一种防导电粒子不开的热压刀头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防导电粒子不开的热压刀头，包括热压刀体、基座以及功能片，热压刀体安装在基座上，功能片位于热压刀体下方，功能片上设置有压合部，热压刀体上设置有热压部，压合部包括pin脚、ACF异方性导电胶膜、以及柔性电路板，柔性电路板位于功能片的一侧，pin脚安装在柔性电路板上，ACF异方性导电胶膜位于柔性电路板与功能片之间；本实用新型专利技术涉及热压刀头技术领域，具备以下有益效果：通过热压刀头上的热压部压在柔性电路板有PI层的pin脚以及柔性电路板无PI层的pin脚上，使得导电粒子在柔性电路板有PI层的pin脚上均匀受力而分开，能够避免柔性电路板有PI层处的pin脚开路。能够避免柔性电路板有PI层处的pin脚开路。能够避免柔性电路板有PI层处的pin脚开路。

【技术实现步骤摘要】
一种防导电粒子不开的热压刀头


[0001]本技术涉及热压刀头
，具体地说是涉及一种在触摸屏行业生产中，改进的柔性电路板和功能片热压用刀头。

技术介绍

[0002]热压机是一种将柔性电路板和功能片，通过特殊导电胶，加热加压后贴合在一起的设备，热压刀头是在热压机上使用的，通过其对部件加热加压，就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接，此过程被称之为绑定（Bonding），其过程特点被称之为热压；这种特殊导电胶称为ACF( Anisotropic Conductive Film），中文名称为异方性导电胶，ACF包含树脂粘合剂和导电粒子两大部分，树脂粘合剂具有防湿气、耐热和绝缘的优点，能够固定柔性电路板与功能片pin脚，并提供一粘结力以维持pin脚与导电粒子间的接触面积；其导通原理是：利用导电粒子连接柔性电路板与功能片两者之间的pin脚使之导通，同时又能避免相邻两pin脚间导通短路，从而达到只有在Z轴方向导通的目的；
[0003]ACF的导电特性主要取决于导电粒子的填充率。其导电率会随着导电粒子填充率的增加而增加；导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性也会对导电特性有所影响，导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度，以确保pin脚与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，导电粒子不开会导致部分pin脚未接触到导电粒子而导致开路。
[0004]为增加柔性线路板的抗撕裂性，部分柔性电路板pin脚最外侧设有PI（polyimide，聚酰亚胺）层，这就导致有PI层处的pin脚与无PI层处的pin脚之间形成高度差，在绑定作业时，ACF在高温下被热压在柔性电路板与功能片之间，有PI层处的pin脚因为受力不均存在导电粒子填充较少问题，进而存在导致此部分柔性线路板pin脚与功能片pin脚接触不良而开路；
[0005]因此我们设计一种防导电粒子不开的热压刀头。

技术实现思路

[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种防导电粒子不开的热压刀头，包括热压刀体、基座以及功能片，热压刀体安装在基座上，功能片位于热压刀体下方，功能片上设置有压合部，热压刀体上设置有热压部；
[0007]压合部包括pin脚、ACF异方性导电胶膜、以及柔性电路板；
[0008]柔性电路板位于功能片的一侧，pin脚安装在柔性电路板上，ACF异方性导电胶膜位于柔性电路板与功能片之间。
[0009]优选的，pin脚最外侧设置有PI层，pin脚被区分为有PI层的pin脚以及无PI层的pin脚。
[0010]优选的，热压部包括第一热压面以及第二热压面；
[0011]第一热压面设置在热压刀体的下端面，第二热压面设置在热压刀体的下端面。
[0012]优选的，第一热压面与第二热压面平行设置。
[0013]优选的，第一热压面距离功能片的高度低于第二热压面距离功能片的高度。
[0014]优选的，第一热压面与第二热压面之间的高度与PI层的厚度一致。
[0015]有益效果
[0016]本技术提供了一种防导电粒子不开的热压刀头，具备以下有益效果：
[0017]通过热压刀头上的热压部压在柔性电路板有PI层的pin脚以及柔性电路板无PI层的pin脚上，使得导电粒子在柔性电路板有PI层的pin脚上均匀受力而分开，能够避免柔性电路板有PI层处的pin脚开路。
附图说明
[0018]图1为本技术一种防导电粒子不开的热压刀头的结构示意图；
[0019]图2为本技术一种防导电粒子不开的热压刀头的左视图；
[0020]图3为本技术一种防导电粒子不开的热压刀头的仰视图；
[0021]图4为本实施例一种防导电粒子不开的热压刀头的使用工作原理图；
[0022]图中：1、热压刀体；2、基座；3、功能片；4、ACF异方性导电胶膜；5、柔性电路板；6、有PI层的pin脚；7、无PI层的pin脚；8、第一热压面；9、第二热压面。
具体实施方式
[0023]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
4，本技术提供技术方案一种防导电粒子不开的热压刀头。
[0025]实施例1：
[0026]请参阅附图1
‑
4，在具体实施过程中，一种防导电粒子不开的热压刀头，包括热压刀体1、基座2以及功能片3，热压刀体1安装在基座2上，功能片3位于热压刀体1下方，功能片3上设置有压合部，热压刀体1上设置有热压部；
[0027]需要说明的是，热压刀体1与基座2设置为一体结构，将功能片3放置在操作台上，通过热压刀体1上的热压部对功能片3以及与功能片3配合的压合部进行热压，热压刀体1位于功能片3的上方，使得功能片3与柔性电路板5可以紧密压合，热压刀体1通过基座2能够方便与热压机相连；
[0028]压合部包括pin脚、ACF异方性导电胶膜4、以及柔性电路板5；
[0029]柔性电路板5位于功能片3的一侧，pin脚安装在柔性电路板5上，ACF异方性导电胶膜4位于柔性电路板5与功能片3之间。
[0030]在具体实施过程中，pin脚最外侧设置有PI层，pin脚被区分为有PI层的pin脚6以及无PI层的pin脚7；
[0031]需要说明的是，使用时，通过热压刀头上的热压部压在柔性电路板5有PI层的pin脚6以及柔性电路板5无PI层的pin脚7上，使得导电粒子在柔性电路板5有PI层的pin脚6上均匀受力而分开，能够避免柔性电路板5有PI层的pin脚6开路；
[0032]在具体实施过程中，热压部包括第一热压面8以及第二热压面9；
[0033]第一热压面8设置在热压刀体1的下端面，第二热压面9设置在热压刀体1的下端面。
[0034]在具体实施过程中，第一热压面8与第二热压面9平行设置。
[0035]在具体实施过程中，第一热压面8距离功能片3的高度低于第二热压面9距离功能片3的高度。
[0036]在具体实施过程中，第一热压面8与第二热压面9之间的高度与PI层的厚度一致；
[0037]需要说明的是，热压刀体11上设有用于压在柔性电路板5上的热压部，热压部包括用于压在柔性电路板5有PI层的pin脚6上的第一热压面8和用于压在柔性电路板5无PI的层pin脚的第二热压面9，第二热压面9的高度高于第一热压面8的高度，第一热压面8以及第二热压面9相互平行，第一热压面8与第二热压面9之间的高度差等于PI层厚度，第一热压面8的宽度等于柔性电路板5有PI层的宽度，第二热压面9的宽度等于柔性电路板5无PI层的宽度，即可使得ACF异方性导电胶膜4能够被有效热压在柔性电路板5和功能片3之间，同时能够更好地避免导电粒子不开，使用时，第一热压面8压在柔性电路板5有PI层的pin脚6上，第二热压面9压在柔性电路板5无PI层的pin脚7上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防导电粒子不开的热压刀头，包括热压刀体、基座以及功能片，热压刀体安装在基座上，功能片位于热压刀体下方，其特征在于，功能片上设置有压合部，热压刀体上设置有热压部；压合部包括pin脚、ACF异方性导电胶膜、以及柔性电路板；柔性电路板位于功能片的一侧，pin脚安装在柔性电路板上，ACF异方性导电胶膜位于柔性电路板与功能片之间。2.根据权利要求1所述的一种防导电粒子不开的热压刀头，其特征在于，pin脚最外侧设置有PI层，pin脚被区分为有PI层的pin脚以及无PI层的pin脚。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾锴，李本治，张辉，徐珊珊，
申请(专利权)人：烟台正海科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：