一种框架及电子设备制造技术

本申请涉及一种框架及电子设备，包括第一本体和第二本体，第一本体包括封胶表面，第二本体包括向一侧凹陷设置的阻流部，沿第一方向，封胶表面的延伸面与阻流部相交。由于阻流部的设计，使得在注塑的过程中，减小了灌注塑胶对第一本体的压力，能够保证在第一本体的封胶表面进行封胶处理后，塑胶不会继续沿第一方向流动，保证了封胶表面的封胶可靠性，提高了第一本体的封胶效果，使第一本体和第二本体能够很好结合，保证了框架的顺畅制造，且在第一本体较薄的情况下仍能保证其封胶表面的封胶可靠性，从而满足对超薄框架的设计需求。从而满足对超薄框架的设计需求。从而满足对超薄框架的设计需求。

【技术实现步骤摘要】
一种框架及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种框架及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品的更新换代，电子设备越来越趋于轻薄化，因此对于电子设备上的结构件而言，也需要更加轻薄。
[0003]电子设备通常包括由合金和塑胶共同形成的框架，在加工的过程中，通常需要在较薄合金的一些特定位置进行封胶，对于这种较薄合金的封胶，会由于合金太薄导致封胶效果不好。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种框架及电子设备，以解决上述现有技术中由于合金太薄导致封胶效果不好的问题。
[0005]本申请实施例第一方面提供了一种框架，包括第一本体和第二本体，所述第一本体包括封胶表面，所述第二本体包括向一侧凹陷设置的阻流部，沿第一方向，所述封胶表面的延伸面与所述阻流部相交。
[0006]本方案中，由于阻流部的设计，使得在注塑形成第二本体的过程中，流动的塑胶受防止于阻流部处的模具的阻隔，沿模具底端的通道流向第一本体，与第一本体接触，对第一本体产生沿第一方向的压力，大量的塑胶充注后，塑胶被挤压至第一本体与阻流部之间，沿第三方向流动，最终形成具有阻流部的第二本体。其中，由于塑胶在形成第一本体与阻流部之间的部分是沿第三方向流动的，从而减小了灌注塑胶时，该部分塑胶对第一本体沿第一方向的压力，能够保证在第一本体的封胶表面进行封胶处理后，塑胶不会继续沿第一方向流动，从而避免在加工过程中塑胶沿第一本体与第二本体结合位置产生溢胶，导致塑胶沿第一本体的封胶表面跑胶，保证了封胶表面的封胶可靠性，提高了第一本体的封胶效果，提高了框架的合格良率，使第一本体和第二本体能够很好结合，保证了框架的顺畅制造，且由于该结构的框架在制造过程中，能够减少形成第二本体的塑胶对第一本体沿第一方向的压力，从而在第一本体较薄的情况下仍能保证其封胶表面的封胶可靠性，从而满足对超薄框架的设计需求。
[0007]在一种可能的设计中，沿第二方向，所述阻流部延伸至所述封胶表面的两侧。
[0008]本方案中，该结构设计能够增加阻流部的阻流范围，提高阻流部的阻流效果，还能够扩大模具底端的通道，从而避免在形成第二本体时，灌注的塑胶在模具的底端堵塞造成流动不畅，提高了塑胶的灌注效率，且能够进一步减小从模具底端流向第一本体的塑胶的压力，使灌注塑胶的压力沿第二方向分布在封胶表面的两侧，从而进一步降低灌注过程中塑胶沿第一方向对第一本体的压力，使封胶表面更易抵挡灌注的塑胶，避免灌注的塑胶受压力作用沿封胶表面流动，从而保证第一本体的封胶表面的封胶可靠性，提高封胶效果。
[0009]在一种可能的设计中，所述第一本体形成有用于容纳电子组件的凹陷部，所述第
一本体还形成有与所述凹陷部邻接的凸台，所述封胶表面形成于所述凸台邻接所述凹陷部的一侧。
[0010]本方案中，凸台和凹陷部的设置能够使框架与电子组件更加贴合，限制电子组件的运动位移，提高电子组件安装的稳定性，还能够降低电子组件的占用空间，提高电子设备的系统集成度，以利于电子设备更加轻薄化的设计需求。封胶表面设置在凸台临街凹陷部的一侧，能够提高凸台邻接凹陷部一侧抵挡灌注的塑胶的压力，从而避免灌注的塑胶受压力作用沿封胶表面流动，提高第一本体的封胶效果，提高了框架的合格良率，使第一本体和第二本体能够很好结合。
[0011]在一种可能的设计中，所述凹陷部形成有安装孔。
[0012]本方案中，凹陷部形成有安装孔，能够将安装于凹陷部的电子组件与框架通过螺钉等紧固件固定连接，进一步提高电子组件与凹陷部的贴合度和连接强度，限制电子组件在框架上的相对位移，防止电子设备在使用过程中，电子组件相对于框架产生晃动或振动而造成损坏，提高电子设备的结构稳定性。且第一本体在凹陷部处的厚度较薄，也易于安装孔的加工，提高框架的加工效率。
[0013]在一种可能的设计中，所述封胶表面的宽度为W，0.5mm≤W≤10mm，所述封胶表面的长度为L，0.5mm≤L≤50mm。例如W为0.8mm、1mm、1.5mm、3mm等，L为0.8mm、3mm、10mm、20mm等，封胶表面11的具体尺寸可根据框架10的具体结构进行设置，在此不做限制。
[0014]本方案中，当封胶表面的宽度W满足0.5mm≤W≤10mm，长度L满足0.5mm≤L≤50mm时，使封胶表面的大小适中，使第一本体在凸台和凹陷部的厚度适中，能够满足框架轻薄化的设计需求，也能够满足框架的整体强度设计需求，还能够满足框架对电子组件的安装需求，降低安装孔的加工难度，还能够使第一本体在封胶表面的强度增加，抵抗灌注塑胶的压力的能力增加，从而在形成第二本体时，能够避免灌注的塑胶沿封胶表面流动跑胶，提高第一本体的封胶效果。
[0015]在一种可能的设计中，沿第三方向，所述凹陷部的底面高于所述阻流部的底面，所述第三方向为所述框架的厚度方向。
[0016]本方案中，由于阻流部的设计，流动的塑胶受模具的阻隔，沿模具底端的通道流向第一本体，与第一本体接触，对第一本体产生沿第一方向的压力，也就是说，第一本体是在朝向第二本体一侧的侧壁上，低于阻流部的底壁的位置，来承受灌注的塑胶沿第一方向的较大压力的，因此，沿第三方向，凹陷部的底面高于阻流部的底面，能够增加第一本体朝向第二本体方向的面积，提高第一本体抵挡灌注的塑胶的压力的能力，有效防止塑胶在灌注过程中产生溢胶，提高第一本体的封胶效果。
[0017]在一种可能的设计中，沿第一方向，所述阻流部与所述第一本体之间具有间隔，所述间隔的宽度为N，0.2mm≤N≤0.8mm。例如，N为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm等，在此不做限制。
[0018]本方案中，当间隔的宽度N满足0.2mm≤N≤0.8mm时，使阻流部与第一本体之间的间隔宽度N适中，能够在形成第二本体的加工过程中，保证灌注的塑胶能够顺畅进入第一本体和阻流部之间，使第二本体能够顺畅制造的同时，保证流入第一本体和阻流部之间的塑胶的量不会过大，从而避免流入第一本体和阻流部之前的塑胶，对第一本体产生的沿第一方向的压力过大造成溢胶，提高的第一本体的封胶效果。
[0019]在一种可能的设计中，所述阻流部的横断面的形状为梯形、矩形、椭圆、三角形、五边形中的一种。
[0020]本方案中，可根据电子设备的电子组件的布置需求，将阻流部设置成梯形、矩形、椭圆、三角形、五边形中的一种，保证阻流部的阻流效果的同时，防止框架与电子组件产生干涉，提高电子组件安装的稳定性，还能够合理分配框架的安装空间，降低电子组件的占用空间，提高电子设备的系统集成度，满足电子设备更加轻薄化的设计需求。
[0021]在一种可能的设计中，所述第一本体的厚度为D，0＜D≤0.8mm。例如D可以为0.35mm、0.4mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm等，在此不做限制。
[0022]本方案中，第一本体的厚度D小于或等于0.8mm时，能够使框架的整体厚度更薄，从而满足框架更加轻薄化的设计需求，使电子设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架，其特征在于，包括：第一本体（1），包括封胶表面（11）；第二本体（2），包括向一侧凹陷设置的阻流部（21）；沿第一方向（X），所述封胶表面（11）的延伸面与所述阻流部（21）相交。2.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，沿第二方向（Y），所述阻流部（21）延伸至所述封胶表面（11）的两侧。3.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，所述第一本体（1）形成有用于容纳电子组件的凹陷部（12）；所述第一本体（1）还形成有与所述凹陷部（12）邻接的凸台（14）；所述封胶表面（11）形成于所述凸台（14）邻接所述凹陷部（12）的一侧。4.根据权利要求3所述的框架，其特征在于，所述凹陷部（12）形成有安装孔（13）。5.根据权利要求4所述的框架，其特征在于，所述封胶表面（11）的宽度为W，0.5mm≤W≤10mm；所述封胶表面（11）的长度为L，0.5mm≤L≤50mm。6.根据权利要求4所述的框架，其特征在于，沿第三方向（Z），所述凹陷部（12）的底面高于所述阻流部（21）的底面；所述第三方向（Z）为所述框架（10）...

【专利技术属性】
技术研发人员：万伟舰，芦兴彬，许自宾，陈昭旭，王超，陈航，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：