干涉滤波器以及干涉滤波器的制造方法技术

本申请提供干涉滤波器以及干涉滤波器的制造方法。干涉滤波器具备：透光性的第一基板，具有第一内表面和第一外表面，在第一内表面设置有第一反射膜；透光性的第二基板，具有第二内表面和第二外表面，在第二内表面设置有第二反射膜；第一接合部，将第一内表面与第二内表面接合，将第一基板与第二基板间的第一内部空间密封；透光性的第三基板，与第一外表面对置；第二接合部，将第一外表面与第三基板接合，将第一基板与第三基板间的第二内部空间密封；透光性的第四基板，与第二外表面对置；以及第三接合部，将第二外表面与第四基板接合，将第二基板与第四基板间的第三内部空间密封，第一内部空间、第二内部空间及第三内部空间减压至低于大气压。于大气压。于大气压。

【技术实现步骤摘要】
干涉滤波器以及干涉滤波器的制造方法


[0001]本专利技术涉及干涉滤波器以及干涉滤波器的制造方法。

技术介绍

[0002]在现有技术中已知有如下所述的干涉滤波器，该干涉滤波器具备设置有第一反射膜的第一基板以及设置有第二反射膜的第二基板，以第一反射膜及第二反射膜隔着间隙而对置的方式将第一基板及第二基板对置配置并接合。这样的干涉滤波器能够根据第一反射膜与第二反射膜的间隙的尺寸，从入射光射出期望波长的光。此外，例如构成为在第二基板上设置通过隔膜等所保持的可动部并在该可动部设置第二反射膜，并构成为通过静电致动器等驱动单元使可动部向第一基板侧位移，从而可以变更从干涉滤波器射出的光的波长。
[0003]在这样的干涉滤波器中，为了驱动可动部，在第二基板的与第一基板相反的一侧设置第三基板，使第一基板与第二基板之间以及第二基板与第三基板之间的空间分别维持为减压状态。由此，在驱动可动部时，能够提高驱动响应性(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2014
‑
178409号公报
[0005]但是，在上述专利文献1那样的干涉滤波器中，第一基板的与第二基板相反的一侧为大气压，由于第一基板与第二基板之间的气压和第一基板的与第二基板相反一侧的气压之差，存在第一基板挠曲的可能性。第一反射膜设置于第一基板，因此，当产生这样的挠曲时，第一反射膜与第二反射膜的间隙的尺寸根据位置而产生变化，从干涉滤波器射出的光的波长中噪声增多。也就是说，以出射光中不仅包含期望的目标波长的光，而且还包含多个波长分量的光的方式，降低干涉滤波器的分光精度。特别是，在使近红外区的光分光的干涉滤波器等中，有时会射出波长半宽度的窄的光，在这样的干涉滤波器中，上述的第一基板的挠曲的影响变大。

技术实现思路

[0006]鉴于上述那样的问题，本专利技术的目的在于提供驱动响应性高且能够精度优良地对期望的目标波长的光进行分光的干涉滤波器以及干涉滤波器的制造方法。
[0007]本公开的第一方式所涉及的干涉滤波器具备：透光性的第一基板，具有相互对置的第一内表面和第一外表面，在所述第一内表面设置有第一反射膜；透光性的第二基板，具有相互对置的第二内表面和第二外表面，在所述第二内表面设置有与所述第一反射膜对置的第二反射膜；第一接合部，将所述第一内表面与所述第二内表面彼此接合，所述第一接合部对所述第一基板与所述第二基板之间的第一内部空间进行密封；透光性的第三基板，与所述第一外表面对置；第二接合部，将所述第一外表面与所述第三基板彼此接合，所述第二接合部对所述第一基板与所述第三基板之间的第二内部空间进行密封；透光性的第四基板，与所述第二外表面对置；以及第三接合部，将所述第二外表面与所述第四基板彼此接合，所述第三接合部对所述第二基板与所述第四基板之间的第三内部空间进行密封，所述第一内部空间、所述第二内部空间以及所述第三内部空间被减压至低于大气压。
[0008]在本方式所涉及的干涉滤波器中，所述第二接合部通过设置在所述第一外表面的第一金属层与设置在所述第三基板的与所述第一基板对置的第三对置面的第三金属层金属键合而将所述第一基板与所述第三基板接合，所述第三接合部通过设置在所述第二外表面的第二金属层与设置在所述第四基板的与所述第二基板对置的第四对置面的第四金属层金属键合而将所述第二基板与所述第四基板接合。
[0009]在本方式的干涉滤波器中，所述第一接合部通过弹性模量小于金属膜的弹性模量的弹性层将所述第一基板与所述第二基板接合。
[0010]在本方式所涉及的干涉滤波器中，所述弹性层是以硅氧烷为主要成分的等离子体聚合膜。
[0011]本公开的第二方式所涉及的干涉滤波器的制造方法实施：第一基板形成工序，在具有相互对置的第一内表面和第一外表面的透光性的第一基板的所述第一内表面使第一反射膜成膜；第二基板形成工序，在具有相互对置的第二内表面和第二外表面的透光性的第二基板的所述第二内表面使第二反射膜成膜；第一接合工序，在被减压至低于大气压的减压环境下，通过第一接合部将所述第一内表面与所述第二内表面彼此接合，对所述第一基板与所述第二基板之间的第一内部空间进行密封；第二接合工序，在被减压至低于大气压的减压环境下，通过第二接合部将所述第一外表面与透光性的第三基板彼此接合，对所述第一基板与所述第三基板之间的第二内部空间进行密封；以及第三接合工序，在被减压至低于大气压的减压环境下，通过第三接合部将所述第二外表面与透光性的第四基板彼此接合，对所述第二基板与所述第四基板之间的第三内部空间进行密封。
[0012]在本方式的干涉滤波器的制造方法中，包括：第一掩蔽工序，用第一掩模覆盖所述第一反射膜；第一弹性层形成工序，在所述第一内表面形成第一弹性层，并去除所述第一掩模，所述第一弹性层是以硅氧烷为主要成分的等离子体聚合膜；第二掩蔽工序，用第二掩模覆盖所述第二反射膜；以及第二弹性层形成工序，在所述第二内表面形成第二弹性层，并去除所述第二掩模，所述第二弹性层是以硅氧烷为主要成分的等离子体聚合膜，在所述第一接合工序中，在被减压至低于大气压的减压环境下，形成将所述第一内表面的所述第一弹性层与所述第二内表面的所述第二弹性层彼此接合得到的所述第一接合部，将所述第一基板与所述第二基板彼此接合。
[0013]在本方式的干涉滤波器的制造方法中，包括：第一金属形成工序，在所述第一外表面形成第一金属层；第三金属形成工序，在所述第三基板的与所述第一基板对置的第三对置面形成第三金属层；第二金属形成工序，在所述第二外表面形成第二金属层；以及第四金属形成工序，在所述第四基板的与所述第二基板对置的第四对置面形成第四金属层，在所述第二接合工序中，形成向使所述第一基板与所述第三基板彼此接近的方向施加载荷而使所述第一金属层与所述第三金属层金属键合得到的所述第二接合部，将所述第一基板与所述第三基板接合，在所述第三接合工序中，形成向使所述第二基板与所述第四基板彼此接近的方向施加载荷而使所述第二金属层与所述第四金属层金属键合得到的所述第三接合部，将所述第二基板与所述第四基板接合。
[0014]在本方式的干涉滤波器的制造方法中，所述第二基板形成工序包括：第二基板蚀刻工序，对所述第二外表面进行蚀刻处理，形成预定厚度的可动部和厚度比所述可动部的厚度薄的隔膜部；以及第二反射膜形成工序，在所述可动部的所述第二内表面使所述第二
反射膜成膜，所述第三接合工序在所述第二接合工序之前实施。
附图说明
[0015]图1是示出本专利技术的一实施方式所涉及的分光测定装置的简要构成的图。
[0016]图2是示出本实施方式的干涉滤波器的简要构成的俯视图。
[0017]图3是沿图2中的III
‑
III线剖切时的剖视图。
[0018]图4是从第二基板侧观察本实施方式的第一基板时的俯视图。
[0019]图5是从第一基板侧观察本实施方式的干涉滤波器的第二基板时的俯视图。
[0020]图6是示出引出部附近的剖面结构的剖视图。
[0021]图7是示出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种干涉滤波器，其特征在于，具备：透光性的第一基板，具有相互对置的第一内表面和第一外表面，在所述第一内表面设置有第一反射膜；透光性的第二基板，具有相互对置的第二内表面和第二外表面，在所述第二内表面设置有与所述第一反射膜对置的第二反射膜；第一接合部，将所述第一内表面与所述第二内表面彼此接合，所述第一接合部对所述第一基板与所述第二基板之间的第一内部空间进行密封；透光性的第三基板，与所述第一外表面对置；第二接合部，将所述第一外表面与所述第三基板彼此接合，所述第二接合部对所述第一基板与所述第三基板之间的第二内部空间进行密封；透光性的第四基板，与所述第二外表面对置；以及第三接合部，将所述第二外表面与所述第四基板彼此接合，所述第三接合部对所述第二基板与所述第四基板之间的第三内部空间进行密封，所述第一内部空间、所述第二内部空间以及所述第三内部空间被减压至低于大气压。2.根据权利要求1所述的干涉滤波器，其特征在于，所述第二接合部通过设置在所述第一外表面的第一金属层与设置在所述第三基板的与所述第一基板对置的第三对置面的第三金属层金属键合而将所述第一基板与所述第三基板接合，所述第三接合部通过设置在所述第二外表面的第二金属层与设置在所述第四基板的与所述第二基板对置的第四对置面的第四金属层金属键合而将所述第二基板与所述第四基板接合。3.根据权利要求1或2所述的干涉滤波器，其特征在于，所述第一接合部通过弹性模量小于金属膜的弹性模量的弹性层将所述第一基板与所述第二基板接合。4.根据权利要求3所述的干涉滤波器，其特征在于，所述弹性层是以硅氧烷为主要成分的等离子体聚合膜。5.一种干涉滤波器的制造方法，其特征在于，实施：第一基板形成工序，在具有相互对置的第一内表面和第一外表面的透光性的第一基板的所述第一内表面使第一反射膜成膜；第二基板形成工序，在具有相互对置的第二内表面和第二外表面的透光性的第二基板的所述第二内表面使第二反射膜成膜；第一接合工序，在被减压至低于大气压的减压环境下，通过第一接合部将所述第一内表面与所述第二内表面彼此接合，对所述第一基板与所述第二基板之间的第一内部空间进行密封；第二接合工序，在被减压至低于大气压的减压环境下，通过第二接合部将所述第一外表面与透光性的...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂下友树，西村晃幸，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：