本发明专利技术涉及一种用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置。包括送料导轨、喷砂装置和遮挡巴条夹具工装；所述喷砂装置包括固定框、上喷砂嘴和下喷砂嘴；所述遮挡巴条夹具工装包括上遮挡板和下遮挡板，所述上遮挡板表面设置有长方形开口，开口两侧设置有夹具固定槽，夹具固定槽内设置有竖向凸起和横向凸起，下遮挡板与上遮挡板结构完全相同。本发明专利技术提供的用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置，通过遮挡巴条夹具工装固定巴条夹具，送料导轨和喷砂装置进行喷砂来代替传统手工打磨巴条技术，有效的减少了传统手工打磨巴条过程中由于操作人员失误所带来的与误差和损失，一致性显著提高，大大提高了产品质量，合格率明显提高。合格率明显提高。合格率明显提高。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置及其使用方法
[0001]本专利技术涉及一种用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置及其使用方法，属于激光器附属材料的
技术介绍
[0002]经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60％以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。
[0003]通常情况下，半导体激光器的自然解理面形成谐振面，但自然解理面对激光的反射率约为32％，造成激光器产生的激光有60％左右因散射而从腔面浪费掉，使得效率极低，并且自然解理面在空气中容易氧化和遭受周围环境污染，降低了激光器的可靠性。人们通过在激光器自然解理面上光学镀膜的方法提高激光器的各项性能。目前腔面镀膜技术作为半导体激光器(LD)的一种常规制作工艺，能够进一步提高输出功率，降低阈值电流，并能够有效的保护激光器腔面不被氧化，提高激光器使用寿命。
[0004]半导体激光器在工作时会受到光功率、驱动电流和热效应的影响且其腔面容易氧化，进而会加剧器件退化，甚至导致灾变性光学损伤(COD)或灾变性光学镜面损伤(COMD)，使器件失效。为解决这一问题，有人提出在半导体激光器腔面应用反射膜，如氧化钛，氧化铪，氧化铝，氧化硅等薄膜层，以给大气中的氧气和水分提供了一个势垒，同时也产生一种特定的反射率从而提高前腔面输出激光强度，使前腔面和后腔面的光功率比最大化，并能增加器件的总转换效率。在半导体激光器腔面镀膜过程中需要使用半导体激光器巴条夹具来进行，半导体激光器巴条夹具直接影响到镀膜的质量；从摆条到上炉镀膜的过程中，巴条夹具起到了至关重要的作用。一个好的镀膜夹具既可以提高工作效率，也可以提升镀膜质量。
[0005]中国专利文献CN110768102A一种用于激光器巴条腔面镀膜的夹具及其使用方法，属于半导体激光器封装
，该夹具包括底座、支撑杆和滑块，所述滑块套设在支撑杆上并沿所述支撑杆上下滑动，所述底座和滑块之间设置有弹性部件，所述支撑杆表面与所述滑块接触处设置有相对于支撑杆轴心中心对称的多个第一凹槽，所述滑块上设置有多个与所述第一凹槽相对应的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽形成圆柱体空心槽，所述圆柱体空心槽内装有滚珠。但是在使用该夹具进行半导体激光器镀膜后，不仅仅巴条的端面镀上了磨料，而且巴条夹具的上下两侧以及端口处也会镀上磨料，镀上磨料的端面影响端口的水平，在加紧巴条时无法夹牢固，容易塌架；而上下两侧的磨料不及时清洁会污染镀膜时巴条的端面整洁，影响膜层的质量。
[0006]为规避此类问题，现阶段巴条夹具需要人工用不锈钢刷子逐一进行打磨，效率十分低下，急切需要一种新的巴条夹具打磨的方法和装置解决现在的问题。
技术实现思路
[0007]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置及其使用方法，能够有效提高半导体激光器镀膜完成后巴条夹具的打磨效率，清理的洁净度，延长巴条夹具的使用寿命。
[0008]本专利技术的技术方案如下：
[0009]一种用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置，包括送料导轨、喷砂装置和遮挡巴条夹具工装；
[0010]所述喷砂装置包括固定框、上喷砂嘴和下喷砂嘴；固定框整体呈U型，包括上壁、下壁和侧壁，侧壁固定于送料导轨的中央；上喷砂嘴设置于固定框上壁，下喷砂嘴设置于固定框下壁；
[0011]所述遮挡巴条夹具工装包括上遮挡板和下遮挡板，所述上遮挡板表面设置有长方形开口，开口两侧设置有夹具固定槽，夹具固定槽内设置有竖向凸起和横向凸起，下遮挡板与上遮挡板结构完全相同。
[0012]根据本专利技术优选的，所述上喷砂嘴位于送料导轨的上方，距离送料导轨18～25mm；所述下喷砂嘴位于送料导轨的下方，距离送料导轨18～25mm。上喷砂嘴和下喷砂嘴均冲向送料导轨。
[0013]根据本专利技术优选的，所述开口的长度为50～300mm，宽度为20～30mm。具体可以根据巴条夹具的尺寸来设置，使得巴条夹具的上凸块和下凸块可以露出进行喷砂。
[0014]根据本专利技术优选的，所述竖向凸起和横向凸起在夹具固定槽内交替设置，以相对的竖向凸起和横向凸起为一组，一共有2～20组。
[0015]根据本专利技术优选的，所述竖向凸起和横向凸起之间的距离为10～20mm，使得巴条夹具的底座和凸块结构固定在竖向凸起和横向凸起之间。竖向凸起的目的是保护巴条夹具支撑杆，防止对支撑杆进行喷砂，影响支撑杆与滑块之间滑动的顺畅。横向凸起的目的是限位固定巴条夹具。
[0016]根据本专利技术优选的，所述竖向凸起与横向凸起的高度一致，小于夹具固定槽的深度，在10
‑
15mm之间。
[0017]上述用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置的使用方法，包括步骤如下：
[0018](1)将巴条夹具的支撑杆通过夹具固定槽内的竖向凸起和横向凸起固定在遮挡巴条夹具工装中，使得上凸块和下凸块露出；
[0019](2)将遮挡巴条夹具工装放置到送料导轨上，通过送料导轨传送到喷砂装置下方；
[0020](3)启动喷砂装置，上喷砂嘴和下喷砂嘴同时喷砂，一次完成巴条夹具上凸块和下凸块两面的喷砂；
[0021](4)送料导轨将喷砂完成的遮挡巴条夹具工装传送出喷砂范围，完成喷砂。
[0022]本专利技术中所述巴条夹具为现有的巴条夹具，具体结构请见中国专利文献CN110768102A。本专利技术未详尽之处，均可采用现有技术。
[0023]本专利技术的有益效果在于：
[0024]1、本专利技术提供的用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置，通过遮挡巴条夹具工装固定巴条夹具，送料导轨和喷砂装置进行喷砂来代替传统手工打磨巴条技术，有效的减少了传统手工打磨巴条过程中由于操作人员失误所带来的与误差和损失，一致性显著提高，
大大提高了产品质量，合格率明显提高。
[0025]2、本专利技术提供的喷砂方法成功代替了传统手工打磨巴条技术，实现了自动化，短时间高产出、高合格率、低成本，提高了生产效率，有利于大批量生产应用。
附图说明
[0026]图1为本专利技术喷砂装置的整体结构示意图；
[0027]图2为本专利技术喷砂装置A区域放大图；
[0028]图3为本专利技术遮挡巴条夹具工装的整体结构示意图；
[0029]图4为本专利技术遮挡巴条夹具工装的拆分结构示意图；
[0030]图5为本专利技术下遮挡板内部结构示意图；
[0031]图中：1、送料导轨，2、固定框，3、上喷砂嘴，4、下喷砂嘴，5、遮挡巴条夹具工装，6、上遮挡板，7、巴条夹具，8、下遮挡板，9、支撑杆，10、夹具固定槽，11、横向凸起，12、竖向凸起，13、开口。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置，其特征在于，包括送料导轨、喷砂装置和遮挡巴条夹具工装；所述喷砂装置包括固定框、上喷砂嘴和下喷砂嘴；固定框整体呈U型，包括上壁、下壁和侧壁，侧壁固定于送料导轨的中央；上喷砂嘴设置于固定框上壁，下喷砂嘴设置于固定框下壁；所述遮挡巴条夹具工装包括上遮挡板和下遮挡板，所述上遮挡板表面设置有长方形开口，开口两侧设置有夹具固定槽，夹具固定槽内设置有竖向凸起和横向凸起，下遮挡板与上遮挡板结构完全相同。2.如权利要求1所述的用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置，其特征在于，所述上喷砂嘴位于送料导轨的上方，距离送料导轨18～25mm。3.如权利要求1所述的用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置，其特征在于，所述下喷砂嘴位于送料导轨的下方，距离送料导轨18～25mm。4.如权利要求1所述的用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置，其特征在于，所述开口的长度为50～300mm，宽度为20～30mm。5.如权利要求1所述的用于半导体激光器巴条夹具的喷砂装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李佳琪，贾旭涛，张广明，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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