【技术实现步骤摘要】
气体流量控制方法及装置、电子设备和存储介质
[0001]本公开涉及半导体生产与制造
,具体而言,涉及一种气体流量控制方法、气体流量控制装置、电子设备以及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]气体是半导体制造的重要组成部分,因为气体可以产生塑造半导体电气特性所需的化学反应。由于其复杂性,在制造过程的每个阶段使用的气体都需要精确和准确,以正确配置半导体。
[0003]以氮气为例,由于其可用性和惰性,氮气是半导体制造过程中各个步骤中使用的核心气体,但它的主要用途是在吹扫阶段。在此阶段,氮气用于冲洗每个通道和管网,以去除机器和工具中的任何氧气,从而使它们免受可能污染过程的其他气体的影响。
[0004]半导体产业中氮气的使用机制,主要包括测机、维修等不同行为。目前,氮气的使用机制需要在机台端人为提前设定氮气吹扫量(N2Purge),操作费时费力。
[0005]需要说明的是,在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
[0006]本公开的目的在于提供一种气体流量控制方法、气体流量控制装置、电子设备以及计算机可读存储介质,进而至少在一定程度上克服现有的半导体气体使用机制,无法自动调整装载口对应的气体吹扫量且无法自动控制气体吹扫的问题。
[0007]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本专利技术的实践而习得。
[0008]根据本公开的第一方面,提供 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气体流量控制方法,其特征在于,包括:响应于待加工产品到达目标装载口的产品到达事件,确定所述待加工产品对应的待加工生产批次;获取机台配置参数;所述机台配置参数包括机台装载口中至少一生产批次对应的气体流量预测值;从所述机台配置参数中确定到达所述目标装载口的待加工生产批次对应的目标流量预测值;根据所述目标流量预测值,控制机台向到达所述目标装载口的待加工产品吹扫气体。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述气体流量预测值通过下述步骤得到:获取所述机台包含的至少一装载口;确定即将到达每个所述装载口的所述待加工产品对应的所有生产批次;获取每个所述生产批次各自对应的生产批次编号;根据所述生产批次编号,依次确定每个所述生产批次对应的气体流量预测值。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述生产批次编号,依次确定每个所述生产批次对应的气体流量预测值,包括:基于所述生产批次编号确定待预测生产批次;获取预先配置的参考生产批次数量,根据所述参考生产批次数量,确定与所述待预测生产批次对应的生产批次集合;所述生产批次集合包括至少一参考生产批次;获取每个所述参考生产批次各自对应的气体流量实际值;根据获取到的所述气体流量实际值,确定所述待预测生产批次对应的气体流量预测值。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述参考生成批次的数量为多个,所述根据所述参考生产批次数量,确定与所述待预测生产批次对应的生产批次集合,包括:获取多个所述参考生产批次的批次结束编号;根据所述参考生产批次数量与所述批次结束编号,确定对应的批次起始编号;将所述批次起始编号与所述批次结束编号之间的参考生产批次,作为所述生产批次集合。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述气体流量实际值的数量为多个,所述根据获取到的所述气体流量实际值,确定所述待预测生产批次对应的气体流量预测值,包括:对多个所述气体流量实际值进行均值计算,得到所述气体流量预测值;所述气体流量预测值其中,MA
LPi
(i=1,2,
…
,n)表示每个所述装载口对应的气体流量预测值,n表示所述机台上包含的所述装载口的装载口数量;N表示所述参考生产批次数量;Xt表示所述批次结束编号对应的参考生产批次的气体流量实际值;t表示所述批次结束编号;t
‑
N+1表示所述批次起始编号。6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:根据每个所述装载口对应的所述参考生产批次数量、多个所述气体流量实际值与多个
所述气体流量预测值,确定每个装载口各自对应的气体流量标准差;根据每个所述装载口对应的气体流量预测值与所述气体流量标准差,确定对应的气体流量取值区间;所述气体流量标准差其中,表示所述装载口对应的气体流量标准差;N表示所述参考生产批次数量;MA
LPi
(i=1,2,
…
,n)表示每个所述装载口对应的气体流量预测值,n表示所述机台上包...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈三城,邱世清,杨抗,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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