电子封装件及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其制法，包括于封装层中嵌埋第一电子元件，其中，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该非作用面上形成有至少一凹槽，以令该凹槽延伸连通该封装层的侧面，使该凹槽外露于该封装层，供作为空气通道，并形成金属层于该第一电子元件的非作用面上，以经由该凹槽的设计，以将该第一电子元件于运转时所产生的热导入该空气通道中。道中。道中。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种具散热机制的电子封装件及其制法。

技术介绍

[0002]随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品的开发也朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势，为此，业界发展出各式整合多功能的封装样式，以期能符合电子产品轻薄短小与高密度的要求。例如，目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cell phone)、个人数位助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)等电子产品的无线通讯模块中。
[0003]图1为现有电子装置1的剖面示意图。该电子装置1包括一结合有多个焊球13的线路结构10、多个配置于该线路结构10上且电性连接该线路结构10的半导体芯片11,12、一包覆该些半导体芯片11,12的封装层16、及设于该封装层16外表面的天线结构17，以令该天线结构经由介电层14结合于该封装层16上，且该线路结构10经由该些焊球13安装于一电路板(图略)上。
[0004]然而，于现有电子装置1中，该些半导体芯片11,12于运转时所产生的热需通过该封装层16，才能将热传导至外部环境(或者通过该线路结构10与该天线结构17的介电层14传导至外部环境)，因而容易聚热，无法达到散热的需求。
[0005]因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
专利技术内容
[0006]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，以满足散热的需求。
[0007]本专利技术的电子封装件，包括：封装层；第一电子元件，其埋设于该封装层中，其中，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该非作用面上形成有至少一凹槽，以令该凹槽延伸连通该封装层的侧面，使该凹槽外露于该封装层，供作为空气通道；以及金属层，其设于该第一电子元件的非作用面上。
[0008]本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：以封装层包覆第一电子元件，使该第一电子元件埋设于该封装层中，其中，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该非作用面上形成有至少一凹槽，以令该凹槽延伸连通该封装层的侧面，使该凹槽外露于该封装层，供作为空气通道；以及形成金属层于该第一电子元件的非作用面上。
[0009]前述的电子封装件及其制法中，该金属层沿该凹槽的壁面延伸布设。
[0010]前述的电子封装件及其制法中，该第一电子元件的作用面上堆叠第二电子元件。
[0011]前述的电子封装件及其制法中，还包括于该封装层中形成多个导电元件，以令该多个导电元件外露于该封装层。例如，还包括将该多个导电元件接置于电路板上，以令该空气通道位于该电路板与该第一电子元件的非作用面之间。
[0012]前述的电子封装件及其制法中，该凹槽的局部或全部布设有导热元件。
[0013]前述的电子封装件及其制法中，该非作用面上形成有至少一遮盖该凹槽的散热层。
[0014]由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要经由该第一电子元件的非作用面上形成有至少一凹槽的设计，以直接将该第一电子元件所产生的热导入该空气通道中，故相比于现有技术，该第一电子元件于运转时所产生的热无需经过该封装层，即可将热传导至外部环境，因而不会发生聚热问题，以满足散热的需求。
附图说明
[0015]图1为现有电子装置的剖面示意图。
[0016]图2A至图2F为本专利技术的电子封装件的制法的剖视示意图。
[0017]图2E
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1为对应图2E的横剖面示意图。
[0018]图3A及图3B为对应图2F的其它不同实施例的剖视示意图。
[0019]附图标记说明
[0020]1:电子装置
[0021]10:线路结构
[0022]11,12:半导体芯片
[0023]13:焊球
[0024]14:介电层
[0025]16,26:封装层
[0026]17,27:天线结构
[0027]2,3,4:电子封装件
[0028]20:承载结构
[0029]20a:第一侧
[0030]20b:第二侧
[0031]200:线路层
[0032]21:第一电子元件
[0033]21a:作用面
[0034]21b:非作用面
[0035]210:导电凸块
[0036]211:底胶
[0037]212:电极垫
[0038]22:第二电子元件
[0039]23:导电元件
[0040]25:金属层
[0041]250:凹槽
[0042]26a:表面
[0043]26c:侧面
[0044]260:穿孔
[0045]35:导热元件
[0046]45:散热层
[0047]8:电路板
[0048]S:空气通道。
具体实施方式
[0049]以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0050]须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。
[0051]图2A至图2F图为本专利技术的电子封装件2的制法的剖面示意图。
[0052]如图2A所示，提供一封装模块，其包含有承载结构20、嵌埋于该承载结构20中的第二电子元件22、及设于该承载结构20上的天线结构27。
[0053]所述的承载结构20例如为具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的线路结构，其于绝缘材上形成多个线路层200，如扇出(fan out)型重布线路层(redistribution layer，简称RDL)。
[0054]于本实施例中，该承载结构20具有相对的第一侧20a与第二侧20b，且形成该线路层200的材料为铜，而该绝缘材为如聚对二唑苯(Polybenzoxazole，简称PBO)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、预浸材(Prepreg，简称PP)等的介电材、或如绿漆、油墨等的防焊材。
[0055]所述的第二电子元件22为主动元件、被动元件或其二者组合等，其中，该主动元件例如为半导体芯片，且该被动元件例如为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：封装层；第一电子元件，其埋设于该封装层中，其中，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该非作用面上形成有至少一凹槽，以令该凹槽延伸连通该封装层的侧面，使该凹槽外露于该封装层，供作为空气通道；以及金属层，其设于该第一电子元件的非作用面上。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该金属层沿该凹槽的壁面延伸布设。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件的作用面上堆叠第二电子元件。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括多个嵌埋于该封装层中的导电元件，且该多个导电元件外露于该封装层。5.如权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该多个导电元件供接置于一电路板上，以令该空气通道位于该电路板与该第一电子元件的非作用面之间。6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该凹槽的局部或全部布设有导热元件。7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该非作用面上形成有至少一遮盖该凹槽的散热层。8.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：以封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯仲禹，陈亮斌，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：