即，用摄像机对母块进行拍摄，由此进行定位，并进行母块的切割。
[0004]另一方面，近年来，以层叠陶瓷电容器为代表的各种电子部件的小型化正在发展。因此，在通过上述的方法来制造例如层叠陶瓷电容器的情况下，需要高精度地进行母块的切割。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2005
‑
88161号公报
[0008]如上所述，要求能够更高精度地进行母块的切割的电子部件制造装置。

技术实现思路

[0009]技术要解决的问题
[0010]本技术的目的在于，提供这样的电子部件制造装置。
[0011]用于解决问题的技术方案
[0012]本技术涉及的切割装置是如下的切割装置，即，具备：
[0013]工作台；
[0014]切割刀；以及
[0015]两个以上的摄像机，
[0016]所述切割刀配置为能够对载置于所述工作台的被切割物进行切割，且在将所述工作台的载置所述被切割物的面设为载置面的情况下，所述切割刀配置为能够在所述载置面的垂线的方向上移动，
[0017]在将从所述载置面向所述垂线的方向的倾斜角度设为仰角的情况下，所述摄像机中的至少两个摄像机被配置为所述仰角为20度以上且80度以下的范围，
[0018]配置了所述至少两个摄像机中的一个摄像机的位置的仰角和配置了其它摄像机的位置的仰角不同。
[0019]技术效果
[0020]根据本技术，能够容易地提供这样的电子部件制造装置。
附图说明
[0021]图1是示出本实施方式的电子部件制造装置的概要的图。
[0022]图2是陶瓷生片的俯视图。
[0023]图3是示出层叠了两片陶瓷生片的状态的、陶瓷生片的俯视图。
[0024]图4是示出陶瓷层叠块的端面的样子的、陶瓷层叠块的立体图。
[0025]图5是示出从图1的Y方向对本实施方式的切割装置进行了观察的情况下的概要的图。
[0026]图6是示出从图1的X方向对本实施方式的切割装置进行了观察的情况下的概要的图。
[0027]图7是与图5对比而示出以往的切割装置的概要的图。
[0028]附图标记说明
[0029]10：切割装置(电子部件制造装置)；
[0030]20：工作台部；
[0031]22：工作台；
[0032]221：载置面；
[0033]24：工作台移动部；
[0034]26：工作台旋转部；
[0035]30：陶瓷层叠块(被切割物)；
[0036]32：内部电极；
[0037]321：第1内部电极；
[0038]322：第2内部电极；
[0039]34：切割预定位置检测用电极；
[0040]341：第1检测用电极；
[0041]342：第2检测用电极；
[0042]36：陶瓷生片；
[0043]361：第1生片；
[0044]362：第2生片；
[0045]40：切割部；
[0046]42：切割刀；
[0047]421：切割刀的前端；
[0048]44：切割刀支架；
[0049]46：切割刀引导部；
[0050]50：摄像机；
[0051]501：第1摄像机；
[0052]502：第2摄像机；
[0053]P：垂线；
[0054]L：切割预定位置；
[0055]L1：第1切割预定位置；
[0056]L2：第2切割预定位置。
具体实施方式
[0057]以下，对本技术的电子部件制造装置的实施方式进行说明。在以下的说明中，设所制造的电子部件为层叠陶瓷电容器。但是，通过电子部件制造装置制造的电子部件并不限定于层叠陶瓷电容器。电子部件也可以是层叠布线基板等其它部件。
[0058]<层叠陶瓷电容器的制造方法>
[0059]层叠陶瓷电容器一般经过下述的工序来制造。即，层叠陶瓷电容器可经过如下的工序来制造：层叠工序，将在表面设置了内部电极的陶瓷生片层叠多片而得到层叠体；加压成型工序，使层叠体加压密接而成型为未烧成的陶瓷层叠块；切割工序，配合内部电极的配置来切割陶瓷层叠块，从而切出各个层叠陶瓷小片；烧成工序，对切出的层叠陶瓷小片进行烧成；以及外部电极形成工序，在进行了烧成的层叠陶瓷小片形成外部电极。本技术尤其涉及上述工序中的切割工序。
[0060]<切割装置的概要>
[0061]基于图1，对在切割工序中使用的电子部件制造装置10进行说明。以下，有时将在切割工序中使用的电子部件制造装置10称为切割装置10。
[0062]在切割装置10中，作为被切割物的陶瓷层叠块30被切割刀42切割。
[0063]切割装置10包含工作台部20、切割部40以及摄像机50。
[0064]工作台部20是载置陶瓷层叠块30的部分。工作台部20是使载置的陶瓷层叠块30旋转以及移动的部分。切割部40是切割陶瓷层叠块30的部分。摄像机50是拍摄陶瓷层叠块30的部分。以下，依次进行说明。
[0065]<工作台部>
[0066]工作台部20具备工作台22、工作台移动部24、以及工作台旋转部26。
[0067]工作台22是在其载置面221载置陶瓷层叠块30的部分。工作台移动部 24是使工作台22在图1所示的Y方向，即，箭头D1的方向上移动的部分。工作台旋转部26是使工作台22在箭头D2的方向上旋转的部分。
[0068]陶瓷层叠块30通过工作台移动部24进行移动或者通过工作台旋转部 26进行旋转，从而进行陶瓷层叠块30的切割预定位置L(在图1未图示。在图4图示。)和切割刀42的位置对齐。
[0069]<切割部>
[0070]切割部40具备切割刀42、切割刀支架44、以及切割刀引导部46(在图 1未图示。在图6图示。)。
[0071]切割刀42是如下的部分，即，其通过切入到陶瓷层叠块30，从而将陶瓷层叠块30切割。即，切割刀42配置为能够对载置于工作台22的陶瓷层叠块30进行切割。
[0072]切割刀支架44是保持切割刀42的部分。切割刀引导部46是抑制切割刀 42过度地变形的部分。关于切割刀支架44本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，其特征在于，具备：工作台；切割刀；以及两个以上的摄像机，所述切割刀配置为能够对载置于所述工作台的被切割物进行切割，且在将所述工作台的载置所述被切割物的面设为载置面的情况下，配置为能够在所述载置面的垂线的方向上移动，在将从所述载置面向所述垂线的方向的倾斜角度设为仰角的情况下，所述摄像机中的至少两个摄像机被配置为所述仰角为20度以上且80度以下的范围，配置了所述至少两个摄像机中的一个摄像机的位置的仰角和配置了其它摄像机的位置的仰角不同。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，在将...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田充，堤启恭，幸川进一，山田尚弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：