高功率低频喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开一种高功率低频喇叭，包括支撑壳体、磁性组件、音圈及振膜，支撑壳体的第一面开设有容纳槽，支撑壳体的第二面开设有发声槽，磁性组件设置于容纳槽内，音圈的第一端与磁性组件连接，音圈的中部开设有一通孔，音圈的外侧表面开设有多个通槽，振膜开设有第一安装孔。通过在音圈开设有多个通槽，可以节省材料，而且可以使得音圈与磁性组件之间留有一定间隙，音圈通电后发出的热量可以通过通槽更好地进行导出，从而有利于提高音圈的散热能力，从而有利于提升喇叭的承受功率，通过开设有各通槽，有利于减少磁性组件产生的涡流损，有利于提高喇叭的低频效率，从而大大提高喇叭的低频音效，得到功率高且音效好的喇叭，喇叭的成品品质好。的成品品质好。的成品品质好。

【技术实现步骤摘要】
高功率低频喇叭


[0001]本技术涉及喇叭
，特别是涉及一种高功率低频喇叭。

技术介绍

[0002]喇叭是一种常用的电声元件，可以将电信号转换为声音，也可以叫做扬声器，喇叭可以用于播放音乐或音频故事供人们欣赏，给人们的生活中带来便利及乐趣，广泛应用于人们的日常生活中。
[0003]然而，随着人们生活水平的提高，人们对各类电子器件的要求也越来越高，喇叭作为人们日常生活中常用的电声元件，人们对喇叭的品质及音效的要求也越来越高，因此，有必要提供一种品质高且音效好的喇叭。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种高功率低频喇叭。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种高功率低频喇叭，包括：
[0007]支撑壳体，所述支撑壳体的第一面开设有容纳槽，所述支撑壳体的第二面开设有发声槽，所述支撑壳体的第一面与第二面相背设置，所述发声槽与所述容纳槽相互连通；
[0008]磁性组件，所述磁性组件设置于所述容纳槽内；
[0009]音圈，所述音圈的第一端与所述磁性组件连接，所述音圈的第二端至少部分凸出设置于所述发声槽内，所述音圈的中部开设有一通孔，所述音圈的外侧表面开设有多个通槽，各所述通槽分别与所述通孔连通；及
[0010]振膜，所述振膜与所述支撑壳体的第二面连接，所述振膜开设有第一安装孔，所述振膜通过所述第一安装孔套设于所述音圈的外侧表面上。
[0011]在一个实施例中，各所述通槽为条形状。
[0012]在一个实施例中，每一所述通槽贯穿所述音圈的第一端或第二端设置。
[0013]在一个实施例中，各所述通槽以所述音圈的中心轴线呈放射状排布。
[0014]在一个实施例中，还包括弹波，所述弹波开设有第二安装孔，所述弹波通过所述第二安装孔套设与所述音圈的外侧表面上，且与所述发声槽的内侧壁连接。
[0015]在一个实施例中，还包括音圈线，所述音圈线绕设与所述音圈的外侧表面上。
[0016]在一个实施例中，所述音圈线至少部分包覆于各所述通槽的外侧。
[0017]在一个实施例中，所述磁性组件包括U铁、第一磁铁、第二磁铁、第一导磁板及第二导磁板，所述U铁设置于所述容纳槽内，所述U铁具有一置料槽，所述置料槽与所述发声槽连通，所述第一导磁板、所述第一磁铁、所述第二导磁板及所述第二磁铁依次叠设于所述置料槽内，所述音圈通过所述音圈线与所述U铁连接。
[0018]在一个实施例中，还包括防尘帽，所述防尘帽与所述音圈的第二端连接，且所述防尘帽用于盖覆于所述通孔的外侧。
[0019]在一个实施例中，所述音圈为铝音圈。
[0020]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0021]本技术设置有支撑壳体，支撑壳体为中空的壳体状结构，可以起到支撑安装作用，通过设置有磁性组件及音圈，音圈通电后在磁性组件的磁场作用下，产生运动并带动振膜振动，从而实现出声，具体地，通过在音圈开设有多个通槽，可以得到具有多个通槽结构的音圈，不仅可以节省材料，而且可以使得音圈与磁性组件之间留有一定间隙，音圈通电后发出的热量可以通过通槽更好地进行导出，从而有利于提高音圈的散热能力，从而有利于提升喇叭的承受功率，同时，通过开设有各通槽，还有利于减少磁性组件产生的涡流损，有利于提高喇叭的低频效率，从而大大提高喇叭的低频音效，得到功率高且音效好的喇叭，喇叭的成品品质好。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本技术一实施方式的高功率低频喇叭的结构示意图；
[0024]图2为本技术一实施方式的高功率低频喇叭的立体分解结构示意图；
[0025]图3为本技术一实施方式的高功率低频喇叭的立体分解结构示意图；
[0026]图4为本技术一实施方式的高功率低频喇叭的支撑壳体的结构示意图；
[0027]图5为本技术一实施方式的高功率低频喇叭的音圈及音圈线的结构示意图。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]请参阅图1、图2、图4及图5，在一个实施例中，一种高功率低频喇叭10，包括支撑壳体100、磁性组件200、音圈300及振膜400。所述支撑壳体100的第一面开设有容纳槽110，所述支撑壳体100的第二面开设有发声槽120，所述支撑壳体100的第一面与第二面相背设置，所述发声槽120与所述容纳槽110相互连通。所述磁性组件200设置于所述容纳槽110内。所
述音圈300的第一端与所述磁性组件200连接，所述音圈300的第二端至少部分凸出设置于所述发声槽120内，所述音圈300的中部开设有一通孔310，所述音圈300的外侧表面开设有多个通槽320，各所述通槽320分别与所述通孔310连通。所述振膜400与所述支撑壳体100的第二面连接，所述振膜400开设有第一安装孔，所述振膜400通过所述第一安装孔套设于所述音圈300的外侧表面上。
[0032]需要说明的是，支撑壳体100为具有容纳槽110及发声槽120的中空的壳体状结构，可以起到支撑安装作用，具体形状可以根据实际生产需要进行设置，本实施例中，容纳槽110为圆柱状，发声槽120为喇叭状，容纳槽110及发声槽120相互连通，磁性组件200安装于容纳槽110内，用于产生磁场，音圈300为中空的圈体状结构，音圈300插设于容纳槽110及发声槽120内，振膜400的中部开设有第一安装孔，第一安装孔贯穿振膜400的两侧表面设置，振膜400通过第一安装孔套设于音圈300的外侧表面上，从而实现与音圈300的连接，通过设置有磁性组件200及音圈30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功率低频喇叭，其特征在于，包括：支撑壳体，所述支撑壳体的第一面开设有容纳槽，所述支撑壳体的第二面开设有发声槽，所述支撑壳体的第一面与第二面相背设置，所述发声槽与所述容纳槽相互连通；磁性组件，所述磁性组件设置于所述容纳槽内；音圈，所述音圈的第一端与所述磁性组件连接，所述音圈的第二端至少部分凸出设置于所述发声槽内，所述音圈的中部开设有一通孔，所述音圈的外侧表面开设有多个通槽，各所述通槽分别与所述通孔连通；及振膜，所述振膜与所述支撑壳体的第二面连接，所述振膜开设有第一安装孔，所述振膜通过所述第一安装孔套设于所述音圈的外侧表面上。2.根据权利要求1所述的高功率低频喇叭，其特征在于，各所述通槽为条形状。3.根据权利要求1所述的高功率低频喇叭，其特征在于，每一所述通槽贯穿所述音圈的第一端或第二端设置。4.根据权利要求1所述的高功率低频喇叭，其特征在于，各所述通槽以所述音圈的中心轴线呈放射状排布。5.根据权利要求1所述的高功率低频喇叭，其特征在于，还包括弹波，所述弹波开设有第二安装孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：江爱发，郭建国，余健，冯光全，贺根瑞，欧文，
申请(专利权)人：惠州市联创丽声电子有限公司，
类型：新型
国别省市：