光固化性马来酰亚胺树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种能够成为具有优异的介电特性、玻璃化转变温度高、热膨胀系数小的固化物的固化性优异的光固化性马来酰亚胺树脂组合物。所述光固化性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物，其在1分子中具有一个以上的碳原子数为6至200的饱和或不饱和的二价脂肪族烃基，和(B)光固化引发剂。和(B)光固化引发剂。

【技术实现步骤摘要】
光固化性马来酰亚胺树脂组合物


[0001]本专利技术涉及光固化性马来酰亚胺树脂组合物。

技术介绍

[0002]以UV固化树脂为代表的光固化树脂(感光性树脂)已经在众多领域中使用。UV固化树脂可以大致分为通过如丙烯酰基等的不饱和双键的自由基聚合而进行固化的类型和通过如环氧基等的阳离子聚合进行固化的类型，但一般多具有含有以氧原子为代表的杂原子的官能团，且大多固化物的介电常数、介电损耗角正切的值为大。
[0003]近年来，开发着称之为5G的下一代通信系统，且力图实现高于现有水平的高速、大容量、低延迟通信。为了实现这些目标，需要高频带用的材料，且作为噪声对策，必须降低传输损耗。因此，要求开发在基板的粘接剂树脂或半导体用布线层叠用材料、粘接剂等中介电特性优异(低介电常数且低介电损耗角正切)的绝缘材料。
[0004]如上所述，虽然光固化树脂的介电特性差(高介电常数且高介电损耗角正切)的较多，但也有通过使用有色但具有透明性的特殊的马来酰亚胺树脂来解决这些问题的报道(专利文献1～5)。
[0005]但是，在上述报告中使用的特殊马来酰亚胺化合物大多具有直链烷基或支链烷基，且通过降低交联密度，有介电特性优良的倾向。另一方面，作为交联密度低的弊端，也知有存在热膨胀系数(CTE)加大、玻璃化转变温度(Tg)低的问题。
[0006]作为解决该问题的方法，公开了使用高分子的芳香族马来酰亚胺化合物的方法(专利文献6)。已知含有该高分子芳香族马来酰亚胺化合物的组合物的固化物的介电特性比其它的树脂差(高介电常数且高介电损耗角正切)，该组合物原本就缺乏光固化性，在对该组合物照射光后，则更容易溶解在溶剂中。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009][专利文献1]：国际公开第2018/56466号
[0010][专利文献2]：日本特开2020
‑
33470号公报
[0011][专利文献3]：日本特开2020
‑
33472号公报
[0012][专利文献4]：国际公开第2020/45489号
[0013][专利文献5]：国际公开第2020/262577号
[0014][专利文献6]：日本特开2020
‑
33471号公报

技术实现思路

[0015]专利技术要解决的问题
[0016]因此，本专利技术的目的在于，提供一种光固化性马来酰亚胺树脂组合物。所述光固化性马来酰亚胺树脂组合物能够成为具有优异的介电特性、玻璃化转变温度高、且热膨胀系数小的固化物，并且固化性优异。
[0017]解决问题的方法
[0018]为解决上述问题，本专利技术人们反复进行了深入研究的结果发现，下述光固化性马来酰亚胺树脂组合物能够达到上述目的，从而完成了本专利技术。
[0019]＜1＞
[0020]一种光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其包含，
[0021](A)马来酰亚胺化合物，其在1分子中具有一个以上的碳原子数为6至200的饱和或不饱和的二价脂肪族烃基，和
[0022](B)光固化引发剂。
[0023]＜2＞
[0024]根据＜1＞所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
[0025](A)成分的马来酰亚胺化合物为在1分子中具有2个马来酰亚胺基的双马来酰亚胺化合物。
[0026]＜3＞
[0027]根据＜1＞或＜2＞所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
[0028](A)成分的马来酰亚胺化合物在1分子中具有1个以上的来自二聚酸骨架的烃基。
[0029]＜4＞
[0030]根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
[0031](A)成分的马来酰亚胺化合物为以下述式(1)表示的马来酰亚胺化合物，
[0032][0033]在式(1)中，A独立地为具有环状结构的四价有机基团，
[0034]B独立地为碳原子数6～200的二价脂肪族烃基，
[0035]Q独立地为以下述式(2)表示的具有环己烷骨架的碳原子数为6～60的二价脂环式烃基，
[0036]W为B或Q，
[0037]B和W中的至少一个为来自二聚酸骨架的烃基，
[0038]n为0～100，m为0～200，另外，由n和m总括起来的各重复单元的顺序不受限定，其键合方式可以为交替，也可以为嵌段，还可以为无规，
[0039][0040]在式(2)中，R1独立地为氢原子或碳原子数为1～5的烷基，x1和x2分别独立地为0～4的数。
[0041]＜5＞
[0042]根据＜4＞所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
[0043]在式(1)中，n＝0。
[0044]＜6＞
[0045]根据＜4＞所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
[0046]在式(1)中的A为以下述结构式表示的四价有机基团中的任意一种，
[0047][0048]在上述结构式中的未键合取代基的键合端与在式(1)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合。
[0049]＜7＞
[0050]根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其还含有作为(C)成分的聚合抑制剂。
[0051]＜8＞
[0052]根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
[0053]相对于(A)成分100质量份，(B)成分的光固化引发剂的含量为0.1～5.0质量份。
[0054]＜9＞
[0055]根据＜7＞或＜8＞所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
[0056]相对于(A)成分100质量份，(C)成分的聚合抑制剂的含量为0.01～0.50质量份。
[0057]＜10＞
[0058]根据＜1＞～＜9＞中任一项所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其还含有作为(D)成分的粘接助剂。
[0059]＜11＞
[0060]根据＜10＞所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
[0061](D)成分的粘接助剂具有能够与(A)成分中的马来酰亚胺基发生反应的官能团。
[0062]专利技术的效果
[0063]本专利技术的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其为能够成为介电特性优异(低介电常数且低介电损耗角正切)、且玻璃化转变温度高、热膨胀系数小的固化物的光固化性马来酰亚胺树脂组合物。另外，本专利技术的光固化性马来酰亚胺树脂组合物在光照射后不溶出到溶剂中，固化性优异。因此，本专利技术的光固化性马来酰亚胺树脂组合物可适合用作例如，布线层间绝缘层和阻焊膜等的保护膜等。
具体实施方式
[0064]以下，对本专利技术更为详细地进行说明。
[0065][(A)在1分子中具有1个以上碳原子数6～200的饱和或不饱和的二价脂肪族烃基的马来酰亚胺化合物][0066]本专利技术中使用的(A)成分为特定的马本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其包含，(A)马来酰亚胺化合物，其在1分子中具有一个以上的碳原子数为6至200的饱和或不饱和的二价脂肪族烃基，和(B)光固化引发剂。2.根据权利要求1所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，(A)成分的马来酰亚胺化合物为在1分子中具有2个马来酰亚胺基的双马来酰亚胺化合物。3.根据权利要求1所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，(A)成分的马来酰亚胺化合物在1分子中具有1个以上的来自二聚酸骨架的烃基。4.根据权利要求1所述的光固化性马来酰亚胺树脂组合物，其中，(A)成分的马来酰亚胺化合物为以下述式(1)表示的马来酰亚胺化合物，在式(1)中，A独立地为具有环状结构的四价有机基团，B独立地为碳原子数6～200的二价脂肪族烃基，Q独立地为以下述式(2)表示的具有环己烷骨架的碳原子数为6～60的二价脂环式烃基，W为B或Q，B和W中的至少一个为来自二聚酸骨架的烃基，n为0～100，m为0～200，另外，由n和m总括起来的各重复单元的顺序不受限定，其键合方式可以为交替，也可以为嵌段，还可以为无规，在式(2)中，R1独立地为氢原子或碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：堤吉弘，井口洋之，工藤雄贵，津浦笃司，池田多春，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：