一种加强过流强度灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加强过流强度灯带，一种加强过流强度灯带，包括柔性印刷电路板(1)，所述的柔性印刷电路板(1)正面上印刷有LED电路，所述的LED电路具有铜箔电极(3)，在柔性印刷电路板(1)的正面焊接贴附有LED灯珠(2)，铜箔电极在柔性印刷电路板呈线状分布，所述的铜箔电极上附着有第二导体层(4)，所述的第二导体层沿铜箔电极长度方向连续性延伸，其特征在于，铜箔电极沿第二导体层边缘按预留有若干焊盘，铜箔电极与第二导体层在焊盘位置焊接在一起。本实用新型专利技术通过在所述铜箔电极上预留焊盘，方便与附着第二导体层的焊接，技术手段实现简单，可在焊接工序中完成。可在焊接工序中完成。可在焊接工序中完成。

【技术实现步骤摘要】
一种加强过流强度灯带


[0001]本专利技术涉及一种加强过流强度灯带。

技术介绍

[0002]现有的灯带包括单面的柔性印刷电路板和包覆层，柔性印刷电路板上印刷有LED电路，在柔性印刷电路板的正面焊接有若干LED灯珠和若干电阻，柔性印刷电路板印刷电路除了焊接窗口外，其余覆盖有阻焊层，这种LED灯带因印刷(LED)电路工艺，其铜箔电极极薄，由于电路板的空间要求，铜箔电极极薄，且LED灯带要求做到细长，故宽度较小，铜箔电极过电截面积较小，不能承受较大的电流，为解决上述问题，通常制作双面电路，将铜箔电极位于电路板的背面，但这样增加了工艺复杂度和制作成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种加强过流强度灯带，用以解决现有技术中LED灯带因单面柔性印刷电路板的铜箔电极不能承受较大的电流技术问题。
[0004]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种加强过流强度灯带，包括柔性印刷电路板，所述的柔性印刷电路板正面上印刷有LED电路，所述的LED电路具有铜箔电极，在柔性印刷电路板的正面焊接贴附有LED灯珠，铜箔电极在柔性印刷电路板呈线状分布，所述的铜箔电极上附着有第二导体层，所述的第二导体层沿铜箔电极长度方向连续性延伸，其特征在于，铜箔电极沿第二导体层边缘预留有若干焊盘，铜箔电极与第二导体层在焊盘位置焊接在一起。
[0006]本专利技术与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0007]上述方案，通过在所述铜箔电极上附着第二导体层的技术手段，使LED电路的电极过电截面积增大，而这种在铜箔电极上附着第二导体层的技术手段实现简单，LED灯珠、电阻或其它元器件在柔性印刷电路板的贴附工序以及第二导体层与铜箔电极的焊接工艺，可在焊接工序中完成。
附图说明
[0008]图1为本专利技术实施例一的一种加强过流强度灯带的立体示意图；
[0009]图2为本专利技术实施例一的一种加强过流强度灯带的侧立面示意图；
[0010]图3为图2的A
‑
A剖面图；
[0011]图4为本专利技术实施例一的一种加强过流强度灯带的正立面示意图；
[0012]图5图4的B
‑
B剖视图；
[0013]图6为图4的C
‑
C剖视图；
[0014]图7为本专利技术实施二的一种加强过流强度灯带的立体示意图。
具体实施方式
[0015]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]实施例一：
[0017]参考图1
‑
图6，本实施例提供的一种加强过流强度灯带，包括细长的柔性印刷电路板1，柔性印刷电路板1正面上印刷有LED电路，所述的LED电路具有铜箔电极3(图3)，在柔性印刷电路板1的正面焊接有若干LED灯珠2、若干电阻或其它元器件5，铜箔电极在柔性印刷电路板的长度方向呈线状延伸分布，铜箔电极沿第二导体层边缘按预定位置预留有若干焊盘7，所述的铜箔电极上附着有由导电金属材料制作的第二导体层4，铜箔电极与第二导体层在焊盘7位置焊接在一起，第二导体层4呈扁平状，沿铜箔电极长度方向连续性延伸，所述的第二导体层裸露于柔性印刷电路板，第二导体层裸露使柔性印刷电路板即使任意位置剪切，第二导体层均可焊接。本专利技术在铜箔电极上附着有第二导体层4，有效地增大了过电截面积，电极整体能够承受较大的电流，生产时，用锡膏在铜箔电极的焊盘7上与第二导体层焊接，这个第二导体层焊接工序可与LED灯珠等元器件用锡膏焊接在柔性印刷电路板上的工序同步完成，工艺简单。
[0018]实施例二：
[0019]参考图7，本实施例是在实施例一的一种加强过流强度灯带基础上包覆有包覆层6。
[0020]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强过流强度灯带，包括柔性印刷电路板(1)，所述的柔性印刷电路板(1)正面上印刷有LED电路，所述的LED电路具有铜箔电极(3)，在柔性印刷电路板(1)的正面焊接贴附有LED灯珠(2)，铜箔电极在柔性印刷电路板呈线状分布，所述的铜箔电极上附着有第二导体层(4)，所述的第二导体层沿铜箔电...

【专利技术属性】
技术研发人员：文应武，林超，喻峰，赵秀成，文勇，
申请(专利权)人：中山市美耐特光电有限公司，
类型：新型
国别省市：