电器盒及空调机组制造技术

本发明专利技术公开了一种电器盒及空调机组，其中，电器盒包括：壳体，壳体内部分隔有第一腔室和第二腔室，第一腔室和第二腔室通过通风结构连通；元器件，分别安装在第一腔室和第二腔室内；降温结构，设置在第一腔室内；风扇，设置在第二腔室内；在风扇的作用下，第一腔室、通风结构、第二腔室形成循环风道。本发明专利技术的电器盒及空调机组有效地解决了现有技术中电器盒内部温度过高的问题。温度过高的问题。温度过高的问题。

【技术实现步骤摘要】
电器盒及空调机组


[0001]本专利技术涉及制冷
，具体而言，涉及一种电器盒及空调机组。

技术介绍

[0002]空调电器元件散热一直以来都为业界的难点，由于空调电器元件运行做工产生热量，温度太高都会导致电器元件的寿命较少，运行效率降低，乃至烧毁电器元件。
[0003]电器盒作为空调机组的控制中心，可靠性问题直接影响机组正常使用，电器盒温升一直以来为业界难题，现有技术中，开窗散热通道等进行散热效果明显，但在商用空调安装环境下，电器盒开窗散热可靠性方面将存在隐患，如进水进尘等问题；若不开窗，电器盒内部温升将变得恶劣，内部温度无法散出，内部空气无法流动，形成热聚集，进而导致元器件过热寿命降低甚至高温烧毁。
[0004]现有技术中，电器盒内部容易形成热聚集，导致电器盒内部温度过高。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例中提供一种电器盒及空调机组，以解决现有技术中电器盒内部温度过高的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种电器盒，包括：壳体，壳体内部分隔有第一腔室和第二腔室，第一腔室和第二腔室通过通风结构连通；元器件，分别安装在第一腔室和第二腔室内；降温结构，设置在第一腔室内；风扇，设置在第二腔室内；在风扇的作用下，第一腔室、通风结构、第二腔室形成循环风道。
[0007]进一步地，还包括第一安装板，第一安装板设置在壳体内部，第一安装板将壳体内部分隔为第一腔室和第二腔室，通风结构包括设置在第一安装板上的通风孔。
[0008]进一步地，风扇设置在第一安装板上，风扇的出风方向朝向位于第二腔室内的元器件。
[0009]进一步地，通风孔包括第一通孔和第二通孔，第一通孔设置在风扇的回风口处，第二通孔位于风扇的出风口处。
[0010]进一步地，元器件包括位于第二腔室内的第一元器件，第一元器件穿设在第一安装板上，冷媒换热器固定在第一安装板上，冷媒换热器与第一元器件抵接并进行热交换。
[0011]进一步地，第一元器件包括：压缩机驱动板，压缩机驱动板穿设在第一安装板上，压缩机驱动板位于第二腔室内；风机驱动板，风机驱动板穿设在第一安装板上，风机驱动板位于第二腔室内。
[0012]进一步地，冷媒换热器的数量为多个且固定在第一安装板上；至少一个冷媒换热器与压缩机驱动板抵接并进行热交换；至少一个冷媒换热器与风机驱动板抵接并进行热交换。
[0013]进一步地，冷媒换热器包括：第一压板，第一压板上连接有散热翅片；
[0014]第二压板，第二压板固定连接在第一安装板上，第二压板用于与第一元器件抵接；
第一压板与第二压板连接；冷媒管，穿设在第一压板和第二压板之间。
[0015]进一步地，第一压板设置有第一凹槽，第二压板设置有第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽围成用于穿过冷媒管的安装孔，冷媒管穿设在安装孔内。
[0016]进一步地，元器件包括：滤波板，安装在第一腔室内；电抗器，安装在第一腔室内。
[0017]进一步地，通风结构包括通风管路，通风管路分别连通第一腔室和第二腔室。
[0018]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种空调机组，包括上述的电器盒。
[0019]电器盒将内部分为两个腔室，第一腔室内设置降温结构，降温结构可以直接对第一腔室内的元器件进行降温。第二腔室中内置风扇，风扇能够根据电器盒内部的结构布局，形成循环风道，降温结构的低温在循环风道气流作用下，进入到第二腔室中进行降温。通过降温结构、风扇、电器盒内部结构布局配合下，有效地解决了电器盒内部热聚集的问题，降低了电器盒内部的温度，也能快速对发热的元器件进行快速降温。
附图说明
[0020]图1是本专利技术实施例的电器盒的结构立体示意图；
[0021]图2是本专利技术实施例的电器盒的第二腔室的结构布局示意图；
[0022]图3是本专利技术实施例的电器盒的内部结构示意图；
[0023]图4是图3的A
‑
A处剖面示意图；
[0024]图5是本专利技术实施例的电器盒的冷媒换热器的结构示意图；
[0025]图6是本专利技术实施例的电器盒的冷媒换热器与压缩机驱动板的配合示意图；
[0026]图7是本专利技术实施例的电器盒内部风场图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
[0028]参见图1至图6所示，根据本专利技术的实施例，提供了一种电器盒，电器盒包括壳体10、元器件20、降温结构30和风扇40，壳体10内部分隔有第一腔室11和第二腔室12，第一腔室11和第二腔室12通过通风结构连通；元器件20分别安装在第一腔室11和第二腔室12内；降温结构30设置在第一腔室11内；风扇40设置在第二腔室12内；在风扇40的作用下，第一腔室11、通风结构、第二腔室12形成循环风道。
[0029]电器盒将内部分为两个腔室，第一腔室内设置降温结构，降温结构可以直接对第一腔室内的元器件进行降温。第二腔室中内置风扇，风扇能够根据电器盒内部的结构布局，形成循环风道，降温结构的低温在循环风道气流作用下，进入到第二腔室中进行降温。通过降温结构、风扇、电器盒内部结构布局配合下，有效地解决了电器盒内部热聚集的问题，降低了电器盒内部的温度，也能快速对发热的元器件进行快速降温。
[0030]现有技术中单腔室的电器盒内的元器件布置密集，而且腔室的气流无法流动，单腔室的电器盒内热量聚集更加明显，本专利技术相比于单腔室的电器盒来说，设置两个腔室将不同发热量的元器件分开设置，热量不会聚集，而且分别通过风扇和降温结构分别进行降温散热，能够快速降温。现有技术中多独立腔室的电器盒，虽然将元器件分别布置在不同的独立腔室内，但是热量在每个独立腔室聚集，有的独立腔室的热量过高，而有的独立腔室温
度较低，反而形成了局部热量聚集无法散出的现象，容易损坏发热量较大的元器件。本专利技术相比于多独立腔室的电器盒来说，内置的风扇能够将第一腔室和第二腔室内部的空气形成循环风道气流，对每个腔室进行循环降温、整体降温，这样就消除了热聚集的情况，降低了电器盒内部的温度。可见，本专利技术的电器盒相比于现有技术的诸多电器盒来说，具有意想不到的技术效果。
[0031]需要说明的是，本实施例提供的电器盒可以选择全密封电器盒，内部的循环风道可以在风扇的作用下完成气流循环，能够有效利用降温结构和内置风源，形成高效散热风道，起到进行快速内循环降温目的。当然也可以选择非密封电器盒，非密封电器盒外部的空气会参与到气流循环中，但也可以达到快速降温效果，同样可以解决热聚集的问题。通风结构可以是通风管道、通风间隙(如分隔板与壳体内壁之间的环形间隙)、常规形状的通风孔等，通风结构也可以是完成通风作用的零部件等。在图未示出的其他实施例中，通风结构包括通风管路，通风管路分别连通第一腔室11和第二腔室12，通风管路可以是直接采用通风管，也可以是壳体内部形成的。
[0032]结合图2和图3所示，电器盒还包括第一安装板50，第一安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电器盒，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)内部分隔有第一腔室(11)和第二腔室(12)，所述第一腔室(11)和所述第二腔室(12)通过通风结构连通；元器件(20)，分别安装在所述第一腔室(11)和所述第二腔室(12)内；降温结构(30)，设置在所述第一腔室(11)内；风扇(40)，设置在所述第二腔室(12)内；在所述风扇(40)的作用下，所述第一腔室(11)、所述通风结构、所述第二腔室(12)形成循环风道。2.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，还包括：第一安装板(50)，所述第一安装板(50)设置在所述壳体(10)内部，所述第一安装板(50)将所述壳体(10)内部分隔为第一腔室(11)和第二腔室(12)，所述通风结构包括设置在所述第一安装板(50)上的通风孔。3.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于，所述风扇(40)设置在所述第一安装板(50)上，所述风扇(40)的出风方向朝向位于第二腔室(12)内的元器件(20)。4.根据权利要求2或3所述的电器盒，其特征在于，所述通风孔包括第一通孔(61)和第二通孔(62)，所述第一通孔(61)设置在所述风扇(40)的回风口处，所述第二通孔(62)位于所述风扇(40)的出风口处。5.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于，所述元器件(20)包括位于所述第二腔室(12)内的第一元器件，所述第一元器件穿设在所述第一安装板(50)上；所述降温结构(30)为冷媒换热器，所述冷媒换热器固定在所述第一安装板(50)上，所述冷媒换热器与所述第一元器件抵接并进行热交换。6.根据权利要求5所述的电器盒，其特征在于，所述第一元器件包括：压缩机驱动板(21)，所述压缩机驱动板(21)穿设在所述第一安装板(50)上，所述压缩机驱动板(21)位于第二腔室(12)内；风机驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁国炉，吴梅彬，周琪，张红梅，李子峰，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：