一种单晶硅压力变送器制造技术

本实用新型专利技术涉及单晶硅压力变送器技术领域，且公开了一种单晶硅压力变送器，包括单晶硅压力变送器主体和单晶硅压力变送器主体一侧部设置的变送器显示屏，所述单晶硅压力变送器主体远离变送器显示屏的一侧固定有环形结构的对接筒，所述单晶硅压力变送器主体远离变送器显示屏的一侧还固定有环形结构的内筒体，所述对接筒远离单晶硅压力变送器主体的一侧设置有可与对接筒进行连接的盖板机构。本实用新型专利技术相较于对比文件，在侧盖板与单晶硅压力变送器主体的结合处采用强度更高的密封结构，侧盖板与对接筒对接时会使对接筒插入至连接副槽的内部，同时锁紧环板插入至连接主槽的内壁，并搭配侧盖板内壁的密封条，可具有更高的密封强度。密封强度。密封强度。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅压力变送器


[0001]本技术涉及单晶硅压力变送器
，具体为一种单晶硅压力变送器。

技术介绍

[0002]单晶硅压力/差压变送器用于测量液体、气体或蒸汽的液位、密度、压力，然后将其转变成电流信号输出，通过他们进行参数设定、过程控制，内部拥有一个整体化的过载膜片，一个压力传感器和一个温度传感器，温度传感器作为温度补偿的参考值，压力传感器的正压侧与传感器膜盒的高压腔相连，传感器的负压侧与传感器膜盒的低压腔相连，压力通过隔离膜片和填充液，传递给传感器内的硅芯片，使压力传感器的芯片的阻值发生变化，从而导致检测系统输出电压变化。
[0003]经专利检索发现，一种改进封装机构的单晶硅压力变送器，相对壳体装配盖板的时候，把盖板端面位置与装配环的开口端插接，盖板的插接端贴合在密封圈A表面，密封圈B贴合在装配环正面位置，使用锁紧件贯穿限位环的装配板，插接固定在装配环外部的装配座位置，完成对盖板的安装固定，此时盖板与壳体连接处具有密封圈A和密封圈B两层防护，具有很好的密封性能，提高使用效果，其采用两组密封圈贴合的方式实现高效的密封，但是其盖板采用插接的连接方式，插接的连接结构存在连接强度存在不足情况，在变送器的长久使用过程中，可能会存在盖板发生松动产生缝隙从而影响变送器的密封性。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种单晶硅压力变送器，能够有效地解决现有技术的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]本技术公开了一种单晶硅压力变送器，包括单晶硅压力变送器主体和单晶硅压力变送器主体一侧部设置的变送器显示屏，所述单晶硅压力变送器主体远离变送器显示屏的一侧固定有环形结构的对接筒，所述单晶硅压力变送器主体远离变送器显示屏的一侧还固定有环形结构的内筒体，且内筒体与对接筒之间设置有连接主槽，所述对接筒远离单晶硅压力变送器主体的一侧设置有可与对接筒进行连接的盖板机构。
[0009]更进一步地，盖板机构包括侧盖板、盖板仓、连接副槽和锁紧环板，所述侧盖板设置于对接筒的一侧，所述盖板仓固定于侧盖板靠近对接筒的一端，所述锁紧环板设置于盖板仓的环形内侧，所述连接副槽设置于盖板仓与锁紧环板之间。
[0010]更进一步地，所述对接筒的外壁与盖板仓的内壁螺纹连接，且连接副槽的凹槽宽度大于对接筒的厚度，连接主槽的凹槽宽度大于锁紧环板的厚度。
[0011]更进一步地，侧盖板的外壁呈环形固定若干组防滑垫块，且对接筒的筒长大于内筒体的筒长。
[0012]更进一步地，所述锁紧环板的表面开设若干组开孔，且开孔内设置有防滑块。
[0013]更进一步地，盖板仓的外壁固定有若干组限位块，所述单晶硅压力变送器主体的靠近对接筒的端面且位于对接筒的外围开设有主体滑槽，且主体滑槽的内侧滑动设置有对接筒，且对接筒和限位块的表面均开设对应的螺孔。
[0014](三)有益效果
[0015]采用本技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
[0016]1、本技术相较于对比文件，在侧盖板与单晶硅压力变送器主体的结合处采用强度更高的密封结构，侧盖板与对接筒对接时会使对接筒插入至连接副槽的内部，同时锁紧环板插入至连接主槽的内壁，并搭配侧盖板内壁的密封条，可具有更高的密封强度，同时采用螺纹的连接方式使整个侧盖板也易于脱离，且对接筒与侧盖板在进行连接的过程中，通过内筒体与对接筒可对防滑块进行挤压，整个变送器在使用过程中侧盖板不易沿着螺纹滑脱，从而提高对接筒与侧盖板的结合强度。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的立体结构图；
[0019]图2为本技术的侧视图；
[0020]图3为本技术中对接筒处截面图；
[0021]图中的标号分别代表：1、单晶硅压力变送器主体；2、主体滑槽；3、加固块；4、侧盖板；5、防滑垫块；6、限位块；7、盖板仓；8、连接主槽；9、对接筒；10、连接副槽；11、内筒体；12、防滑块；13、变送器显示屏；14、锁紧环板。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0024]实施例
[0025]本实施例的一种单晶硅压力变送器，如图1
‑
3所示，包括单晶硅压力变送器主体1和单晶硅压力变送器主体1一侧部设置的变送器显示屏13，单晶硅压力变送器主体1远离变送器显示屏13的一侧固定有环形结构的对接筒9，对接筒9的外壁设置螺纹层，单晶硅压力变送器主体1远离变送器显示屏13的一侧还固定有环形结构的内筒体11，且内筒体11与对接筒9之间设置有连接主槽8，对接筒9远离单晶硅压力变送器主体1的一侧设置有可与对接筒9进行连接的盖板机构，盖板机构包括侧盖板4、盖板仓7、连接副槽10和锁紧环板14，侧盖
板4设置于对接筒9的一侧，盖板仓7固定于侧盖板4靠近对接筒9的一端，锁紧环板14设置于盖板仓7的环形内侧，连接副槽10设置于盖板仓7与锁紧环板14之间，对接筒9的外壁与盖板仓7的内壁螺纹连接，且连接副槽10的凹槽宽度大于对接筒9的厚度，连接主槽8的凹槽宽度大于锁紧环板14的厚度，当对接筒9与侧盖板4结合后，对接筒9插入至连接副槽10的内部，同时锁紧环板14插入至对接筒9的内部，侧盖板4的外壁呈环形固定若干组防滑垫块5，通过环形分布的防滑垫块5可提高摩擦，方便对侧盖板4进行旋转操作，对接筒9的筒长大于内筒体11的筒长，由于对接筒9与盖板仓7螺纹连接，且对接筒9相较于内筒体11更先与盖板仓7接触，当对接筒9与盖板仓7螺纹结合并移动了一端距离后，内筒体11才逐渐靠近锁紧环板14的表面，锁紧环板14的表面开设若干组开孔，且开孔内设置有防滑块12，而防滑块12在正常状态下处于开孔内，当内筒体11靠近后，即可将防滑块12向对接筒9处挤压，随着对接筒9和内筒体11向侧盖板4处靠近，在防滑块12的作用下使对接筒9与侧盖板4的整体强度更高，对接筒9不易与侧盖板4脱离。
[0026]盖板仓7的外壁固定有若干组限位块6，单晶硅压力变送器主体1的靠近对接筒9的端面且位于对接筒9的外围开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅压力变送器，包括单晶硅压力变送器主体(1)和单晶硅压力变送器主体(1)一侧部设置的变送器显示屏(13)，其特征在于：所述单晶硅压力变送器主体(1)远离变送器显示屏(13)的一侧固定有环形结构的对接筒(9)，所述单晶硅压力变送器主体(1)远离变送器显示屏(13)的一侧还固定有环形结构的内筒体(11)，且内筒体(11)与对接筒(9)之间设置有连接主槽(8)，所述对接筒(9)远离单晶硅压力变送器主体(1)的一侧设置有可与对接筒(9)进行连接的盖板机构。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅压力变送器，其特征在于：盖板机构包括侧盖板(4)、盖板仓(7)、连接副槽(10)和锁紧环板(14)，所述侧盖板(4)设置于对接筒(9)的一侧，所述盖板仓(7)固定于侧盖板(4)靠近对接筒(9)的一端，所述锁紧环板(14)设置于盖板仓(7)的环形内侧，所述连接副槽(10)设置于盖板仓(7)与锁紧环板(14)之间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕海永，张景依，陈玉林，丁伟勇，吕海军，
申请(专利权)人：浙江科星自控设备有限公司，
类型：新型
国别省市：