一种NTC上芯片加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种NTC上芯片加工装置，包括工作台以及设置于所述工作台上的送料机构、振动供料机构以及传动机构，所述传动机构上设置有切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构、上芯片机构以及芯片吸取机构，所述切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构、上芯片机构以及芯片吸取机构依次与所述传动机构相连接，且所述芯片吸取机构位于所述振动供料机构上方；本实用新型专利技术整个过程为一种自动化方式进行，实现了自动上芯片的操作，不需要人工操作，可以有效的节省人力；且自动化程度高，可以有效的提升NTC上芯片的加工的速度以及加工效率。片的加工的速度以及加工效率。片的加工的速度以及加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种NTC上芯片加工装置


[0001]本技术涉及芯片加工装置
，具体为一种NTC上芯片加工装置。

技术介绍

[0002]NTC：NegativeTemperatureCoefficient，负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。现有的NTC芯片在加工的过程中加工时自动化程度低，操作复杂，比较浪费人力，进而导致加工效率低。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种NTC上芯片加工装置，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种NTC上芯片加工装置，包括工作台以及设置于所述工作台上的送料机构、振动供料机构以及传动机构，所述传动机构上设置有切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构、上芯片机构以及芯片吸取机构，所述切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构、上芯片机构以及芯片吸取机构依次与所述传动机构相连接，且所述芯片吸取机构位于所述振动供料机构上方；
[0006]所述传动机构包括设置于所述工作台上的第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴连接有第一转轴,所述第一转轴上依次设置有第一凸轮、第二凸轮、第三凸轮、第四凸轮、第五凸轮、第六凸轮、第七凸轮、第八凸轮以及第九凸轮。
[0007]作为进一步阐述，所述送料机构包括设置于所述工作台上的第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴传动连接有丝杆组件，所述丝杆组件右侧转动连接有滑轨件，所述滑轨件上方固定安装有送料台，所述送料台上等间距开设有若干个限位槽。
[0008]作为进一步阐述，所述振动供料机构包括与工作台相连接的机台，所述机台上端面设置有支架，所述支架上端面安装有振料盘，所述振料盘上端安装有走料轨道，所述走料轨道一端对接有上料轨道板，所述上料轨道板下端连接有回料轨道，且所述回料轨道远离上料轨道板一端与所述振料盘相连接。
[0009]作为进一步阐述，所述切脚机构包括与第一凸轮抵接的第一连杆组件，所述第一连杆组件上转动连接有上切脚组件，所述上切脚组件上固定安装有上切刀，所述上切刀下方设置有与工作台相连接的下切脚组件，所述下切脚组件上固定安装有与上切刀配合使用的下切刀。
[0010]作为进一步阐述，所述整平机构包括与第二凸轮抵接的第二连杆组件，所述第二连杆组件上转动连接有整平组件，所述整平组件上活动设置有上整平座以及与上整平座配合使用的下整平座，所述上整平座底面固定连接有整平杆。
[0011]作为进一步阐述，所述成型机构包括与第三凸轮抵接的第三连杆组件、与第四凸轮抵接的第四连杆组件，且第三连杆组件上连接有活动座，所述活动座上设置有成型组件，
所述成型组件与第四凸轮通过第四连杆组件联动连接，所述成型组件上设置有左成型块以及与左成型块配合的右成型块，所述左成型块与右成型块之间设置有与活动座相连接的限位杆。
[0012]作为进一步阐述，所述压平机构包括与第五凸轮抵接的第五连杆组件，所述第五连杆组件上转动连接有压平组件，所述压平组件上等间距设置有若干个整平座，若干个所述整平座上均设置有整平块。
[0013]作为进一步阐述，所述二次整平机构包括与第六凸轮抵接的第六连杆组件，所述第六连杆组件上转动连接有二次整平组件，所述二次整平组件上活动设置有二次上整平座以及与二次上整平座配合使用的二次下整平座。
[0014]作为进一步阐述，所述上芯片机构包括与第七凸轮相抵接的第七连杆组件、与第八凸轮相抵接的第八连杆组件，所述第七连杆组件及第八连杆组件均连接有上芯片组件，所述上芯片组件上设置有气缸以及由所述气缸控制其往复的右夹持块，所述右夹持块一侧设置有与上芯片组件相连接的左夹持块。
[0015]作为进一步阐述，所述芯片吸取机构包括与第九凸轮相抵接的第九连杆组件，所述第九连杆组件上转动连接有吸取组件，所述吸取组件上设置有竖直气缸以及由所述竖直气缸控制其上下活动的吸嘴。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]本实施提供的一种NTC上芯片加工装置，通过送料机构实现对线材进行送料，振动供料机构实现对芯片进行上料，且在振动上芯片的过程中回收轨道将掉落的NTC芯片进行收回至振料盘，切脚机构实现对线材进行裁切处理，能够有效的保证线材的剥线后长度一致，整平机构实现送料台上的线材进行分线整平动作，使得线材剥线位置整平整直，成型机构实现对线材剥线位置整型成V型，增加线材对芯片的夹持力，二次整平机构从实现对线材实现再次整平，进而提高了加工的质量，芯片吸取机构实现对料轨道板上的芯片进行吸取，上芯片机构实现芯片插接于线材之间，从而完成芯片与线材的插接工作；通过送料机构、振动供料机构、芯片吸取机构、传动机构、切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构以及上芯片机构之间的配合，整个过程为一种自动化方式进行，实现了自动上芯片的操作，不需要人工操作，可以有效的节省人力；且自动化程度高，可以有效的提升NTC上芯片的加工的速度以及加工效率。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的结构示意图；
[0020]图3为本技术的送料机构的结构示意图；
[0021]图4为本技术的振动供料机构的结构示意图；
[0022]图5为本技术的切脚机构的结构示意图；
[0023]图6为本技术的整平机构的结构示意图；
[0024]图7为本技术的成型机构的结构示意图；
[0025]图8为本技术的压平机构的结构示意图；
[0026]图9为本技术的二次整平机构的结构示意图；
[0027]图10为本技术的上芯片结构示意图；
[0028]图11为本技术的上芯片吸取的结构示意图。
[0029]图中标号：1
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工作台；2
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送料机构；3
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振动供料机构；4
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芯片吸取机构；5
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传动机构；6
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切脚机构；7
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整平机构；8
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成型机构；9
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压平机构；10
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二次整平机构；11
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上芯片机构；12
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第一伺服电机；13
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第一转轴；14
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第一凸轮；15
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第二凸轮；16
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第三凸轮；17
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第四凸轮；18
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第五凸轮；19
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第六凸轮；20
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第七凸轮；21
‑
第八凸轮；22
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第九凸轮；23
‑
第二伺服电机；24
‑
丝杆组件；25
‑
滑轨件；26
‑
送料台；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种NTC上芯片加工装置，其特征在于：包括工作台以及设置于所述工作台上的送料机构、振动供料机构以及传动机构，所述传动机构上设置有切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构、上芯片机构以及芯片吸取机构，所述切脚机构、整平机构、成型机构、压平机构、二次整平机构、上芯片机构以及芯片吸取机构依次与所述传动机构相连接，且所述芯片吸取机构位于所述振动供料机构上方；所述传动机构包括设置于所述工作台上的第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴连接有第一转轴,所述第一转轴上依次设置有第一凸轮、第二凸轮、第三凸轮、第四凸轮、第五凸轮、第六凸轮、第七凸轮、第八凸轮以及第九凸轮。2.根据权利要求1所述的一种NTC上芯片加工装置，其特征在于：所述送料机构包括设置于所述工作台上的第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴传动连接有丝杆组件，所述丝杆组件右侧转动连接有滑轨件，所述滑轨件上方固定安装有送料台，所述送料台上等间距开设有若干个限位槽。3.根据权利要求1所述的一种NTC上芯片加工装置，其特征在于：所述振动供料机构包括与工作台相连接的机台，所述机台上端面设置有支架，所述支架上端面安装有振料盘，所述振料盘上端安装有走料轨道，所述走料轨道一端对接有上料轨道板，所述上料轨道板下端连接有回料轨道，且所述回料轨道远离上料轨道板一端与所述振料盘相连接。4.根据权利要求1所述的一种NTC上芯片加工装置，其特征在于：所述切脚机构包括与第一凸轮抵接的第一连杆组件，所述第一连杆组件上转动连接有上切脚组件，所述上切脚组件上固定安装有上切刀，所述上切刀下方设置有与工作台相连接的下切脚组件，所述下切脚组件上固定安装有与上切刀配合使用的下切刀。5.根据权利要求1所述的一种NTC上芯片加工装置，其特征在于：所述整平机构包括与第二凸轮抵接的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，
申请(专利权)人：东莞市锦徽电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：